2024年9月24日，中國與意法半導體攜手宣布了一項重要里程碑：其STSAFE-TPM（可信平臺模塊）系列成功獲得FIPS 140-3認證，標志著這些加密模塊成為了市場上首批遵循此最新安全標準的標準化產品。此次認證不僅彰顯了意法半導體在加密技術領域的領先地位，也為全球信息安全領域注入了新的活力。

STSAFE-TPM系列，包括ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I及專為車規級應用設計的ST33KTPM2A（以STSAFE-V100-TPM命名），均以其卓越的加密保護能力脫穎而出。這些模塊專為保護加密資產設計，能夠滿足PC、服務器、物聯網設備、高安全醫療設備以及基礎設施等多樣化應用場景的嚴格安全需求。特別是ST33KTPM2I，專為長壽命工業系統量身打造，確保了系統長期運行的安全性。

FIPS 140-3作為聯邦信息處理標準的最新加密模塊規范，全面替代了FIPS 140-2，對加密產品的安全性提出了更高要求。意法半導體的TPM系列憑借其出色的性能表現，順利通過了這一嚴苛的認證流程，為客戶提供了更長久的安全保障。據意法半導體安全與連接市場總監Laurent Degauque介紹，隨著FIPS 140-2證書將于2026年9月陸續到期，意法半導體的TPM系列憑借FIPS 140-3認證，將在新產品設計中占據先機，助力客戶開發出更加安全、互操作的設備，從而延長產品和證書的使用壽命。

STSAFE-TPM系列不僅支持安全啟動、遠程/匿名認證等核心安全功能，還配備了高達200kB的擴展用戶內存，用于安全存儲關鍵數據。此外，該系列模塊還支持安全固件更新機制，能夠輕松集成新的加密算法（如PQC），確保加密技術的持續領先性，有效應對不斷演變的安全威脅。

在符合性方面，STSAFE-TPM系列全面滿足可信計算組（TCG）的TPM 2.0標準、通用標準EAL4+（通過CC框架的最嚴格漏洞分析測試AVA_VAN.5）以及FIPS 140-3 1級和物理安全3級認證。這些認證不僅證明了產品的卓越安全性，還確保了與TCG定義的標準化加密服務的無縫兼容，包括最高可達384位的ECDSA和ECDH加密算法、最高4096位的RSA加密算法（含密鑰生成）、最高256位的AES算法以及SHA1、SHA2和SHA3等多種哈希算法。

為了進一步優化客戶體驗，意法半導體還提供了加載設備密鑰和證書的配置服務，旨在降低解決方案的總體成本，縮短產品上市時間，并確保供應鏈的安全無憂。這一系列舉措不僅體現了意法半導體對客戶需求的深刻洞察，也彰顯了其在加密安全領域的深厚實力和堅定承諾。