2017年，AMD CPU迎來了自Athlon時代之后又一段輝煌時期，Ryzen CPU的發(fā)布終于讓日常翻身的AMD真正翻身吊打牙膏廠。

不過，Ryzen畢竟是推倒重來的全新架構(gòu)，第一代產(chǎn)品還是存在諸如內(nèi)存延遲偏大，主頻整體偏低等問題。

現(xiàn)在Ryzen的第二代產(chǎn)品終于發(fā)布，到底這代產(chǎn)品是繼續(xù)吊打牙膏，還是會向牙膏看齊呢？今天就來詳細(xì)測試一下。

CPU規(guī)格介紹：

CPU規(guī)格上，AMD這次任然保持R7八核、R5六核的總體規(guī)劃，R7 2700X將會替代R7 1800X，R5 2600X會替代R5 1600X，2800X暫時不見了。

芯片制程上升級為12nm，這是AMD近年來第一次在紙面制程上超越Intel，不過總體來說GF的14nm和12nm只是一個升級演進(jìn)的版本，正片還是后面的7nm。

CPU頻率相比之前有了明顯的提升。相比一代的3.6G~4G，2600X提升為3.6G~4.2G，2700X提升為3.7G~4.3G。不過相應(yīng)的2700X TDP也出現(xiàn)了提升，從95W提升到105W，所以這里就可以看到Ryzen+的第一個變化，打破了之前4G左右的頻率墻。

主板平臺上，AMD也相應(yīng)推出400系列芯片組，不過目前僅發(fā)布X470這一款。從表格對比中就可以看到，X370與X470其實(shí)區(qū)別不大，主要的差異是更高的XFR自動超頻空間和StoreMI技術(shù)。

StoreMI技術(shù)類似于AMD版本的Intel Optane，主要就是可以額外添加一個SSD為系統(tǒng)盤加速。

相比Intel，AMD實(shí)現(xiàn)這個功能不限定SSD的型號，且搭建過程無需重裝系統(tǒng)，所以更為良心一些，不過個人覺得磁盤加速并不是什么太實(shí)用的功能。

CPU的包裝與附件：

接下來介紹一下CPU的外觀與附件，首先是R7 2700X。從包裝上就可以看到，這次AMD又升級了散熱器的外觀，風(fēng)扇改成透明并搭配了RGB燈。

CPU本體的附件非常簡單，一本說明書+一張Ryzen的小貼紙。

一直都說AMD是買散熱器送CPU，這次2700X的原裝散熱器也充分體現(xiàn)了一家散熱器大廠的風(fēng)范。

CPU底座打破了AMD長期的傳統(tǒng)，從銅底改成了熱管直觸，不過比較奇怪的是一般熱管直觸都是使用鋁制底座來加固，但AMD卻依然是銅底。熱管還是保持原來的四根配置。

散熱器鰭片是焊接在底座上，并在側(cè)邊進(jìn)行扣FIN處理，不過鰭片厚度相比老版本薄了一些。

熱管與鰭片采用回流焊設(shè)計，熱管的彎折做的也不錯。

這個散熱器最讓人詬病的地方是熱管的燒結(jié)端。之前版本的幽靈散熱器燒結(jié)端都會藏在底座里面，而且鰭片上對一端外延伸不會這么長。現(xiàn)在這樣的設(shè)計更容易導(dǎo)致熱管燒結(jié)端損壞，是比較明顯的退步。

散熱器的風(fēng)扇改成了半透明材質(zhì)，主要是為了配合燈光效果。

圖中左邊是散熱器提供的連接線，分別是連接主板RGB控制的連接線和連接主板USB連接線供APP控制。右邊是散熱器的風(fēng)扇供電線，為4PIN支持PWM控制。

風(fēng)扇上可以看到兩個插座，右邊還有一個調(diào)速器，可以選擇風(fēng)扇轉(zhuǎn)速模式。

接下來介紹一下R5 2600X。

相比于2700X，2600X散熱器就低調(diào)很多，外形上與1600X的一致。

散熱器基本架構(gòu)是大塞銅+擠鋁鰭片。

風(fēng)扇上的燈光設(shè)計就沒有了。

風(fēng)扇依然是4PIN接口，支持PWM調(diào)速。

最后還是多嘴說一句，AMD的CPU針腳很脆弱，大家要是要小心，別大力出奇跡。

X470主板平臺介紹：

由于市面上還有比較多300系列的存貨，所以這次搭配Ryzen+一起上市的主板僅X470一種，而且大多集中在中高端，這次用到的主板是技嘉的X470 Ultra Gaming。

X470采用的是AM4陣腳的底座，可以兼容所有AM4陣腳的CPU，這點(diǎn)比Intel良心不少。

主板的供電為8+3相，這是X470高端中比較通用的一個配置。

供電PWM芯片為ISL95712，供電配置為CPU 8相GPU 3相；供電輸入電容為3顆鈺邦固態(tài)電容（270微法 16V）；MOS管為每相一上一下，上橋安森美4C10N，下橋為安森美4C06N；電感為11顆LR30的鐵素體電感；輸出電容為9顆鈺邦固態(tài)電容（560微法 6.3V）。供電部分的用料算中規(guī)中矩。

主板內(nèi)存插槽是雙通道四根DDR4，X470規(guī)范上四根可支持到2933MHz，并支持向上超頻。建議需要用到2933MHz以上頻率的內(nèi)存，不要同時上四根。

內(nèi)存部分供電輸入端為3顆鈺邦固態(tài)電容（560微法*2+100微法*1 6.3V）1顆封閉式電感；MOS管為一上兩下，上下橋均為安森美4C06N；輸出端為1顆封閉式電感和3顆鈺邦固態(tài)電容（560微法 6.3V）。

主板的PCI-E插槽配置為PCI-E X1X16X1X8X4。其中帶金屬馬甲的X16/X8是由CPU引出。

PCI-E X16旁邊可以看到四顆IT8898FN芯片，這是用于PCI-E切換，讓主板可以支持SLICF的8+8模式。

主板上有兩根M.2 SSD插槽，其中支持22110的那根上配有SSD散熱片，現(xiàn)在已經(jīng)漸成高端主板的標(biāo)配了。

主板的芯片組藏在散熱片之下，封裝外觀與X370相同，但上面的型號有區(qū)別。

芯片組也有獨(dú)立的供電模塊，供電由3顆安森美4C10N MOS和2顆鈺邦固態(tài)電容（560微法 6.3V）組成。

主板后窗接口為4*USB 2.0，4*USB 3.0，1*USB 3.1，1*USB 3.1 TYPE-C，1*HDMI，1*RJ45，5*3.5音頻，1*光纖音頻。其中黃色的USB 3.0是具有獨(dú)立供電的設(shè)計。

主板的音頻部分是ALC1220的音頻芯片+尼吉康的音頻電容+WIMA的音頻電容。算是目前的一個主流設(shè)計。

網(wǎng)卡部分則是使用Intel的1211。

后窗的USB 3.1是通過ASM1143轉(zhuǎn)接出來的，因為芯片組的USB 3.1被拿去做前置插座了。

CPU底座和顯卡插槽之間可以看到有一個CPU LED插座，這是用于CPU散熱器的RGB燈帶控制。旁邊能看到一顆大芯片ICS 9FGL 1214AKLE，這是用于解鎖CPU外頻線性調(diào)節(jié)的時鐘芯片，可以幫助CPU更好的超頻。

CPU供電一側(cè)會有一個CPU 8PIN和CPU FAN+CPU OPT插座。

內(nèi)存供電這邊可以看到一個機(jī)箱風(fēng)扇插座和超頻的快捷跳線。

主板24PIN供電另一側(cè)有一個機(jī)箱風(fēng)扇插座和一個前置USB TYPE-C插座。

主板的磁盤接口是標(biāo)準(zhǔn)的6個，旁邊還有一個機(jī)箱風(fēng)扇插座。

風(fēng)扇插座旁邊有一組DEBUG LED，可以幫助快速查找主板啟動故障。

主板底部角落這邊是機(jī)箱前置面板的插座（開關(guān)，重啟鍵等），前置USB 2.0和前置USB 3.0插座各兩組都安排在這里。

其實(shí)個人是不太能理解，為什么前置USB 3.0要從主板中部較為方便的位置都挪到主板底部？而且是技嘉華碩都有這樣的設(shè)計。

我還是保留我的觀點(diǎn)，在USB TYPE-C對臺式電腦并沒有太大實(shí)用價值的前提下，各種加芯片騰地方（后窗就加了一顆轉(zhuǎn)接芯片）真心就是在浪費(fèi)地球資源。

主板底部靠音頻系統(tǒng)一側(cè)由前置音頻插座，機(jī)箱風(fēng)扇插座和一組機(jī)箱燈帶插座組成，可以支持一般RGBW或數(shù)字式的LED燈帶。

最后上一張主板拆解下來的裝甲和散熱片，可以看得出來只要AMD CPU足夠給力，主板廠商還是愿意為AMD提供更好的平臺。現(xiàn)在AMD CPU的強(qiáng)勢表現(xiàn)是對我們來說最好的狀態(tài)。

產(chǎn)品測試平臺：

以下為測試平臺的詳細(xì)配置表。

內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是2666C15。

中間會有搭配獨(dú)顯的測試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。游戲越來越多，只能加SSD了。

由于AM4對于散熱的要求比較高，所以這邊改用了快睿的H5。

電源是銀欣的SX650-G。

測試平臺是Streacom的BC1。

性能測試項目介紹：對于有興趣進(jìn)一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細(xì)的測試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。測試大致會分為以下一些部分：

－ CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分

－ 搭配獨(dú)顯測試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測試軟件、獨(dú)顯游戲測試、獨(dú)顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)

－ 功耗測試：在獨(dú)顯平臺下進(jìn)行功耗測量

CPU性能測試與分析：

系統(tǒng)帶寬測試，內(nèi)存帶寬上，2600X和2700X對比上一代均有改善并超過了8700K，內(nèi)存延遲算是一個亮點(diǎn)，在內(nèi)存頻率相同情況下延遲下降了10%。

緩存上來看L1、L2、L3的帶寬都有不同程度的提升，L2、L3的延遲也有明顯的改善。這是Ryzen第二代在測試中發(fā)現(xiàn)的第二個明顯提升。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的，可以測試很多CPU的基本性能。這個部分大致是跟著AM4原有的產(chǎn)品線性提升。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準(zhǔn)測試軟件，還會包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測試項目。

這個項目的測試總體比較綜合，即使是混入了很多單線程測試在里面，2700X和2600X依然有很好的表現(xiàn)，2700X仍然會高于8700K。2600X則將與8400的領(lǐng)先優(yōu)勢從1600X的4%提升到16%。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。這里的統(tǒng)計均包含了單線程和多線程的成績。2700X依然可以保持在主流級CPU中的優(yōu)勢，而2600X在這個環(huán)節(jié)中已經(jīng)相當(dāng)接近8700K和1800X，領(lǐng)先8400近20%。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)。在這個測試環(huán)節(jié)中軟件對多核的調(diào)用比較好，所以2600X與第一集團(tuán)的差距有所拉大，不過8400被甩的更遠(yuǎn)與2600X的差距達(dá)到了30%之多。

CPU性能測試部分對比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計來說，2700X成功拿下主流級CPU的王座，2600X則成功吊打i5全家。看來Intel是時候推出一款默頻5G的雙核了。

其實(shí)還有一個比較糾結(jié)的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

－ 單線程：2600X和2700X的單線程性能對比上一代均有10%的提升，已經(jīng)達(dá)到8400的水平。雖然跟8700K差距還是比較明顯，但已經(jīng)不能說是軟肋了。

－ 多線程：多線程測試則回到了AMD的主場，尤其是R5與i5的對比，2600X與8400超過了30%。

搭配獨(dú)顯測試：

顯卡為VEGA 64，2700X和2600X均略高于8400，但8700K依然是一枝獨(dú)秀。

獨(dú)顯3D游戲測試，這個部分與基準(zhǔn)測試類似，不過差距會明顯縮小。大致8400、2700X2600X、8700K互相之間是以2%為一檔的差距。

分解到各個世代來看，DX9游戲中Intel的優(yōu)勢非常明顯，表現(xiàn)最好的2700X也會與8400有3%左右的差距；DX11游戲中AM4的劣勢會縮小2700X2600X大致會與8400打平；而DX12下面總體上是Intel略有優(yōu)勢，不過文明6似乎是因為Intel負(fù)優(yōu)化補(bǔ)丁的關(guān)系，性能劣勢很大，反轉(zhuǎn)了整個DX12的結(jié)果。

獨(dú)顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)測試，專業(yè)軟件部分以SPEC viewperf 12為基準(zhǔn)測試，這個測試是針對顯卡的專業(yè)運(yùn)算測試，差距與CPU關(guān)聯(lián)度更高一些，2700X和2600X僅略高于8400，與8700K有較大差距。

搭配獨(dú)顯測試小節(jié)：

從測試結(jié)果來看，Ryzen二代在游戲性能上有了較為明顯的進(jìn)步，已經(jīng)達(dá)到Intel中高端產(chǎn)品的主流水平。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡單科普一下這個測試?yán)锏母拍睿?a target="_blank">SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計）。這邊為了統(tǒng)一，測試的都是芯片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

從測試結(jié)果上來看，SATA SSD的性能AM4似乎會更勝一籌，2700X和2600X均超越8700K 4%左右，對比8400高了10%。

NVME SSD的性能則得益于CPU內(nèi)部延遲的改善，性能已經(jīng)達(dá)到8400的水準(zhǔn)，但與8700K還是會有7%左右的差距。

平臺功耗測試：

搭配獨(dú)顯的話也能明顯看出，2700X的功耗控制相對較好，但2600X的功耗控制有一些問題，尤其是PM95的測試甚至超過了1800X。

詳細(xì)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)：

最后上一張橫向?qū)Ρ鹊谋砀窆┐蠹覅⒖肌Ｐ阅懿糠謨H對比與CPU有關(guān)的測試項目，并不包含游戲性能測試的結(jié)果。由于中間換過顯卡，且內(nèi)存頻率上也做了一定改變，所以這張表暫時只能供大致參考。表格中不含功耗測試的都是之前測試的結(jié)果，僅提取出不受顯卡影響的測試結(jié)果。

測試總結(jié)：

這次的測試對比組是Intel I5 8400、I7 8700K，AMD R5 1600X、R7 1800X。這樣大致把AI兩邊最接近的產(chǎn)品都覆蓋到了。

R7 2700X的分析：

－ CPU性能：2700X已經(jīng)穩(wěn)穩(wěn)的超過了8700K，在很多測試項目中甚至已經(jīng)超越了十核的6950X。對比自家的1800X，則有8.15%的提升。所以R7 2700X已經(jīng)是目前主流雙通道內(nèi)存平臺上（115X & AM4）性能最強(qiáng)的CPU產(chǎn)品。

－ 搭配獨(dú)顯：在游戲性能上2700X也因為內(nèi)存、L3延遲的改善和CPU頻率的提升有了很好的改進(jìn)。整體表現(xiàn)已經(jīng)超過了I5 8400，當(dāng)然跟8700K還是有一點(diǎn)差距。

－ 功耗表現(xiàn)：2700X的功耗表現(xiàn)總體不錯，略高于1800X一點(diǎn)，結(jié)合性能的提升來看，能耗比是有明顯進(jìn)步的。

R5 2600X的分析：

－ CPU性能：2600X的性能已經(jīng)達(dá)到了上一代八核1700X的水平提升還是相當(dāng)明顯的，同時也壓制了Intel I5最高階的8600X。對比自己的上一代1600X，則有8.9%的提升。

－ 搭配獨(dú)顯：R5 1600X就曾被認(rèn)為是Ryzen第一代中游戲性價比最均衡的產(chǎn)品。到了2600X上這個性價比應(yīng)該得到了進(jìn)一步的放大，相比1600X游戲性能分別超越了I5 8400和R7 1800X。所以對于一般家用來說2600X會是一個不錯的選擇。

－ 功耗表現(xiàn)：2600X的功耗表現(xiàn)則相對較弱，由于主板電流限制上對6核更為寬松，所以部分滿載測試中2600X甚至?xí)哂?700X。

關(guān)于CPU的性能：

如前文所說，2700X和2600X都分別順利完成了自我超越和對牙膏廠的超越，所以CPU性能這個部分還是很穩(wěn)的。可見Intel接下來要為Z390搭配八核CPU并不是牙膏廠良心發(fā)現(xiàn)，是真的被逼的沒辦法了。

關(guān)于游戲性能：

之前Ryzen一直被詬病游戲性能不佳，在這次2700X和2600X都有比較好的提升。雖然不能說全面翻身，但至少已經(jīng)讓Intel很難再隨便拉開差距。

關(guān)于X470芯片組：

可以看得到隨著AMD CPU重回高端，主板廠商對AMD主板的態(tài)度也明顯認(rèn)真了很多，不過X470總體的升級并不算很大，還是期待什么時候把PCI-E全部更新為3.0。

總體來說，對于R5 2600X和R7 2700X的評價就是“一個是夠用，一個是更好的體驗”。Ryzen的二代屬于比較穩(wěn)健的產(chǎn)品更替，基本補(bǔ)完了一代延遲偏大的問題，近10%的性能提升對于CPU迭代來說已經(jīng)算不少了（給牙膏廠起碼可以擠兩代）。

接下來就要看真正意義上的Ryzen 2在用上7nm之后會給我們帶來什么。