美國高通公司全球副總裁沈勁表示：“移動處理器實際上更像一個大型的‘交響樂團’，而非獨唱或者獨奏，CPU起到的作用在整個移動處理器中最多占15%-20%，更多任務由GPU、DSP等其它組件完成。比如很多和用戶體驗直接相關的如網頁瀏覽、導航、游戲等都是由GPU的性能決定的，因此單純增加CPU核心數量對提升用戶體驗并無裨益。”
?

美國高通公司全球副總裁沈勁

　　首先，目前有些廠家所說的處理器核（個）數，其實指的就是單純的CPU核心數量。從技術角度，一般在整個移動處理器中，CPU的處理任務最多僅占15%-20%，更多的任務則是由GPU、DSP、GPS，調制解調器等其他組件完成。我們認為智能手機的創新從來沒有停滯，比如目前Qualcomm的創新主要集中在八大領域，包括調制解調器、CPU、GPU、多媒體、DSP、連接型解決方案、傳感器、定位以及顯示技術，Qualcomm在這八大領域都保持持續的技術創新。也就是說，Qualcomm一直關注的是終端能夠為用戶帶來的整體體驗，而反對一味強調CPU核心數量。

　　根據權威第三方數據，Qualcomm在移動處理器的各個關鍵組件均處于行業領先，在CPU、GPU、DSP、調制解調器、GPS和RF射頻等方面，市占率都處于全球第一。以GPU為例，谷歌最新發布的Android 4.3系統強調對OpenGL ES 3.0接口的支持，目的也是希望能讓GPU做更多的事情，而在2013年2月13日，Qualcomm移動處理器就成為業界首個獲得Khronos Group OpenGL ES 3.0標準認證的移動處理器。而且現在Google以及業界各方都在大力推進異構計算標準如RenderScript 和 OpenCL，這些標準都是旨在更多地利用GPU、DSP的低功耗和強處理能力，從而減少CPU的工作。Qualcomm的Adreno 3xx系列GPU（目前用于驍龍400、600、800等處理器中）就支持這些標準，能夠使手機界面、圖形、圖像、地圖、網頁、游戲等更流暢，且功耗更低。

　　綜觀今年的“八核”和去年的“四核”，前者的發展明顯落后于后者，高通認為這主要是受技術限制導致。

　　高通表示，單純通過復制CPU核心，半導體廠商利用額外的晶體管，試圖調整整體的理論最高計算性能，這在移動行業行不通。因為能否充分利用這些提升的性能取決于同時運行多個程序或線程的能力高低。我們看看Amdahl定律就能發現，在程序有順序代碼的情況下，性能提升帶來的回報會越來越少。在PC領域，CPU基本已穩定在四核。另外，在一個散熱受限的外殼內以最高主頻連續運行多核CPU是非常具有挑戰性的。

　　移動異構計算或是未來智能手機芯片的發展趨勢

　　高通認為智能手機處理器的發展趨勢是異構計算，而非簡單地增加CPU核心數量。

　　在移動時代，計算不再是我們以前理解的只由CPU完成。移動處理器實際上更像一個大型的“交響樂團’，而非獨唱或者獨奏。CPU起到的作用在整個移動處理器中最多占15%-20%，更多任務由GPU、DSP等其它組件完成。比如很多和用戶體驗直接相關的如網頁瀏覽、導航、游戲等都是由GPU的性能決定的，因此單純增加CPU核心數量對提升用戶體驗并無裨益。

　　高通認為驍龍處理器的移動異構計算是未來發展方向，“異構”是一種通過使用不同類型處理器（例如CPU、GPU和DSP）來高效運行應用的計算方法，即在最合適的處理器上運行適當的工作，充分利用移動處理器中各個組件進行協同計算。此外，驍龍處理器跨越硬件、軟件、服務及生態系統工具，這將幫助OEM開發擁有豐富多彩用戶體驗的智能終端以打動消費者。

　　積極布局LTE芯片 引領4G時代

　　Qualcomm在LTE芯片上保持領先地位：業內首個支持LTE Advanced、首個支持LTE Category 4、首個支持3GPP版本10多載波HSPA+調制解調器的芯片組。在LTE芯片組領域，Qualcomm已經領先競爭對手兩代以上。去年11月份，合作伙伴開始拿到Qualcomm第三代LTE芯片組——Gobi LTE MDM9X25芯片樣品，支持現網所有制式。

　　目前Qualcomm所有LTE芯片組均同時支持LTE TDD和LTE FDD，而在LTE/3G多模方面，以Qualcomm第三代調制解調器Gobi MDM9x25為例，支持LTE Rel10、HSPA+ Rel10、1x/DO、TD-SCDMA、GSM/EDGE；此外強調“高集成”和“單芯片”的Qualcomm驍龍800系列處理器也集成了Gobi 9x25調制解調方案。而目前有超過150款采用第三代調制解調方案的智能終端正在研發中。近來市場熱門的LTE智能手機大多內置驍龍處理器，如三星Galaxy S4 LTE-A、索尼Xperia Z Ultra、LG G2、MOTO X等。

　　更值得關注的是，面向大眾市場，我們也通過高通參考設計（QRD）推出業內首個支持LTE的參考設計平臺。最近已有多家合作伙伴基于QRD發布了LTE新品，如天宇朗通最新發布的天語Touch 1智能手機，采用驍龍400處理器，支持LTE TDD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM多模多頻。據媒體報道，天語Touch 1在中國移動近期的LTE終端模組采購中也成功中標，獲得了很好的成績。

　　此外，面對LTE頻段過多的難題，我們的RF360前端解決方案可幫助OEM廠商更容易地開發支持所有七種網絡制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多模移動終端，并支持所有2G/3G/LTE所有40個通信頻段。Qualcomm預計，OEM廠商使用完整的RF360解決方案的產品將在2013年下半年推出。

　　手機電源管理的趨勢是高集成

　　手機性能越高對應的是功耗越大，這對電源管理是一大挑戰。在手機電源管理方面，高通則表示，我們主張處理器高集成，電源管理是很重要的一部分。

　　智能手機技術更新換代之快也讓人眼花繚亂，目前四核還方興未艾，市場上又掀起了八核潮流。也許八核是需要，但還不現在吧？核需要其他器件來協助，如果將核做那么高，而其他器件跟不上，做出來的手機就是一個“帳篷型”的產品，也許好看有噱頭卻不那么實用。