話說處理器市場大勢，分久必合，合久必分。在這分分合合的背后，是半導體的產業細分和廠商商業模式的變遷。

　　從1958年，德州儀器公司的基爾比和仙童公司的諾伊斯相繼獨立發明集成電路后，集設計、制造、封裝測試直至銷售于一體的垂直整合制造（IDM）模式一直統治著半導體市場。到了上個世紀80年代末，以臺積電為代表的代工業務獨立。之后，專注于設計和市場銷售將制造環節外包的無晶圓廠（Fabless），僅對外提供集成電路設計服務的設計公司（Design House）相繼獨立，最后是以ARM為代表僅出售IP（知識產權）授權的商業模式出現了。

　　商業模式的演化與信息技術產業發展趨勢，決定了跨界之戰的變遷。

　　從諸侯割據到市場削藩

　　上個世紀末，處理器市場上群雄紛爭，諸侯割據。在個人計算領域，以基于x86架構的廠家英特爾、AMD、Cyrix、IDT為主導，也有用于蘋果的IBM PowerPC;在服務器市場上有IBM的Power、Sun的UltraPARC、惠普的PA-RISC、SGI的MIPS和英特爾的安騰與至強；而在封閉體系的主機市場，IBM、克雷、優利、布爾等主機廠商都在自產自用處理器。

　　即便是在嵌入式市場上，MIPS也已稱雄網絡設備市場，而ARM則僅在消費電子和工控市場上以廉價見長。

　　進入新世紀后，處理器市場品牌集中化開始加速，摩爾定律所表征的用戶對計算性能持續不斷的追求，加速了半導體設備的更新換代，使得擁有半導體生產設施成為日益昂貴的資本游戲。處理器市場中，眾多參與者在難以承受之下，要么如優利、克雷、惠普等放棄自有的處理器業務轉而采用第三方商品處理器，要么如Cyrix、IDT等被收購，要么如AMD、摩托羅拉等剝離半導體制造業務。

　　歷經分久必合之后，通用處理器市場的主要玩家銳減至英特爾、AMD和Unix服務器廠商IBM、Sun等幾家。與此同時，臺積電等半導體代工廠迅速崛起。處理器市場在設計與制造進一步細分的同時，也經歷了一次重大的多品牌和多架構的集中化。

　　借ARM架構梟雄四起

　　而今天處理器市場林林總總的跨界，或者說基于ARM單一架構的品牌發散，也孕育于上述集中化進程中。

　　成立初期的ARM主要“混跡”于微控制器（MCU）市場，直到1995年與DEC（數字設備公司）聯手推出StrongARM，從而使ARM的計算能力變得“強壯”起來。作為全球最大的小型機廠商，DEC試圖跨過PC直接染指移動計算市場。然而，這一跨界的步伐在時間尺度上著實大了些，還沒等到智能移動終端打敗PC，DEC就在1998年被PC廠商康柏收編了。

　　新世紀之初， 2001年Palm公司推出基于ARM架構的PDA（個人助理），2002年微軟推出基于StrongARM智能手機，從而幫助ARM架構在個人移動終端市場樹立了技術品牌，并為ARM最終跨界到這一市場奠定了基礎。

　　真正讓ARM跨界成功的是蘋果于2007年推出的iPhone。彼時，產業環境已是萬事俱備：以數據業務為主的3G已經在經濟發達國家和地區得到普及，摩爾定律驅動下的片上系統（SoC）技術能夠在一塊芯片上集成越來越多的功能，從而滿足了智能移動終端對小型化、低功耗、多功能和可靠性的諸多需求，而臺積電等代工企業技術的迅速進步，以及ARM對外銷售處理器內核授權的商業模式，使得整機廠商能夠以“輕資產”的方式設計和生產處理器。最終，占據天時地利人和的蘋果公司，得以完成從電腦廠商到消費電子設備廠商的跨界。

　　然而，ARM并不滿足于智能移動終端市場的成功，又在2012年發布64位處理器內核，試圖跨界到服務器市場。

　　新老面孔明爭暗斗

　　ARM的商業模式成全了蘋果、三星、高通、NVIDIA、聯發科、華為等公司跨界之舉。在這些“ARM們”的咄咄逼近下，處理器市場原有參與者被迫做出跨界式應戰。

　　AMD通過2012年收購微服務器廠商SeaMicro，跨界到ARM 芯片和微服務器市場。而RISC架構市場日益遭受擠壓，則使IBM于2013年秋仿效ARM的商業模式，向谷歌等廠商開放Power處理器的內核授權，希望藉此擴大Power的生態系統并狙擊英特爾至強處理器的來犯，一箭雙雕。

　　這一下，英特爾腹背受敵。從營收上看，移動市場猶如雞肋，ARM 2012財年總收入才9.1億美元，還不如英特爾1周掙得多；但在平板電腦和智能手機已經顛覆PC成為個人計算主流的今天，這個市場志在必得。面對IBM和ARM的施壓，英特爾只好采用“讓利”策略，從2013年11月面向第三方全面開放生產設施，甚至為第三方代工基于ARM內核的芯片，從而跨界到臺積電等代工廠把持的代工領域。隨著英特爾去年宣布22nm后不再生產盒裝處理器，定制處理器將替代通用處理器風行起來。討論英特爾會不會開放處理器內核授權，跨界到ARM盤踞的市場，已經不是異想天開。

　　伴隨著產業垂直整合的深入，因為難以為整機廠商提供完全的量身定制服務，第三方獨立的ARM處理器廠商已經初露疲態，如德州儀器2012年宣布退出移動市場，再如ARM服務器芯片廠商Calxeda半個月前倒閉。

　　未來，為了進一步追求個性化的用戶體驗和降低成本，更多系統廠商會像蘋果那樣選擇“私人定制”，因而垂直整合的系統廠商在處理器市場的權重將會趨強。除了蘋果、三星、華為等垂直整合廠商外，上個月，谷歌被傳打算設計基于ARM架構的服務器處理器，而微軟戰略軟件與硅架構部門在網上公開招聘芯片架構師。

　　或許，處理器市場的混戰才剛開始。

　　點評

　　2013年，CPU行業出現跨界發展的演變趨勢。Android加ARM的“雙A”設計大舉進軍個人電腦市場；原來采購Intel芯片的Google正在考慮使用ARM公司的技術，自主設計服務器處理器，以便能夠更好地管理軟硬件之間的交互。而IBM聯合Google、NVIDIA、Mellanox和Tyan建立處理器聯盟，希望降低POWER架構的開發成本。這些都是CPU企業向Intel發起的挑戰。Intel也不甘示弱，開放先進制程代工，并布局移動終端市場。

　　事實上，CPU行業的跨界發展自有其規律可循。在云計算、大數據快速發展帶動服務器市場高速增長以及設備節能降耗的大背景下，全球處理器行業將向高性能、低功耗方向繼續發展。可以說，用于服務器領域CPU的發展趨勢實際上是要在性能和功耗之間取得更恰當的平衡，并且硬件需要與軟件緊密協調配合，才能實現更高性能和更低功耗的目標。未來服務器市場發展，可以一定程度上彌補個人電腦市場衰弱的影響。因此，各大企業都將服務器CPU作為戰略發展重點。可以預計未來服務器CPU大戰已不可避免，而且會越來越激烈。