全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商美格智能發(fā)布了高算力AI模組SNM970。該產(chǎn)品是行業(yè)首批基于高通QCS8550處理器開(kāi)發(fā)的AI模組產(chǎn)品，并憑借卓越的8核高通Kryo CPU、綜合AI算力高達(dá)48Tops、支持Wi-Fi 7等特性，助力將運(yùn)算效能和靈活性提高到全新水平，滿足智能時(shí)代對(duì)智慧計(jì)算能力的需求。

▌極致性能，煥新終端體驗(yàn)

美格智能高算力AI模組SNM970搭載高通QCS8550處理器，集成8核高通Kryo CPU，含一個(gè)主頻3.2GHz超大核，4個(gè)主頻2.8 GHz的性能內(nèi)核及3個(gè)主頻2.0 GHz的效率內(nèi)核，并內(nèi)置高通Adreno 740 GPU以及高通Spectra 680 ISP。SNM970具備SoC異構(gòu)計(jì)算特性，可精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)算力資源優(yōu)化，支持產(chǎn)品的高性能和低功耗。

同時(shí)支持2x2 MIMO Wi-Fi 7和藍(lán)牙5.3，為對(duì)網(wǎng)絡(luò)速度要求非常高的應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)更加穩(wěn)定、暢快的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。在外接設(shè)備方面，該系列模組集成了豐富的功能接口，包含LCM、Display Port顯示、觸摸屏、攝像頭、PCle、USB、I2C、UART、SPI等接口，并支持OpenGL ES 3.2、Vulkan1.2、OpenCL 3.0 full profile，能夠充分?jǐn)U展了其外設(shè)連接設(shè)備，滿足視頻監(jiān)控、智能信息采集設(shè)備、直播終端等領(lǐng)域的個(gè)性化性能需求。

在圖像方面，SNM970系列模組具備更加出色的處理性能，最高支持8K@30fps視頻編碼或8K@60fps視頻解碼，支持H.264/H.265，以及最多8個(gè)攝像頭。并支持雙屏/三屏顯示，顯示分辨率最大可支持8K，真正做到超高清、高幀率、多分辨率的多屏異顯。值得一提的是，SNM970系列模組利用了高通QCS8550內(nèi)置的認(rèn)知ISP，能夠通過(guò)實(shí)時(shí)語(yǔ)義分割實(shí)現(xiàn)照片和視頻的自動(dòng)增強(qiáng)，帶來(lái)專(zhuān)業(yè)品質(zhì)影像新體驗(yàn)。

▌AI賦能，走向智慧互聯(lián)

AI創(chuàng)新讓終端更加智能，SNM970系列模組集成了高通神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元高通Hexagon?處理器，為整個(gè)系統(tǒng)提供開(kāi)創(chuàng)性的AI性能。在高達(dá)48Tops?AI算力的加持下，能夠?qū)Ａ繑?shù)據(jù)進(jìn)行高速、高質(zhì)的計(jì)算和處理，為行業(yè)應(yīng)用和場(chǎng)景創(chuàng)造更大想象空間。

自主移動(dòng)機(jī)器人領(lǐng)域：

SNM970能輕松匹配服務(wù)類(lèi)機(jī)器人在算力方面的高要求，同時(shí)配備豐富的外圍接口，以AI模組的形式將語(yǔ)音識(shí)別、機(jī)器視覺(jué)、導(dǎo)航、定位、避障和多模態(tài)技術(shù)通過(guò)各種傳感器植入到現(xiàn)有的自動(dòng)化設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)越來(lái)越廣泛的人機(jī)交互，讓機(jī)器人“眼明腦快”。

AI邊緣計(jì)算盒子領(lǐng)域：

在AI加速方面，SNM970采用高通Hexagon處理器，由高通技術(shù)公司開(kāi)發(fā)的最先進(jìn)的AI引擎可支持變革性INT4 Al精度格式，在持續(xù)AI推理方面實(shí)現(xiàn)與前代相比60%的能效提升。同時(shí)可對(duì)多路攝像頭進(jìn)行視頻結(jié)構(gòu)化分析，快捷實(shí)現(xiàn)人、事、物等智能感知、數(shù)據(jù)分析、安全管理等性能。

智慧工業(yè)領(lǐng)域：

在工業(yè)視覺(jué)方面，SNM970能夠通過(guò)強(qiáng)大的AI能力進(jìn)行圖像預(yù)處理，可完成圖像識(shí)別、特征檢測(cè)、多維檢測(cè)等復(fù)雜任務(wù)，以獲得更精確的目標(biāo)信息，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、快速、高效地實(shí)時(shí)檢測(cè)。

在設(shè)計(jì)上，其采用LGA封裝模式，尺寸為40.0mm x 45.0mm x 2.7mm，生命周期至2030年，并能與美格智能SNM950（基于高通QCS8250處理器）、SNM960（基于高通SM8475處理器）系列模組實(shí)現(xiàn)封裝兼容，便于客戶(hù)對(duì)其終端產(chǎn)品進(jìn)行性能升級(jí)，滿足客戶(hù)對(duì)于不同處理器性能或AI算力的要求。此外，SNM970除了搭載Android 13操作系統(tǒng)，未來(lái)還將推出Linux版本，充分滿足客戶(hù)二次開(kāi)發(fā)需求，釋放硬件的性能潛力。

高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)拓展副總裁兼樓宇、企業(yè)和工業(yè)自動(dòng)化業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Dev Singh表示：

當(dāng)前，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域正加速發(fā)展，高通QCS8550處理器的發(fā)布為行業(yè)帶來(lái)了強(qiáng)大的AI性能和領(lǐng)先的連接能力，助力滿足物聯(lián)網(wǎng)終端在不同場(chǎng)景和應(yīng)用中所需的頂級(jí)性能。我們很高興能與美格智能攜手，助力為其客戶(hù)在眾多領(lǐng)域的擴(kuò)展開(kāi)發(fā)創(chuàng)新技術(shù)。

美格智能CEO杜國(guó)彬表示：

多年來(lái)，美格智能與高通技術(shù)公司保持著緊密合作，我們十分榮幸能夠成為首批發(fā)布高通QCS8550物聯(lián)網(wǎng)解決方案的廠商，我們相信美格智能SNM970系列高算力模組將為終端應(yīng)用帶來(lái)高算力AI性能新標(biāo)桿。未來(lái)，美格智能將充分發(fā)揮在無(wú)線通信、高性能低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI應(yīng)用等領(lǐng)域的軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)能力，不斷推出創(chuàng)新型的無(wú)線通信模組及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案，開(kāi)啟智能連接新時(shí)代。

編輯：黃飛

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