2016年處理器/DSP設計技術文章精選

世界上具有嵌入式功能特點的處理器已經超過1000種，流行體系結構包括MCU，MPU等30多個系列。鑒于嵌入式系統廣闊的發展前景，很多半導體制造商都大規模生產嵌入式處理器，并且公司自主設計處理器也已經成為了未來嵌入式領域的一大趨勢，其中從單片機、DSP到FPGA有著各式各樣的品種，速度越來越快，性能越來越強，價格也越來越低。下面精選20篇熱文以饗讀者。

1、華為海思原來這么厲害，跪了

全球前25大半導體廠商排名，由于過去兩年頻繁的并購和廠商策略轉型，榜單上的名單發生了很大的變化。而在榜單上我們看到了排名23的是海思半導體，作為一個唯一入圍的大陸半導體廠商，華為海思的表現真可謂了不起。

據不負責任傳播，任老板有一次在研發的溝通會上說，海思的芯片要開發，哪怕只做備胎，也要投資做芯片業務。

2、海思高端處理器面世，聯發科和高通如臨大敵

11 月12 日，聯發科共同營運長朱尚祖在接受中國媒體采訪時，認為華為旗下IC 設計公司海思，近期開發的高階處理器性能，已追趕上聯發科目前最高階4G 手機處理器Helio。

紫光集團董事長趙偉國頻頻在全球發動收購攻勢，大家都擔心紫光日后在半導體產業的影響力，但被紫光購并的展訊，離聯發科還有一大段距離，無論現在或未來，真正強大的敵人其實是海思及其富爸爸華為。

全球TOP500超算排名中，中國不僅保住了最強計算機的榮譽，而且在TOP500計算機數量上也實現了新突破，更關鍵的是在美國卡脖子之后中國用自己研發的處理器實現了超越，這次神威計算機不聲不響地拿下TOP500冠軍距離美國制裁中國超算中心不過一年零兩個月。太湖之光超級計算的背后是中國國產處理器的大進步，它使用的是申威（跟計算機名別混了）SW26010處理器，260核心，64位架構，該系統的一大特色就是能效非常高，性能幾乎是天河2號的三倍，但總功耗反而更低了。

4、華為與高通的對比：不僅僅是麒麟960秒殺驍龍821

眾所周知，谷歌的安卓系統幾乎壟斷了所有國產手機。更可怕的是手機的核心靈魂：芯片，也被一家叫高通的美國企業壟斷著。

今年8月，高通先后與國內銷量排名第二、第三的OPPO、vivo簽下3G、4G中國專利許可協議。連同華為、小米等排名前五的中國品牌在內，高通在中國市場已經與110多家公司達成專利費收取協議。

因魅族拒絕支付專利費用，高通在中國市場指控魅族侵犯了他們多種功能和技術的多項專利，并索賠5.2億元。一個多季度過去了，就在專利費用糾紛關注度下沉的時候，高通最近又在美國、德國和法國采取行動，處理魅族侵犯公司專利的問題。

5、國產麒麟960詳解對比高通驍龍820

在國內外旗艦手機們不約而同搭載高通驍龍芯片的大環境下，搭載麒麟芯片的華為手機就顯得獨樹一幟啦。誠然，華為麒麟芯片這幾年的進步確實明顯，從全球首款 LTE Cat6標準的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工藝的麒麟950、再到首款千元級16nm FinFET Plus工藝的麒麟650，華為麒麟在芯片這個行業算是站穩了腳跟。如今有消息稱華為下一代旗艦將會搭載麒麟960芯片登場，我們不妨通過曝光的一些規格參數來一場紙上談兵，看一看華為麒麟距離高通驍龍的距離還有多遠？

6、高通驍龍830對戰蘋果A11處理器

有消息稱，高通驍龍830將由三星代工。作為三星的老對手臺積電雖然沒有獲得高通訂單，但是臺積電有著大批量的蘋果A10、A11處理器訂單等著他們，蘋果將在九月份發布的新款iPhone7（或者叫iPhone6se）就會搭載A10處理器，就是由臺積電代工。

對于臺積電而言，盡管沒有高通的大訂單，還有蘋果，而且華為海思、聯發科、Xilinx也會是10nm制程的重要客戶。根據內部人士透露，目前已經有三位客戶完成的流片工作，量產也開始進入議程。在今年年底將會開始10nm制程的初步試產。

7、用于大疆Phantom 4用的Myriad 2芯片有什么來頭？

幾周之前，DJI大疆宣布推出最新的無人機產品Phantom 4。這款飛行器采用計算機視覺來實現自主飛行。由于先前DJI就曾展示過這類技術，有人猜測Phantom 4的硬件要么是自己造的，要么就是來自類似Intel這樣的巨頭。不過今天，芯片制造商Movidius宣布，驅動Phantom 4的乃是他們的Myriad 2芯片。

8、i7-7700K處理器測試功耗和發熱不理想

現在，著名媒體TomsHardware也拿到真片送上測試，他們也是黑了一把（功耗和發熱不理想），只是尚受限保密期的Intel公關和技術人員拒絕評論。

估計即使Intel愿意評論，也會說這并非零售，所以表現“差”。

9、Intel第七代酷睿處理器Kaby Lake詳解

Intel正式發布了第七代酷睿處理器Kaby Lake，產品繼續采用了14nm工藝，先行版本面向移動市場，包括U系列和Y系列，主打能耗比，最低TDP低至4.5W，而U系列TDP也只有15W。從2006年酷睿2處理器發布至今已經整整十年，Kaby Lake是Intel放緩Tick-Tock戰略的產物，其規格相比Skylake變化不大，算是架構優化的產品，其領先之處就是能耗比。

10、谷歌的芯片真的嚇到Intel了

谷歌已經通過不同的方式重構了科技產業，開發自有芯片使得公司再向前推進一步。在過去10年里，谷歌為大型數據中心設計了全新硬件，而數據中心正是谷歌在線服務金字塔的根基。谷歌服務的范圍和規模都是空前的，它需要更高效率的硬件來運行。在過去幾年里，許多互聯網巨頭模仿谷歌，給全球硬件市場造成了巨大的沖擊。

11、全球最強超級計算機搭載的SW26010處理器解析

從這里可以看出SW26010實際上類似于用膠水把4個獨立的處理器粘在了一起，整合到了一個芯片里面，但是每個核心還是可以獨立工作，而且擁有獨立的128bit 8GB內存。這樣單個核心的內存帶寬達到了34GB/s，整個處理器達到了136GB/s，這樣設計最大的好處就是每個核心的帶寬是完全獨享的，缺點是空閑核心的帶寬無法共享給其他核心。

12、英特爾大波新Kaby Lake架構CPU來襲

《福布斯》表示，酷睿i7-7700K內核時鐘頻率為4.2GHz，價格為349美元——與當前i7-6700K價格基本相當；價格更適中型號酷睿i5-6600K的后續產品是酷睿i5-7600K，內核時鐘頻率為3.8GHz，價格為239美元——與酷睿i5-6600K相同。

在新款CPU發布前后，主板廠商將發布英特爾Z270芯片組主板。這些主板可能與當前的Skylake CPU后向兼容。

13、英特爾i3-7350K處理器曝光

隨著Kaby Lake的臨近，ShopBLT網站也開始接受新一代處理器預定了，不過他們曝光的信息可比之前流傳的那些更豐富，因為之前曝光的多是Core i7/i5系列的，他們預定的Kaby Lake處理器還有Core i3、奔騰及賽揚系列的，其中一款Core i3-7350K非常引人注目，因為它是K后綴的。

但是能超頻的Core i3處理器就完全不同了——首先2C4T已經能滿足大部分日常任務的多線程應用了，包括3D游戲，至少不會像雙核奔騰那樣雞肋了。

14、旗艦處理器之神，高通驍龍835發布

性能方面，高通驍龍835處理器（MSM8998）將使用10nm FinFET工藝制造，并且會與三星進行合作，性能提升27%，外界認為這是一款8核Big.Little芯片，大核是Kryo 200，主頻逼近3GHz。該處理器集成首款X16基帶支持Cat.16，下行速率可達1Gbps，也就是千兆，而X12為600Mbps（Cat.12 DL），150Mbps（Cat.13 UL）。

15、驍龍616支持，一大波新機接踵而至

而1月13日正式開放預約的聯想樂檬3擁有極簡設計，能為用戶提供流暢的使用體驗。搭載驍龍616處理器，樂檬3實現了性能與功耗的最佳平衡。樂檬3配備5英寸1080p全高清屏幕，得益于驍龍616中集成的Adreno 405 GPU，可滿足大型3D游戲、網頁瀏覽等圖形處理需求。此外，它配置了1300萬/500萬像素攝像頭，也支持1080p全高清視頻的拍攝。

16、匯總國產最強芯華為麒麟960六大升級特性

手機芯片作為高端技術產業，放眼全球也只有高通、蘋果、三星等幾家巨頭企業可以做到，而中國企業在其中的最強者，當屬華為旗下的麒麟系列，其成績也是有目共睹。

比如去年的麒麟950，就在業內首發了臺積電16nm FinFET制造工藝，同時也第一個商用了Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心，其對技術的大膽創新為手機芯片產業發展提供了動力。

17、Helio X20全球首發：三叢集十核

醞釀多時，聯發科技（以下簡稱聯發科）曦力X20移動處理器3月16日正式發布，其升級版X25也正式亮相，將于年內推出的X25有三大提升：將主頻提升至2.5GHz、GPU主屏提升至850MHz、整體系統性能功能功耗深入優化，實現性能提升功耗不升。作為業內首款三叢集十核架構的智能手機處理器，曦力X20帶來了CorePilot3.0異構運算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗、120FPS VR等多項重要特性，安兔兔跑分超過10萬。

18、DSP芯片主流廠商分析與常用芯片

現在DSP產品很多，定點DSP有200多種，浮點DSP有100多種。DSP芯片的主要供應商有 TI，ADI，Motorola，Lucent 和 Zilog 等，其中 TI 占有最大的市場份額。主導產品： TI 公司的TMS320C54xx（16bit 定點）、 TMS320C55xx（16bit 定點）、 TMS320C62xx（32bit 定點）、 TMS320C67xx（16bit 浮點）。