AMD處理器這兩年步步緊逼，Intel各條產品線都受到了嚴峻挑戰，尤其是在核心數量上，AMD通過模塊化設計做到了最多32核心64線程，Intel方面現有架構則最多只有28核心56線程。

雪上加霜的是Intel 10nm工藝進展遲緩，很可能要到明年底才能規模量產，服務器平臺上甚至或許會等到2020年，這就連帶下代架構也遲遲無法出爐，Intel如果不想點其他辦法是不可能在核心規模上戰勝AMD了。

之前就有傳聞稱，Intel可能會通過MCM多芯片封裝的方式（俗稱“膠水封裝”），將兩顆處理器合為一體，從而實現更多核心線程。

現在，它成真了！

Intel下一代服務器平臺代號“Cascade Lake-SP”，將在今年底發布，仍然是14nm工藝、最多28核心56線程。

今天，Intel又宣布了新的“Cascade Lake-AP”，通過兩顆Cascade Lake-SP整合封裝而成，最多48核心96線程，也就是內部包含兩顆24核心56線程芯片。

這樣一來，Cascade Lake-AP處理器一顆就相當于之前的雙路系統，雙路的話則可以最多96核心192線程，但因為本身就相當于雙路系統了，很可能不再支持四路擴展。

同時，Cascade Lake-AP還將支持多達12個DDR4內存通道（六通道翻番而來），也超越AMD的八通道，但支持的最大內存容量暫未公布，有望單路最多3TB——AMD最多是2TB。

按照Intel的說法，Cascade Lake-AP 48核心相比于AMD 32核心的EPYC 7601 Linpack性能高出最多2.4倍，Stream Triad領先最多30％。

至于為何不做到56核心112線程，很顯然是受制于功耗和發熱，畢竟工藝還是14nm，另外48核心已經足夠遠超AMD 32核心，自然暫時沒太大必要做更多。

不過有傳聞稱，AMD EPYC下一代在7nm新工藝和Zen 2新架構的加持下，有望做到單路64核心128線程，Intel又會面臨更大的壓力，想反擊就只能盡快把10nm搞出來了。