2.系統硬件電路設計

　　2.1總體構架框圖如下

　　總體模塊由熱敏電阻模塊、LM393模塊、電機驅動模塊、單片機最小系統模塊組成，實現了整個系統的功能。

　　2.2模塊電路的說明如下：

　　A.比較器模塊：

　　該模塊采用了通用電壓比較器LM393，由于其線性度好。是由兩個集成的高精度電壓比較器。失調電壓最低為2.0mv，具有低功耗的特性。可以減少由于溫漂引起的失調電壓。輸入共模電壓接近地電平。模塊中熱敏電阻與固值電阻進行串聯分壓，將其電壓加到比較器的反向輸入端。其同向輸入端由電位器進行分壓，采用該方式的好處是系統傳感部分的靈敏度可調。可以改變傳感器的探測距離，方便硬件調試。

　　B.電機驅動模塊：該電機驅動模塊采用了ULN2803，該芯片內部集成了8個達林頓管，可以承載較大的電壓、電流。芯片非常適合邏輯電平接口電路，故我們使用單片機進行邏輯電平的輸出是較理想的。模塊預留了外部供電的端口，必要時可以使用外部的大電流。使系統穩定的運行。

　　C.單片機最小系統模塊：

　　SC89F51單片機最小系統由主控芯片、復位電路、晶振電路組成。這三種電路是單片機工作的最基本方式。我們再編程時采用外部晶振，有方便替換的有點。使用上電復位目的是為了使用方便。我們將串行發送口RXD以及串行接收口TXD端口引出，其目的在于方便程序的燒寫。