2022財務(wù)分析師日活動期間，AMD還提到了即將推出的RDNA 3 GPU架構(gòu)，以及將在此基礎(chǔ)上構(gòu)建的Navi 3X GPU。到目前為止，AMD對RDNA 3的前景一直保持沉默，但隨著RDNA 2即將迎來它的第二個生日，第一款RDNA 3產(chǎn)品將在今年推出，AMD提供了一些關(guān)于GPU架構(gòu)的重要細(xì)節(jié)。

首先，讓我們談?wù)勑阅堋⒉捎?nm工藝的Navi 3X系列(毫無疑問是臺積電的)的目標(biāo)是比RDNA 2提高50%以上的單位性能。這是AMD從RDNA 1到RDNA 2的一個顯著且相似的提升。雖然AMD這樣的聲明在兩年前可能會顯得很浮夸，但RDNA 2已經(jīng)讓AMD的GPU團(tuán)隊重新獲得了相當(dāng)大的可信度。

對于AMD來說，值得慶幸的是，與從1到2的過渡不同，他們不需要僅僅基于架構(gòu)和DVFS優(yōu)化就找到提升50%的方法。5nm工藝意味著Navi 3X在基于臺積電N7/N6的Navi 2X GPU家族基礎(chǔ)上得到了完整的節(jié)點改進(jìn)。因此，AMD將會看到一個顯著的效率提升。

但盡管如此，目前單節(jié)點跳轉(zhuǎn)本身無法提供50%的單位性能提升(RIP Dennard縮放)。因此，計劃對RDNA 3進(jìn)行幾項架構(gòu)改進(jìn)。這包括AMD的下一代片上無限緩存，以及AMD所說的優(yōu)化圖形管道。據(jù)該公司稱，GPU計算單元(CU)也在進(jìn)行重構(gòu)，不過重構(gòu)的程度還有待觀察。

但在這方面最大的消息是，證實了一年的傳言和幾項專利申請，AMD將使用帶有RDNA 3的芯片。到什么程度，AMD沒有說，但這意味著至少有一個GPU層正在從單片GPU轉(zhuǎn)向使用多個較小芯片的小芯片式設(shè)計。。

小芯片為GPU設(shè)計師提供了擴(kuò)展GPU的選擇至超過當(dāng)今裸片尺寸和良率限制的選項。GPU的不同部分之間必須傳遞的大量數(shù)據(jù)(每秒TB級)是非常困難的，如果想讓一個多芯片的GPU能夠?qū)⒊尸F(xiàn)為單個設(shè)備，那么這么做是非常必要的。我們已經(jīng)看到Apple基本上通過將兩個M1 SoC橋接在一起來完成這項任務(wù)，但以前從未使用高性能GPU完成過。

值得注意的是，AMD將其稱為“高級”小芯片設(shè)計。當(dāng)一個芯片使用某種先進(jìn)的高密度互連技術(shù)(如EMIB)封裝時，這個綽號往往會被隨意使用，這將其與Zen 2/3小芯片等更簡單的設(shè)計區(qū)分開來，后者只是通過有機(jī)封裝傳遞信號，而沒有任何增強(qiáng)技術(shù)。因此，當(dāng)我們急切地等待AMD在這里做的進(jìn)一步細(xì)節(jié)時，但發(fā)現(xiàn)AMD正在使用一種Local Si Interconnect(LSI) 技術(shù)直接和緊密地橋接兩個RNDA 3小芯片。

AMD沒有透露更多關(guān)于架構(gòu)或Navi 3X GPU的細(xì)節(jié)。隨著首批RDNA 3產(chǎn)品計劃在今年下半年發(fā)布，更正式的公告離我們不會太遠(yuǎn)。因此，我們期待聽到更多關(guān)于GPU設(shè)計和制造的重大變革。

審核編輯 ：李倩