統計顯示，2018年，中國產生了7.6ZB（76億TB）的海量數據，年增幅30％，而預計到2025年，中國數據量將達48.6ZB，全球則可達175ZB，同時中國會有800億智能互聯設備，全球則可達1500億。

面對如此數據洪流，我們該如何應對？作為全球芯片巨頭，Intel早早就將數據作為自己的核心焦點，更是提出了從晶體管為中心向數據為中心的轉型。

Intel全球副總裁中國區總裁楊旭表示，Intel正在以數據為中心、形成不同產品組合，通用處理器、加速器、內存、存儲、連接等組成一套完整的組合拳，從單機到云端都給出完整、高速的體驗，比如CPU＋Movidius＋OpenVINO軟硬件組合在邊緣端加速推理，比如跳出賣芯片的傳統思維而提供從消費端到商業端都的完整解決方案。

在轉型之路上，Intel也是越走越穩健。以數據為中心的業務收入連續三年創新高，2018年在總收入中的占比已達52％。

與此同時，Intel還為自己量身打造了六大技術支柱：制程與封裝、架構、內存與存儲、互連、安全、軟件。

Intel中國研究院宋繼強提出，計算需求無處不在，而且日益多樣化，CMOS縮放、3D工藝技術、新架構、新功能等將繼續推動摩爾定律向前發展，但是任何單一因素都不可能再滿足多元化的未來計算需求，而基于六大技術支柱的指數級創新，將是Intel進入未來10年乃至下一個50年的驅動力。

制程與封裝：

這一直是Intel的核心競爭力。雖然10nm要到今年底才會開始普及，但Intel的后招多的是，7nm、5nm、3nm工藝都在持續推進，并在材料、技術等各方面尋求突破創新，以推進新工藝。

同時，Intel還打造了革命性的Foveros 3D封裝技術，可以將不同的IP內核靈活地封裝組合在同一塊芯片上，從平面轉向立體，充分滿足不同工作負載的需求，10nm Lakefield就是一個開端。

架構：

數據產生的速度和規模已經遠遠超過了現有架構的處理能力，不同的工作負載也對架構提出了更高的挑戰，Intel正在進入架構驅動的新時代。

CPU標量架構、GPU矢量架構、AI矩陣架構、FPGA空間架構，Intel是唯一能將諸多架構完美融合在一整套解決方案內的企業，可將它們整合在系統平臺乃至系統級封裝內。

除了基本的x86 CPU架構，Intel也在未來創新架構上持續投入，比如量子計算上與產業界、學術界合作，推出了首款49量子位超導量子測試芯片“Tangle Lake”，以及用于量子計算的最小自旋量子位芯片，還全球第一臺低溫晶圓探測儀、量子計算首款測試工具，還有探索性質的神經擬態計算芯片“Loih”。

內存與存儲：

Intel認為，傳統的CPU/GPU緩存、DRAM內存、存儲硬盤三重架構存在明顯的割裂，無論速度還是延遲。

對此，Intel在緩存與內存之間打造封裝級內存，帶寬是DRAM內存的十倍，延遲則降低十分之一，而在內存與存儲之間就是Intel引以為傲的傲騰（Optane），包括傲騰持久內存、傲騰固態盤，在容量、速度、延遲等各方面填補了內存與存儲之間的鴻溝。

互連：

大到5G連接，小到芯片級封裝和裸片互連，Intel一直在打造各種“高速通道”，最近更是開放雷電3協議，將其完全融入USB 4保準，還與行業一起打造了洗衣袋開放互連規范CXL。

安全：

從SoC芯片到板卡，從平臺到軟件，Intel如今對于安全越發重視（尤其是幽靈和熔斷漏洞的沖擊），并致力于軟硬結合，提供端到端的安全方案，構建可信賴基礎。

軟件：

好的硬件還需要好的軟件來發揮實力和挖掘潛力，而且隨著工作負載、硬件架構的復雜化，軟件反而需要簡單化。為此，Intel向程師提供了統一的編程接口oneAPI，無論是CPU、GPU、FPGA、AI平臺，都可以通過這個統一接口調用、編程和擴展。

Intel強調，對于全新硬件架構每一個數量級的性能提升，軟件通常能帶來超過兩個數量級的性能提升，比如Skylake架構，通過軟硬件優化，AI性能可以提升多達275倍！

在六大技術支柱的支撐下，Intel正在邁向超異構計算時代：提供多樣化的標量、矢量、矩陣和空間架構組合，以先進制程技術進行設計，由顛覆性內存與存儲層次結構提供支持，通過先進封裝集成到系統中，使用光速互連進行超大規模部署，提供統一的軟件開發接口以及安全功能。

當然，這一切都離不開持續的投入：2018年，Intel研發性支出就有135億美元，研發/營收占比高達20％，同時在半導體行業排名第一，占全行業的多達30％。