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全球市占達10%,展銳乘勝追擊,6nm 5G芯片平臺量產(chǎn)

晶芯觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2021-12-28 15:35 ? 次閱讀
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根據(jù)Counterpoint發(fā)布的2021年第三季度報告,展銳在全球智能手機AP(應(yīng)用處理器芯片)市場占有率達10%,較第二季度的8.4%再度提升,首次達到市占率兩位數(shù)。2020年展銳首次被單獨統(tǒng)計,市占達4%,而此前被歸為“Others”。我們可以看到,展銳在智能手機市場上的快速崛起。

多款智能手機基于展銳第二代5G芯片平臺量產(chǎn)


近日,展銳宣布第二代5G芯片平臺實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)。量產(chǎn)智能手機包括電信天翼一號2022,中興、海信新一代5G手機,以及海信5G三防防爆車載平板,將采用唐古拉T770、唐古拉T760兩顆芯片。


展銳CEO楚慶表示:“第二代5G芯片平臺實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn),體現(xiàn)了展銳在半導體技術(shù)和通信技術(shù)上的全面升級,躋身全球先進技術(shù)第一梯隊。作為全球首個成功回片的6nm芯片平臺,該平臺相比第一代,性能最高提升100%以上,集成度提升超過100%。消費者和行業(yè)客戶都將很快體驗到這代最新科技利器;同時它支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技術(shù),引領(lǐng)我們進入真正意義的5G智能社會。”


展銳第二代5G芯片平臺擁有完整5G主平臺套片+可選配的5G射頻前端套片等多達十多顆芯片,每顆芯片均已達到量產(chǎn)標準。其中5G主平臺套片包含主芯片、Transceiver、電源管理芯片以及connectivity芯片等7顆芯片;5G射頻前端套片包含PA等多顆芯片。


展銳消費電子事業(yè)部總經(jīng)理周晨介紹,在手機影像能力方面,展銳新一代5G芯片平臺加入了全新的Vivimagic影像系統(tǒng),包含多路ISP,以及對于高幀率、億級像素影像能力的支持, 還有多域維度的算法的改進和提升,最終為消費者提供全新的影像體驗。AI方面,NPU最高支持10 TOPS算力,具備高能效水平,為大量的AI應(yīng)用提供較好的硬件平臺。

在量產(chǎn)成熟度方面,相比芯片本身的量產(chǎn),芯片平臺實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn),具有更高的要求。客戶產(chǎn)品量產(chǎn)意味著芯片平臺的產(chǎn)品成熟度和質(zhì)量都已達到了能夠直接面向消費者等最終用戶的狀態(tài)。只有實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn),才真正代表芯片平臺完全達到了設(shè)計目標。在量產(chǎn)質(zhì)量方面,展銳第二代5G芯片平臺已達到500ppm的行業(yè)最高標準。

如今,展銳的5G產(chǎn)品已經(jīng)進入發(fā)展快車道,唐古拉6、7、8幾個系列齊頭并進,未來每年會至少有一顆新的產(chǎn)品面試,同時軟件方案架構(gòu)升級,在這一系列的芯片產(chǎn)品上都能實現(xiàn)軟件的方案統(tǒng)一,將極大有利于客戶縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期,降低相應(yīng)的軟件投入成本。

以兩大關(guān)鍵特性,賦能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域


紫光展銳的第二代5G芯片平臺對于5G行業(yè)應(yīng)用的推動也至關(guān)重要。展銳工業(yè)電子事業(yè)部總經(jīng)理黃宇寧表示,它提供了上下行超過千兆的速率體驗,提供了靈活的基帶架構(gòu),可以通過軟件升級支持更多的新特性。這兩個關(guān)鍵特性對行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用都非常友好。


他說,和消費領(lǐng)域不同,在行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用里,5G連接的是機器、設(shè)備,他們往往主要是數(shù)據(jù)的生產(chǎn)者。因此,超千兆的上行能力是保證這些生產(chǎn)出來的數(shù)據(jù),能夠快速高效傳輸?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ)。同時,可升級的基帶架構(gòu),以及系列化的中間件,能夠高效的支持行業(yè)領(lǐng)域解決方案的定制開發(fā)。

同時,行業(yè)領(lǐng)域?qū)煽啃缘囊蟾哂谙M領(lǐng)域。在這方面,我們會按計劃推出適用于工業(yè)級高低溫環(huán)境,復(fù)雜電磁環(huán)境的完整解決方案,為5G在工規(guī)級、車規(guī)級的廣泛應(yīng)用打好基礎(chǔ)。

紫光展銳第二代5G芯片平臺在提供了全場景的蜂窩連接能力之外,還提供了澎湃的智能計算能力。所以,基于這個5G芯片平臺,非常適合打造一個集連接和計算于一體的AIoT平臺。在疊加了多樣的操作系統(tǒng)和服務(wù)組件等一系列軟件棧之后,它可以承載多種行業(yè)領(lǐng)域的智慧化應(yīng)用,也可以作為無人機、智能機器人等新形態(tài)終端設(shè)備的核心組成部件。

展銳CEO楚慶談缺芯


針對當前芯片供應(yīng)鏈的短缺問題,展銳CEO楚慶表示,此前行業(yè)經(jīng)歷了痛苦的芯片短缺問題,我認為到2022年3季度這個形勢會逆轉(zhuǎn),從供應(yīng)短缺到供應(yīng)充足到供過于求。在供過于求的局面里,大家都可以獲得豐富的上游資源,應(yīng)用的推動者將受益于芯片充足的供應(yīng),獲得更大的市場機會。

當前,一些互聯(lián)網(wǎng)公司、終端公司也加入了造芯行業(yè)。對此,楚慶認為,現(xiàn)在是硬科技最好的時代,大家都在造芯是中國的客觀情況,說明對硬科技非常重視。我對此保持樂觀。同時,他也表示,芯片產(chǎn)品和軟件、集成產(chǎn)品形態(tài)差異巨大,背后是完全不同的公司運作規(guī)律,造芯不是每家都能成功,若要造芯就意味著對公司的深刻改造。

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