4 月 11 日消息 據悉，紫光展銳 5G 芯片虎賁 T7520 已于 2021 年 1 季度 Full Mask 回片，將比計劃提前 3 個月上市，而此前已發布的紫光展銳首款 5G 套片 T7510 銷售半年即破百萬套，商用終端產品數量已超 50 款。
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據悉，虎賁T7520是紫光展銳基于5G平臺馬卡魯2.0研發的5G SoC處理器，全球首發 6nm EUV 工藝，擁有多層極紫外光刻技術加持，工藝光源波長縮短到13.5nm。虎賁T7520集成了八個CPU核心，包括 4 個 Arm Cortex-A76 核心，4 個 Arm Cortex-A55 核心及 Arm Mali-G57 GPU 組成，性能有望持平高通驍龍 855 系列。
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此外，新一代虎賁芯片還號稱是“全球首款全場景覆蓋增強5G基帶”，支持 NSA/SA 雙模組網、5G NR TDD+FDD 載波聚合、上下行解耦、超級上行等，實現 Sub-6GHz 5G 網絡的全場景覆蓋。
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同時，憑借新一代的低功耗設計架構、基于AI的智能調節技術，配合上SoC多模融合、6nmEUV統一，在能效方面全面優于外掛5G方案。據了解，去年有供應鏈消息稱，搭載紫光展銳第二代 5G SoC 移動芯片虎賁 T7520 的旗艦級智能手機將于 2021 年初上市，然而現在遲遲沒有消息。
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電子發燒友綜合報道，參考自紫光展銳、快科技等，轉載請注明以上來源。