作為智能手機核心部件之一的移動芯片，向來競爭激烈。而64位和多核無疑成為今年芯片廠商爭奪的焦點。

　　芯片巨頭聚焦多核、64位 普及勢不可擋

　　盡管去年移動芯片市場老大高通對于多核及64位仍在躊躇之中，但在今年的MWC上，高通卻突然發力。其中發布的驍龍615芯片組是移動行業首款集成LTE和 64位功能的商用八核解決方案，而另外的驍龍610芯片組則采用四核處理技術支持LTE和64位功能。憑借驍龍610和615芯片組的推出，以及最近發布的驍龍410芯片組，高通的產品組合已包含一系列64位4G LTE解決方案的強大陣容。

　　此外，高通還計劃推出驍龍610和615處理器的參考設計（QRD）版本，在基于驍龍200和400處理器的QRD基礎上，擴展廣泛的QRD產品組合，以支持全新終端系列。通過QRD計劃，OEM廠商可以快速推出面向價格敏感的消費者的差異化智能手機。驍龍610和615芯片組的QRD版本預計將在2014年第四季度上市。

　　來自中國***的芯片廠商聯發科，始終以創新的芯片系統整合解決方案、超高的性價比，在中低端移動產品中廣泛使用。為了更好地開拓市場，聯發科于去年四季度，宣布了全球首款真八核的移動處理器MT6592，以布局高端智能機市場。在本次展會上，聯發科發布了全新的移動處理器解決方案64位MT6732和五合一連接芯片 MT6630，欲實現全線市場覆蓋。

　　除高通和聯發科這對主要對手外，智能手機老大的三星在本次展會上也發布八核移動處理器Exynos 5422及六核移動處理器Exynos 5260。而Marvell（美滿電子）也公布了自家最新款 64 位單芯片移動通信處理器ARMADA Mobile PXA1928。

　　相信，伴隨高通和聯發科，尤其是高通64位及多核產品的發布，及全球最大智能手機廠商三星的助力，多核和64位今年成為主流的趨勢明顯。

　　低端市場 展訊成聯發科最大威脅

　　根據ARM的數據，到2018年，高端手機的全球出貨量年增長率將僅為4%，而中端和低端智能手機的出貨量年增長率將分別為14%和17%。基于此，針對低端智能手機的芯片將大有可為。

　　在本次展會上，展訊推出了其新款智能手機芯片 SC6821，這將重新定義全球智能手機市場的入門標桿。該款芯片以其獨特的低內存配置和高集成度，極大地降低了開發低端智能手機所需的材料總成本。憑借此款芯片，手機制造商將能夠為市場提供采用3.5英寸 HVGA觸摸屏，集成Wi-Fi、藍牙、FM和拍照功能的先進的手機和火狐 OS 的瀏覽器功能，并可以訪問網絡豐富的生態系統和HTML5應用，而價格與功能型手機相似，售價僅為150元人民幣。

　　看來一向以低端智能手機芯片作為競爭優勢的聯發科要小心了，如果說之前聯發科在低端手機芯片市場鮮有對手，展訊將會是聯發科在低端智能手機芯片市場最強有力的對手。

　　不甘示弱 Imagination Technologies不讓英偉達

　　除了CPU之外，在智能手機和平板電腦中，GPU的作用也不容小視。

　　作為GPU領頭羊的英偉達在本次展會中，主打的依然是Tegra K1。與之前獲知的信息一樣，Tegra K1擁有192個完全可編程的核心，這些核心可用于圖形以及諸多其它的全新應用和體驗。其中的Denver是一款出色的 CPU。它把64位搬到了Android上來。采用該處理器的設備將于下半年上市。

　　以Power VR而著稱的Imagination Technologies面對英偉達的Tegra K1也不甘示弱，在本次展會對外公布了最新產品——Power VR GX6650的192核GPU。其能為移動終端產品提供最強大的圖形圖像處理能力。據介紹，擁有192核心的Power VR GX6650屬于SGX6XT系列，但從圖形核芯數量上，便可知該GPU直接對抗英偉達于CES大會上發布的Tegra K1平臺。據稱，PowerVR GX6650也包含有192個核心，每個時鐘周期處理12個像素點，性能超越競爭對手3倍。

　　PowerVR GX6650不僅具備高性能支持，而且還保持著相對較低的功耗，GPU電源效率管理由PowerGearing G6XT進行，我們所熟悉的蘋果iPad、iPhone 5s等都使用了PowerVR G6430的GPU，預計這款PowerVR GX6650很有可能成為下一代蘋果iPhone使用的GPU。

　　X86小步快跑 英特爾依舊孤獨

　　除了上述ARM陣營廠商你爭我奪外，作為X86架構惟一廠商的英特爾在MWC2014上也推出面向智能手機和平板電腦的64位凌動處理器（研發代號：“Merrifield”）。

　　據介紹，主頻為2.13GHz的英特爾凌動處理器Z3480，為Android智能手機和平板電腦帶來了集速度、智能化性能和超長電池續航時間于一身的平臺。支持64位計算的SoC（系統芯片），為主流和高性能細分市場提供了最佳的計算性能。

　　基于英特爾22納米Silvermont微架構，全新處理器還采用了來自Imagination Technologies的PowerVR Series 6 Graphics IP內核，并且在設計過程中充分考慮到簡單方便地與英特爾XMM 7160 LTE平臺匹配的需求。

　　值得一提的，Merrifield是首款采用全新英特爾集成傳感器解決方案的英特爾凌動系統芯片，能高效管理傳感器數據，使應用程序即便在電力不足的狀態下，也能智能運行并具備情境感知能力。英特爾預計，多家OEM廠商將從今年第二季度開始出貨基于Merrifield的設備。

　　雖然英特爾在智能手機市場進展緩慢，孤獨依舊，但其在自身芯片上的創新及努力卻從未停止，但愿這份孤獨能夠在今后換來豐碩的果實。