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隨著NVIDIA RTX 20系列和AMD R7系列顯卡都開始采用開放式散熱的公版方案，非公傳統上的散熱優勢被大幅削減。
而隨著自動加速、開放式散熱等元素的引入，公版與非公版過去的界限越來越模糊，那非公版現在還有什么花樣可玩？
今天就帶來針對非公版RTX 2060的拆解測試報告，對象是技嘉的大雕AORUS RTX 2060。
首先來看一下顯卡的整體外觀。
顯卡散熱部分為三風扇架構，外觀上看與技嘉1080的散熱器十分類似。
顯卡采用全金屬背板，比較特別的是核心背面的部分額外采用了一片銅制背板。
顯卡的輸出接口與2070、2080類似，1*HDMI、3*DP、1*USB TYPE-C。需要注意的是這張卡有近三槽的厚度，擴展卡多的話需要注意安裝空間。
顯卡頂部有AORUS的LOGO RGB燈。
顯卡的長度大約在29厘米，不算太夸張。顯卡高度則接近16厘米（以PCIe擋板根部為起點），偏高，如果是緊湊型機箱建議事先確認高度是否兼容。
顯卡的附件沒有太多可以說的地方，都是一些印刷品。
顯卡主要分為散熱器、PCB、背板三個部分。
接下來看一下散熱器，從整體架構上來看，顯卡對核心、顯存和供電料件的導熱做的比較細致，但是漏了供電的PWM芯片。
整個散熱器采用五條8mm、一條6mm熱管，量是相當足，不過對于2060來說實在是過剩。熱管的彎折工藝一般，略有褶皺。
散熱器的底座為大銅底，不過沒有做鏡面打磨。
熱管與鰭片之間采用的是回流焊處理，不過為了避開供電料件，散熱鰭片被挖掉了不少，還是損失了一部分散熱面積。
散熱鰭片較為密集，也比較整齊，做工還行。
風扇是***動力提供的10厘米風扇。
比較特別的是技嘉的風扇扇葉設計。為了將三顆10厘米風扇壓縮在更小的空間內，他們將扇葉削掉了一部分以達成堆疊。不過這個設計會讓風扇角速度最大的邊緣部分損失較多的扇葉面積，我認為是得不償失的。
最后來介紹一下顯卡PCB的用料情況。
先看一下整個PCB的全貌。這張卡看上去相當滿，但是留出了不少的空焊位。
顯卡核心供電的PWM芯片為MP2888A，是一顆10相的數字供電芯片。
核心供電為8相，輸入電容為7顆固態電容（品牌看不出），電壓16V容值270微法；每相MOS為一顆DrMOS，型號為MPS的M86905；每相均有一顆電感，電感感值為R15；輸出電容為20顆聚合物電容，電壓2.7V容值330微法。整個供電方案放在2060上來說已經算很不錯了。
顯存供電為2相，PWM控制芯片為安森美的45491；輸入電容看起來與核心供電共用；每相MOS為一顆DrMOS，型號均為安森美的DJ04CX；每相電感為一顆，感值R22；輸出電容為4顆聚合物電容，電壓2.7V容值330微法。顯存供電方案也算不錯，一樣用上了數字供電。
顯卡的核心代號為TU106-200A-KA-A1。
顯存來自美光的GDDR6，顯存等效頻率達到了14GHz，共六顆合計容量6GB。
顯卡背面可以看到相當多的貼片電容，與PCIe插槽之間的位置也有三顆聚合物電容整流。
顯卡供電接口旁邊有一顆HT32F52222芯片，看起來是一顆可編程的ARM CPU用于燈光控制，感覺現在PC產品都在各種想辦法提高燈光效果。
顯卡的風扇插座有三個，不過實際用到的只有兩個，風扇插座均為4PIN，支持PWM調速。
最后來看一下顯卡輸出接口的低通部分。
這邊的電路顯得較為擁擠，比較大的三顆是針對核心VCC供電的，總體電路顯得比較完整。
產品測試平臺：
以下為測試平臺的詳細配置表。
主板是Z370-GAMING 5。
內存是金士頓的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。
SSD是三塊INTEL，系統盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。
散熱器是酷冷的冰神G360RGB。
電源是酷冷至尊的V1000。
測試平臺是Streacom的BC1。
性能測試項目介紹：本次測試主要用到5張顯卡，對比組是影馳RTX 2060、微星RTX 2070、索泰GTX 1070 Ti、訊景RX 590、微星GTX 1060。 測試大致會分為以下一些部分：GPU理論性能、GPU基準測試、游戲性能測試、OpenGL測試、功耗測試。老規矩，數據量會比較大。
顯卡性能測試與分析：
GPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的。
3D基準測試，主要是跑一些基準測試軟件。
3D游戲測試，表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進行了分類，這樣會更加清晰一些。由于性能測試時間上有先后，所以測試項目上會有所不同。
游戲性能總體上來看，隨著游戲發布時間，RTX 2060的性能表現呈一個上升趨勢，新驅動則更多的優化了較老游戲的性能，在DX9和DX11下略微拉開了與1070TI的距離。
按照分辨率來看，1080P下，RTX 2060提升幅度比較有限，驅動和TDP解鎖兩者合計的提升不足2%。
4K下可明顯看到驅動帶來了較大的提升，對比首發測試，RXT2060的性能提升幅度在DX9和DX11下均超過了3%，DX12則僅有1%，所以驅動應該貢獻了比較大的作用。
OpenGL的性能測試簡單看一下就好了。
最后上一個簡單的性能測試小結。
顯卡功耗測試：
功耗測試上也可以明顯看到4K分辨率下，整個顯卡的負載有更好的表現，但是1080P下負載提升并不明顯，依然是那點功耗。
測試結論：
－ 理論性能測試，兩次測試差異很小，幾乎一致。
－ 跑分性能，本次測試DX12、VR測試的提升比較明顯，DX11測試變化不大。
－ 游戲性能，RTX 2060的游戲性能與GTX 1070 Ti基本一致，略高2%。
－ OpenGL通用性能測試，這個環節本次測試高了1%。
－ 功耗測試，由于AORUS的RTX 2060多解鎖了20W的TDP，且4K下負載有提高，所以功耗有所增加接近于GTX1070TI的水平。
－ 從測試結果來看，對比首發測試顯卡本身應該帶來1%左右的提升，驅動的提升則上下不一，重點提升了4K性能，對DX11和DX9游戲也有一定的優化。
實際運行參數：
這邊裸機運行下，頻率最高可以到2010MHz，穩定在1965MHz，顯存頻率等效為14.15GHz（乘8）。
歷史測試對比：
這邊對比一下我這段時間以來測試過的顯卡，圖中不包含功耗測試的測試都是之前用6700K測試的。
簡單總結：
關于顯卡的性能：
如果說純粹在RTX2060之間做對比，可以發現各家比較高端的型號因為散熱、供電都會達到過剩的狀態，核心頻率可以有50Hz的差異就已經挺不容易了，由于本身高頻基數大很難產生實質上的差距，只有對比丐版產品才比較有可能會有差異。
關于顯卡的功耗：
從測試中可以看到，單純解鎖TDP對自動BOOST的幫助并不大，除了FurMark烤機達到了更高的功耗（頻率確實高了100MHz），游戲里的變化并不明顯。
關于顯卡的做工：
AORUS RTX 2060的PCB方案還是比較高端的，供電相數和用料都可以，不過PCB的空焊實在太多了點，單純看的不舒服。
關于顯卡的散熱：
RTX 2060本身功耗不算很大，采用了1080 Ti同款的散熱顯然已經有過剩的情況。
總體來說，AORUS RTX 2060算是設計思路十分傳統的高端非公顯卡，堆供電，堆散熱，堆接口，解鎖功耗，但由于現在顯卡核心的設計特點，想要獲得與其他品牌甚至與公版之間拉開5%的差異都是相當吃力的事情，搞過頭往往還會搭上返修率。
所以，現在的顯卡廠商真的應該靜下心來思考，超頻這條路走不下去的情況下，非公還能提供什么樣的差異性出來。
比方說增加核心溫度墻的自適應選項，既滿足不同人對散熱的要求，又不會設置起來太復雜。
比方說提供熱門游戲的建議設置檔，讓顯卡可以在60Hz和144Hz這兩個主流幀數水平上最大化畫質，而不是讓用戶自己去摸索。
只有在顯卡變得更加智能易用的情況下，才能讓自己的產品體現出差異性，這對各品牌來說都是如此。
工商網監
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