前兩天英特爾公開展示了5GHz頻率的28核56線程處理器，核彈級別的配置、性能震驚了世界，AMD昨天也宣布了32核64線程的12nm工藝二代Threadripper處理器，核心數超越了英特爾，而且Q3季度就能上市。相比之下，英特爾這邊就有點麻煩了，多達28核的Cascade Lake-X處理器TDP功耗高達300W，散熱是個問題，此外它的上市時間也要落后AMD，原計劃是今年底發布，但是現在說要拖到2019年了。

英特爾在臺北電腦展上展示28核處理器有點出乎意料，這也導致了有關這款處理器的消息眾說紛紜，其中不乏有矛盾的地方，日本PCwatch網站在現場采訪了幾家廠商，他們提供的消息并不一致，英特爾推28核處理器這事還真有點復雜。

首先是處理器功耗，原文提到超微正在準備一款C9X299-PG300F主板，以便支持TDP功耗高達300W的處理器。其次是發布時間，英特爾下一代HEDT處理器代號Cascade Lake-X沒錯，原本計劃是2018年底發布，不過現在可能拖到2019年，但是他們詢問另一家廠商時被告知沒有聽說過這樣的時間表，也沒有聽說有TDP 300W的SKU產品計劃。

不管情況如何，有一點可以肯定——28核的Cascade Lake-X處理器對散熱要求很高，英特爾前天在現場演示使用的是1770W功率的壓縮機制冷，這種方式不是一般人玩得起的。當然了，現場演示的5GHz頻率也非常高，盡管是超頻過了的，如果是默認頻率，功耗、發熱肯定會下降。

另外，即便Cascade Lake-X處理器今年不會發布，英特爾還會繼續擴大現有Skylake-X處理器陣容，目前最多是18核36線程，廠商稱新的處理器肯定會超過18核，TDP功耗也會增加（目前TDP功耗是180W），大概會在7-8月份發布新產品。

Skylake-EP架構的處理器現在就有最多28核的產品，所以Skylake-X增加更多核心的處理器并不是難事，超微的那個300W TDP的主板也有可能是針對這些產品準備的，畢竟下一代28核處理器到底會不會換插槽還不能100%確定呢。