華為Mate 9/9 Pro發布會和榮耀V9發布會上，余承東和趙明一遍又一遍的說著解決了安卓卡頓的問題，這都是建立在麒麟960強大性能的基礎上的。麒麟960有多成功？被美國科技媒體Android Authority評選為“2016最佳安卓手機處理器”已經足以說明。從2009年推出無人問津的K3處理器到大獲成功的麒麟960，海思是如何一步步走過來的呢？

做處理器？需要高瞻遠矚也需要勇氣

2017年已經過去了將近1/4，準備搭載最新高通驍龍835處理器的各家旗艦手機依然難產，而搭載麒麟960處理器的華為Mate9已經開賣3個多月了。很多人開始感嘆自主研發處理器的種種好處，開始感嘆華為當初毅然而然做處理器的決定是多么的具有前瞻性。

當時移動處理器市場的競爭也很激烈，除了低端的聯發科、展訊之外還有TI、Qualcomm、Marvell、Nvidia、三星等IC大廠。做處理器的門檻低了，但是想在群雄環伺的處理器市場分一杯羹，想做好處理器依然很難，做處理器很可能是一件費力不討好的事，因為做手機不需要自己做處理器，自己做出來的水平也比不了那些更專業的，開始成本也不會低。所以做處理器不僅僅需要有長遠的眼光，還要有“雖千萬人吾往矣”的勇氣。

K3V2，昂貴的學費

2009年，已經成立多年主要做網絡和視頻應用芯片的海思終于殺了進來，推出K3處理器試水移動芯片市場，不過主要面向山寨市場。山寨市場里要面對兩條巨鱷，聯發科和展訊，再加上K3自身產品不夠成熟以及不合適的銷售策略最終導致海思在山寨市場都沒有站穩腳跟，山寨機都不屑于用。

兩年后，海思推出了為人所熟知的K3V2處理器，K3V2看名字就知道是K3的Version 2版本。K3V2的CPU部分采用的四核Cortex-A9架構，頻率1.5GHz，GPU部分采用了比較少見的Vivante公司的GC4000，使用TSMC 40nm工藝制造。不夠先進的制造工藝，GC4000這款GPU的兼容性問題，功耗問題使得K3V2被很多人所詬病，至今依然有人提起。K3V2總體來說依然不算成功，盡管如此華為依然把他用在了自己的多款旗艦機上（D2、P2、Mate1、P6），因為K3V2的糟糕體驗這些機型也賣的并不好，但是可以看出海思的定位就是做高端芯片。

麒麟910，集成基帶，SoC初成

K3V2有著諸多的問題，一年后海思針對這些問題進行了改進，雖然還是四核Cortex-A9架構，但是用Mali 450 MP4替換掉GC4000解決兼容性問題，使用更先進的28nm HPM制程代替已經落后的40nm工藝極大的改善了功耗問題。麒麟910最大的意義是首次集成了自研的Balong 710基帶，成為一款真正意義上的手機SoC，這是一項并不容易的事情，Intel也沒有做到，三星在幾年后才做到。麒麟910已經可以基本滿足多數人的需求了，雖然跟同行比還有一定的差距。隨后麒麟910芯片被陸續用在了華為Mate2、榮耀3C等手機上，甚至還有惠普Slate 7 VoiceTab Ultra這樣的平板。

毫無疑問，麒麟910是海思第一款比較成功的芯片，隨后又發布了升級版的麒麟910T，而搭載這款芯片的華為P7 以2000以上的價位用10個月賣出了600萬部，手機暢銷的背后很難說沒有麒麟910T的功勞。

麒麟92X，首發Cat6，對標高通

2014年6月到10月，海思相繼發布了麒麟920/925/928三款SoC芯片。從麒麟920開始，海思開始采用4小核加4大核的big.LITTLE架構，在麒麟920的CPU部分采用的是4×Cortex-A15 1.7GHz + 4 × Cortex-A7 1.3GHz的組合，GPU采用的是Mali-T628MP4 ，TSMC 的28nm HPM工藝制造，更難能可貴的麒麟920集成了Balong 720基帶，是第一款集成支持LTE Cat.6基帶的SoC芯片，這是一向以基帶芯片著稱的高通也沒有做到的。麒麟925相較于麒麟920，大核主頻從1.7GHz升到了1.8GHz，首次集成了“i3”協處理器。麒麟928是麒麟925的進一步升級，大核主頻進一步提升到2.0GHz。

如果有人問是哪款手機使得華為成功占上3000元以上價位，開始樹立高端形象，那一定是華為Mate7，而Mate7搭載的就是麒麟925芯片。Mate7能夠一飛沖天有很多的因素，其中一個因素就是長續航，續航的增加跟電池電量有很大關系，除此之外還要盡可能少的耗電，而麒麟925集成的i3協處理器就可以負責收集手機的陀螺儀、加速度傳感器以及電子羅盤的運動數據，減輕系統對于CPU核心頻繁的數據訪問請求，更加省電。

麒麟93X，步步為營，避免翻車

2015年3月，海思發布麒麟930/935 SoC芯片，均采用8核Cortex-A53的架構，GPU為Mali-T628 MP4，TSMC的28nm工藝制造，依然是集成Balong 720基帶。似乎看起來中規中矩，乏善可陳，性能也不突出，事實也確實是這樣，但就是這樣務實的做法使得海思沒有采用ARM最新的Cortex-A57微架構，避免了像高通驍龍810一樣功耗極高的悲劇。

2013年下半年，蘋果推出了首款64位移動芯片A7，A7的推出打算了高通的節奏，一直自己設計微架構的高通為了及時推出相應的處理器，采用了ARM最新的Cortex-A57微架構，事實證明在20nm的工藝制程下A57的功耗很不理想。眾多手機廠家都被高通驍龍810處理器給連累了，跟高通合作緊密的三星也不再采用驍龍810這款芯片，此時更多的人開始意識到有自研處理器的好處，除三星外另一個不被牽連的大廠就是華為了，麒麟功不可沒。

麒麟95X，自研ISP，沖擊高端

麒麟930/935算不上高端芯片，可相比高通810的翻車也算得上是一款成功的芯片。2015年11月，海思發布了麒麟950芯片，CPU部分采用4×Cortex-A53（ 1.8GHz） + 4×Cortex-A72（ 2.3GHz） 架構，GPU則采用 Mali-T880MP4，協處理器由i3升級到i5，采用16nm FinFET工藝制造，并且首次集成自研ISP， 可以說此時的麒麟950已經是旗艦級別，有能力與高通和三星的處理器一較高下，遠遠的甩開了聯發科。麒麟950的發布和上市比高通820早了三四個月，打了一個翻身仗。

2016年4月，發布麒麟955 SoC芯片， 麒麟955相對麒麟950來說只是簡單的升級，把大核A72的頻率從2.3GHz拉高到2.5GHz。

麒麟960，蛻變，安卓最佳！

2016年10月，海思推出新一代移動SoC芯片麒麟960，麒麟960的CPU部分采用4 * Cortex-A73 + 4 * Cortex-A53的big.LITTLE架構，GPU為Mali G71 MP8，麒麟960集成了整合CDMA的Balong 750基帶，依然采用16nm FinFET工藝制造，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1，讀寫能力大幅度提高。相對于麒麟950/955來說，GPU的提升非常的明顯，長期以來被詬病的麒麟SoC玩游戲體驗一般的問題得到了解決。

而此時，高通的驍龍835因為10nm制程的良率問題遲遲無法量產，麒麟960聰明的策略使得他們比高通的驍龍835華為麒麟960被美國權威科技媒體Android Authority評選為“2016年度最佳安卓手機處理器”。

做處理器沒那么難，做好處理器很難

處理器，多年來一直是國人心頭的一塊傷疤，中國各方面都在飛速發展并不斷取得突破，而在處理器領域一直裹足不前，因此很多人都對漢芯造假憤慨不已，對龍芯的商業化扼腕嘆息。其實隨著ARM的IP核授權模式大行其道，隨著IC產業的分工和發展，設計和生產處理器的難度已經大大降低，所以市場上有很多的處理器廠商。

現在做處理器已經不難了，但是想做好處理器還是很難的，我們看看海思從K3到麒麟960一路走來經過的溝溝坎坎就知道了。從2009年的K3到2016年的麒麟960，海思用了7年時間成就了自己的高端處理器。有人說這是ARM公版的架構云云，其實現在移動SoC最難的一部分在基帶，TI因此退出，Nvidia因此退出，收購了英飛凌的Intel最終也沒將基帶整合進去就退出了移動處理器領域，曾經通信設備的老大愛立信和IC巨頭意法半導體的移動芯片合資公司意法-愛立信（ST-Ericsson）在虧損27億美金后也黯然退出，而華為做的很好。在麒麟960的發布會上還宣布麒麟芯片累計出貨超過1億，這是一個了不起的數據，相信隨著華為手機的熱賣這個數字還會急劇增加。其實不僅僅是基帶，隨著海思技術的進步，我們可以看到ISP已經開始自己設計，這些都要一步步來。

華為的拼搏精神無需多言，執行力也是很強的，但是這還不夠，微架構的選擇，制程的選擇，每一步都需要謹慎，這一點華為做的很好。決定做處理器顯示了華為的決心和勇氣，不使用高性能的Cortex-A57，不冒進的使用10nm顯示的是華為的務實，也正式這種踏實的做法使得海思不斷的成長，如今海思已經成為國內最大的IC廠商。