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意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth? LE 認證模塊簡化并加快無線產品開發

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2020-06-23 10:42:023487

半導體推出超低功耗微控制器技術

半導體用于STM32WB55的Zigbee 3.0軟件包括備受贊譽的Exegin Zigbee PRO協議棧,該協議棧是免費提供的,并由半導體提供完全支持。此堆棧用于認證為Zigbee Golden Units的Exegin產品中,被認可為供測試實驗室使用的參考堆棧。
2020-07-09 09:41:262790

ST推出開箱即用的射頻性能出色的首款STM32無線微控制器模塊

2021年1月12日,橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出一個新的加快物聯網產品上市的解決方案,該
2021-01-12 15:56:542725

半導體推出Bluetooth?5.2認證系統芯片

中國,2020年10月14日半導體發布了其最新的Bluetooth LE系統芯片(SoC)BlueNRG-LP,該芯片充分利用了最新藍牙規范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節省
2020-10-15 10:33:393484

10月15日,半導體宣布收購和整合SOMOS半導體資產

于2018年,總部位于法國Marly-le-Roy,是一家無晶圓廠半導體公司,專注于研究基于硅的功率放大器和RF前端模塊(FEM)產品。 通過此次收購,半導體(ST)豐富了其針對IoT和5G市場的前端模塊的專業人員,IP和路線圖。其第一個產品-NB-IoT / CAT-M1模塊-已通過認證
2020-10-19 17:10:113559

半導體Bluetooth?5.2認證系統芯片介紹

功耗射頻模塊在接收模式下工作電流僅為3.4mA,發射模式電流只有4.3mA,睡眠模式功耗小于500nA,可以將大多數應用所需電池容量減少一半,延長電池續航時間。 半導體的第三代Bluetooth系統芯片BlueNRG-LP是世界上第一個支持同時連接多達128個節點的Bluetooth LE 5.2認證系統芯片,可以讓
2020-10-20 15:58:161234

半導體推出STM32WB35和STM32WB30超值產品

半導體推出STM32WB35和STM32WB30超值產品線,擴大STM32WB雙核多協議微控制器(MCU)產品組合,讓設計人員在成本敏感市場上更靈活地瞄準機會。
2020-10-23 10:00:354805

10月22日,半導體推出STM32WB35和STM32WB30超值產品

2020年10月22日,半導體推出STM32WB35和STM32WB30超值產品線,擴大STM32WB雙核多協議微控制器(MCU)產品組合,讓設計人員在成本敏感市場上更靈活地瞄準機會。 企業供圖
2020-10-23 16:47:232894

半導體發布了其最新的Bluetooth LE系統芯片(SoC)BlueNRG-LP

半導體的第三代Bluetooth系統芯片BlueNRG-LP是世界上第一個支持同時連接多達128個節點的Bluetooth LE 5.2認證系統芯片,可以讓用戶無縫、低延遲監控大量的連接設備,例如,通過時尚直觀的手機應用界面控制各種設備。
2020-11-02 17:00:083512

半導體推出STM32WL LoRa無線系統芯片,提供靈活配置和封裝選擇

12月11日,半導體推出新產品以擴大其在市場上獨一無二的STM32WL遠距離SubGHz無線系統芯片(SoC)產品系列,新產品可為多元化的大眾市場應用提供靈活的配置和封裝選擇。
2020-12-15 14:25:243192

半導體推出加快物聯網產品上市的新解決方案

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商半導體推出一個新的加快物聯網產品上市的解決方案,該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器(MCU)模塊加快基于Bluetooth LE和802.15.4新物聯網設備的開發周期。
2021-01-13 14:06:322816

半導體擴大STM32生態系統,加快基于STM32U5 極低功耗微控制器的應用開發

半導體推出新的STM32Cube 軟件包和開發工具以及評估板,加快使用最新的 STM32U5微控制器(MCU) 的應用項目開發
2021-10-11 16:12:061546

半導體汽車級導航及航位推算模塊 簡化設計,提高性能

為了用先進的 GNSS 芯片組和模塊支持汽車導航定位市場發展,半導體推出了 Teseo 模塊家族的最新成員Teseo-VIC3DA。
2021-11-09 16:47:49933

利爾達與半導體聯合發布STM32MP1開發

近日,致力于提供物聯網產品研發、技術應用、服務落地一站式解決方案的國家高新技術企業利爾達與ST半導體聯合發布STM32MP1開發板。
2022-03-28 10:20:563292

半導體發布STM32Cube.AI開發工具

半導體(ST)發布了STM32Cube.AI version 7.2.0,這是微控制器廠商推出的首款支持超高效深度量化神經網絡的人工智能(AI)開發工具。
2022-08-09 17:56:571998

半導體推出新一代車規NFC讀取器IC

半導體推出了新一代車規NFC讀取器IC,目標應用是車聯網聯盟(CCC)數字鑰匙,改進的功能可提高交互性能簡化產品認證
2022-10-13 09:20:401749

TouchGFX Stock簡化加快STM32 MCU上用戶界面設計

半導體TouchGFX軟件包最新版本進一步簡化STM32 微控制器上開發美觀的用戶界面 (UI)。4.21 版增加了TouchGFX Stock功能,在網址。 2022 年 12 月 23 日
2022-12-26 17:15:152022

半導體STM32C0系列MCU,為開發者降低STM32入門門檻

半導體推出迄今為止STM32微控制器 (MCU)產品家族中性價比最高的STM32C0系列產品,為開發者降低STM32入門門檻。
2023-03-07 10:34:591029

半導體單片天線匹配IC:讓射頻設計更輕松

??????半導體單片天線匹配IC系列新增兩款優化的新產品,面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC)的MLPF-NRG-01D3,以及面向STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU
2023-05-24 16:44:531572

半導體推出無線充電發射器和接收器評估板

中國——半導體推出基于STWLC38和STWBC86芯片的無線充電發射器和接收器評估板,簡化15W Qi無線充電器的開發
2023-12-07 11:30:401665

半導體無線充電器開發板面向工業、醫療和智能家居應用

50W發射端和接收端配套方案,采用ST超充協議,簡化快充設計。半導體推出了一個包含50W發射端和接收端的Qi無線充電配套方案,以加快醫療儀器、工業設備、家用電器和計算機外圍設備等高功率應用無線
2024-06-08 08:30:50911

ST NPI 專區 | 新上架產品STM32WB09KEV7TR】

超低功耗的可編程Bluetooth低功耗無線SoC解決方案。該解決方案內嵌有意半導體先進的2.4GHz無線IP,進行了超低功耗和出色無線電性能的優化,配有高效
2024-08-13 08:27:44917

半導體推FIPS 140-3認證TPM加密模塊

2024年9月24日,中國與半導體攜手宣布了一項重要里程碑:其STSAFE-TPM(可信平臺模塊)系列成功獲得FIPS 140-3認證,標志著這些加密模塊成為了市場上首批遵循此最新安全標準的標準化產品。此次認證不僅彰顯了半導體在加密技術領域的領先地位,也為全球信息安全領域注入了新的活力。
2024-09-25 15:51:301492

半導體推出新款增強版移動數據通信模塊

半導體推出一款增強版移動數據通信模塊,可簡化大規模物聯網設備的連接和管理,加快可持續智能電網和智能產業的應用。
2024-11-27 13:45:511063

半導體與高通攜手推出STM32配套無線物聯網模塊

半導體(STMicroelectronics)與高通技術公司(Qualcomm)強強聯手,共同推出了雙方戰略合作的首款里程碑式產品——STM32配套無線物聯網模塊。這一創新產品的誕生,旨在大幅
2024-12-26 14:16:48983

半導體推出STM32WL33系列無線微控制器

半導體宣布STM32WL33系列無線微控制器(MCU)正式上市,新系列產品集成了最新一代Sub-GHz長距離射頻收發器、Arm Cortex-M0+處理器內核和針對智能表計應用定制的外設以及改進的省電功能。新款MCU大大簡化了無線解決方案的設計,縮短了產品上市時間,延長了電池續航時間。
2025-01-02 16:47:441363

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統級封裝(SiP)的諧振轉換器參考設計。
2025-02-06 11:31:151135

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體(ST)重磅升級STM32WBA產品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521829

半導體推出EVL250WMG1L諧振轉換器參考設計

為提供卓越的效率和功率密度,半導體加快了氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計進程,推出了基于MasterGaN1L系統級封裝(SiP)的EVL250WMG1L諧振轉換器參考設計。
2025-07-18 14:40:16942

STM32WB1MMC藍牙低功耗模塊技術解析與應用設計

STMicroelectronics STM32WB1MMC藍牙? 低功耗模塊是一款超低功耗、小尺寸、經過認證的2.4 GHz無線模塊。它支持低功耗藍牙5.3。它基于STM32WB15CCY無線
2025-10-25 16:20:231305

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