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AMD第二代RyzenPro曝光 AthlonPro200GE或將一同發(fā)布

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中興展示第二代量產(chǎn)屏下攝像技術

中興去年發(fā)布了全球首款量產(chǎn)屏下攝像手機中興天機Axon 20 5G,銷售火爆。現(xiàn)在,新一代屏下攝像技術也要來了。2月19日,中興通訊終端事業(yè)部總裁倪飛宣布,將在下周的上海MWC展上展示第二代量產(chǎn)屏下攝像技術,全球首發(fā)屏下3D結構光技術。
2021-02-20 10:46:162931

華為第二代折疊屏手機Mate X2正式發(fā)布

北京時間2月22日晚,華為在線舉行發(fā)布會,正式發(fā)布了嚴格意義上的華為第二代折疊屏手機產(chǎn)品Mate X2。手機共有四種配色,包括了黑色,藍色,白色和粉色。
2021-02-23 14:04:015705

中興重磅首發(fā)量產(chǎn)第二代屏下攝像技術

2月23日消息,中興通訊呂錢浩展示了第二代屏下攝像技術的樣機。
2021-02-24 09:08:252659

中興第二代屏下攝像技術使屏幕質變

中興通訊呂錢浩展示了第二代屏下攝像技術的樣機。
2021-02-24 11:41:082738

UG-1780:快速平臺第二代用戶指南

UG-1780:快速平臺第二代用戶指南
2021-05-18 11:26:204

燧原科技正式發(fā)布第二代推理產(chǎn)品“云燧i20”

燧原科技是國內首家發(fā)布第二代人工智能訓練及推理產(chǎn)品組合的公司。請問燧原科技分別于何時發(fā)布了第一代第二代產(chǎn)品?(單選題)
2021-12-13 14:59:213271

Tower發(fā)布第二代最先進65納米BCD

高價值模擬半導體代工解決方案的領先廠商Tower Semiconductor(NASDAQ/TASE:TSEM)今日宣布擴大其電源管理平臺,發(fā)布第二代最先進的65納米BCD,工作電壓擴大至24V,并將Rdson減少20%。
2022-05-10 15:36:582670

使用迪文第二代DGUS軟件實現(xiàn)突出的GUI性能

2019年迪文推出了T5L系列芯片,同時還更新了針對它的第二代DGUS軟件——因為大多數(shù)功能以及設置都與T5平臺相通,所以T5L系列所使用的DGUS軟件依然是第二代的范疇。
2022-05-30 10:41:287989

三星與AMD共同研發(fā)第二代智能固態(tài)硬盤

  據(jù)消息報道,三星電子近日宣布,該公司已與AMD共同研發(fā)第二代智能固態(tài)硬盤(SmartSSD),這將搶占未來市場。
2022-07-22 17:03:433080

蘋果:第二代AirPods Pro耳塞與第一代不兼容

  本月早些時候,蘋果推出了其年度產(chǎn)品發(fā)布活動,新的iPhone系列正式發(fā)布。與此同時,蘋果還推出了AirPods Pro(第二代)。
2022-09-26 15:06:065578

第二代驍龍8移動平臺定義頂級智能手機體驗新標桿

眾多OEM廠商和品牌采用第二代驍龍8,包括華碩ROG、榮耀、iQOO、Motorola、努比亞、加、OPPO、紅魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星紀時代/魅族和中興,商用終端預計將于2022年底面市。
2022-11-16 09:50:182514

高通發(fā)布全新旗艦移動平臺——第二代驍龍8

第二代驍龍8相比新驍龍8擁有更大的核心和更高的核心主頻,這為其帶來35%的性能提升和40%的能效提升。另方面,由于第二代驍龍8依舊搭載了支持32位應用的A710以及增加支持32位應用的新A510,在適配性上也不用太過擔心。
2022-11-18 11:00:012914

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件
2023-01-09 19:08:230

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄 - IAQ 第二代:附加特性

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄 - IAQ 第二代:附加特性
2023-01-12 18:43:290

詳解上汽第二代10速EDU電驅系統(tǒng)

然而不知不覺中,現(xiàn)在這套電驅系統(tǒng)已經(jīng)升級到了第二代,除了結構上的變化,部分零部件也采用了全新的設計,借著這次試駕名爵 eHS 的機會,我了解到了第二代 EDU 的些細節(jié)信息,下面跟大家分享。
2023-03-24 10:53:314387

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件
2023-06-30 18:54:160

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄-IAQ 第二代:附加特性

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄 - IAQ 第二代:附加特性
2023-07-03 18:35:080

USB 3.1與第一代第二代 USB 3.1 之間的差異

USB Implementers Forum 已將 USB 3.0 更新為 USB 3.1。 FLIR 更新了其產(chǎn)品描述來反映此項更改。 ?本頁介紹 USB 3.1 以及第一代第二代 USB 3.1 之間的差異及兩者能給機器視覺開發(fā)人員帶來的實際益處。
2023-07-14 14:52:231935

一代第二代和第三半導體知識科普

材料領域中,第一代第二代、第三沒有“更比好”的說法。氮化鎵、碳化硅等材料在國外般稱為寬禁帶半導體。 氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導體,氮化鎵、砷化鎵、磷化銦制成
2023-09-12 16:19:276881

AMD推出第二代Versal器件,為AI驅動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

2024 年 4 月 9 日,德國紐倫堡(國際嵌入式展)——AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD )今日宣布擴展 AMD Versal 自適應片上系統(tǒng)( SoC )產(chǎn)品組合,推出全新第二代
2024-04-10 10:25:161712

AMD發(fā)布第二代Versal自適應SoC,AI嵌入式領域再提速

AMD表示,第二代Versal系列自適應SoC搭載全新的AI引擎,相較上一代Versal AI Edge系列,每瓦TOPS功率可實現(xiàn)最多3倍的性能提升,同時,新款集成Arm CPU的高性能設計可以提供高達10倍于前代Versal AI Edge和Versal Prime系列芯片的標量算力。
2024-04-11 16:07:201570

第二代SiC碳化硅MOSFET關斷損耗Eoff

第二代SiC碳化硅MOSFET關斷損耗Eoff
2024-06-20 09:53:401447

AMD第二代Versal自適應SoC的主要特色

AMD 第二代 AMD Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列助力 AI 驅動型和經(jīng)典的嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)單芯片智能性。可在性能、功耗、占板面積、功能安全和信息安全性之間達到出色的平衡。
2024-09-18 10:14:271525

加正式發(fā)布第二代東方屏,獲全球首個DisplayMate A++認證

近日,加攜手京東方正式發(fā)布第二代東方屏,并宣布將在年度旗艦產(chǎn)品加 13 中首發(fā)搭載。去年,加聯(lián)合京東方打造出世界上最好的屏幕——東方屏,這是次中國屏幕歷史級的突破。本次發(fā)布第二代東方屏,在
2024-10-21 17:32:221044

AMD推出第二代Versal Premium系列

近日,AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD )今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列,這款自適應 SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal
2024-11-13 09:27:161423

第二代AMD Versal Premium系列產(chǎn)品亮點

第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲器和數(shù)據(jù)帶寬,具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能,可滿足當今和未來數(shù)據(jù)中心、通信
2025-01-08 11:50:231298

第二代AMD Versal Premium系列器件的主要應用

隨著數(shù)據(jù)中心工作負載持續(xù)呈指數(shù)級增長,存儲層也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件為各種存儲應用提供了巨大優(yōu)勢,包括企業(yè)級 SSD、加密/壓縮加速器
2025-01-15 14:03:461090

Framework召開第二代產(chǎn)品發(fā)布會,新品搶先看!

2025年2月25日,F(xiàn)ramework在美國舊金山召開了盛大的第二代產(chǎn)品發(fā)布會。Framework發(fā)布了有史以來最大規(guī)模的系列新品,包括Framework臺式機
2025-03-19 17:55:081330

第二代AMD Versal Premium系列SoC滿足各種CXL應用需求

第二代 AMD Versal Premium 系列自適應 SoC 是款多功能且可配置的平臺,提供全面的 CXL 3.1 子系統(tǒng)。該系列自適應 SoC 旨在滿足從簡單到復雜的各種 CXL 應用需求
2025-04-24 14:52:031067

AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產(chǎn) 為嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)單芯片智能

我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,這兩款產(chǎn)品是對 Versal 產(chǎn)品組合的擴展,可為嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)單芯片智能。
2025-06-11 09:59:401649

AMD Power Design Manager 2025.2版本現(xiàn)已發(fā)布

AMD Power Design Manager 2025.2 版本現(xiàn)已發(fā)布,并正式支持第二代 AMD Versal AI Edge 系列器件和第二代 Prime 系列器件。
2025-12-24 11:08:09443

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