外包半導體封測廠商（OSAT）正從汽車先進封裝市場獲益。汽車電子封裝市場持續增長，2023年將增長至70億美元

汽車產業和消費類產業封裝市場對比據麥姆斯咨詢報道，2017年汽車市場營收增長了7％，而汽車市場的半導體技術營收則增長了20％。各種電子設備在汽車中越來越普遍，電子系統的數量也在持續增長。自上世紀90年代以來，汽車中的電子產品數量增加了2.5倍；2017年，一輛汽車中的半導體基板使用了26 平方厘米，而在2023年，我們預計這一數字將達到35平方厘米。這一增長主要由四大趨勢引領：電氣化、自動駕駛、互聯性和舒適性。

汽車五大主要應用的封裝可靠性要求所有這些汽車電子器件涉及大量的MEMS和傳感器、電源、通信芯片、照明組件和處理器，它們可以直接來自消費類市場，或專門針對汽車而開發。汽車電子器件數量的增長，將推動封裝市場的發展。事實上，2017年，包括LED模組在內，汽車電子封裝市場的總營收約為37億美元，到2023年將增長至約70億美元。汽車電子封裝行業涉及多種器件類型，因此涉及許多封裝平臺。本報告按封裝平臺和汽車應用（如雷達、LiDAR、功率器件、照明和光子學）細分，提供了市場增長的詳細分析。

2018年汽車產業電子元件概覽盡管監管嚴格，消費類封裝正緩慢適應汽車市場并獲得應用出于安全和污染考量，汽車行業一直受到高度監管。由于每個組件需要的參數規格不同，因此新器件的開發認證，往往需要很長的時間。這一障礙限制了新型封裝的應用。此外，汽車行業并不是一個容易接受封裝創新的領域。

但是，現在我們正在進入汽車發展的新時代，可能會加速封裝市場的發展。功率應用的巨大需求將推動封裝創新。自動駕駛和互聯性的增長或將引領第二波發展浪潮。值得注意且很重要的是，這是歷史上第一次做出巨大努力推動消費類技術適應汽車行業，以實現傳動系統等特定應用的創新。就單位器件而言，主要的封裝平臺是鍵合球柵陣列（WBBGA）封裝，該平臺占據了汽車電子封裝市場的一半份額，倒裝芯片和扇出等先進封裝平臺正在尋求各自的應用。

下一輪創新預期是用于轉換器芯片的基板嵌入式芯片。方形扁平無引腳封裝（QFN）、間隙球柵陣列封裝（iBGA）和陶瓷封裝等技術也在針對特定應用不斷增長，例如CMOS圖像傳感器（CIS）、MEMS和功率器件等。本報告提供了汽車行業中使用的所有類型封裝的詳細信息，技術路線圖以及針對每種類型的市場分析。

汽車產業封裝發展路線圖OSAT廠商是汽車電子多樣化和不斷增長的大贏家汽車先進封裝產業的廠商大體可以分為兩組：IDM（集成器件制造商）/Tier 1和OSAT（外包半導體封測廠商）。IDM和Tier 1是集成系統汽車OEM廠商的主要供應商，OSAT廠商則專門從事初始封裝和測試。汽車電子器件封裝主要由IDM和Tier 1內部完成，這樣更容易集成，并實現更快的系統開發。

隨著越來越多的電子器件在汽車中獲得應用，越來越多的外包開始轉向OSAT廠商。過去，OSAT為汽車市場提供的電子先進封裝相對較少，而如今，OSAT占據了汽車電子先進封裝總營收的38％，并且，該比例可能會持續增長。這一趨勢源于汽車電子器件數量的增加，組件的多樣化，封裝的復雜度提高，以及特定制造商的責任。此外，有些器件來自OSAT已在供應的消費類市場。

目前，Amkor（安靠）和ASE（日月光）占據了OSAT汽車先進封裝80％以上的市場份額。2015年，Amkor收購了J-Devices（日本規模較大的OSAT廠商之一）。憑借此次收購，以及專注于汽車市場的新品牌定位，Amkor現在已成為汽車封裝市場的頂級OSAT，占據了50％以上的市場份額，緊隨其后的是ASE和STATS ChipPAC（星科金朋）。