国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

三星和AMD合作的新一代移動GPU或提前登場

我快閉嘴 ? 來源:芯東西 ? 作者:芯東西 ? 2021-01-26 10:09 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

國外科技媒體PhoneArena稱,三星AMD合作的新一代移動GPU(圖形處理器)可能提前在2021年的第二或第三季度推出。

根據之前的消息,三星與AMD將會在2022年推出雙方聯合研制的GPU,并應用于下一款三星旗艦產品。

如果這一爆料屬實,那么這款“新一代移動GPU”將提前問世。

一、三星聯合AMD抗衡高通驍龍

事實上,關于三星與AMD的合作早在2019年6月就開始了。

當時雙方宣布達成戰略合作伙伴關系,作為這項協議的一部分,三星將獲得AMD圖形IP授權,并將其應用在移動平臺,提供至關重要的高級圖形技術和解決方案。

在跟AMD達成技術授權協議后,三星基于Arm架構的Exynos芯片,將會顯著提升圖形處理性能。

而在1月12日Exynos 2100發布會上三星除了發布新一代Exynos 2100芯片以外,還宣布與AMD的合作有了實質性的進展。

這次發布會上發布的Exynos 2100芯片,理論上CPU性能比高通驍龍888更好。

它有1個Arm Cortex X1內核,時鐘頻率高達2.9GHz, 3個Cortex A-78內核,4個Cortex A-55內核。

相比之下高通驍龍888有類似的架構,但時鐘頻率較低。

高通驍龍888采用的GPU圖形處理器是自研Adreno 660 GPU,高通聲稱比前代處理器提升了35%的運行速度和20%的功耗。

而Exynos 2100的GPU采用的是Arm Mali G78 GPU,雖然它是相對Exynos 990所搭載的Mali G77的改進版,但它仍然不足以與Adreno 660 GPU抗衡。

這一情況或將會因為三星和AMD合作的下一代GPU而改變。

二、神秘產品Exynos 9925將應用于三星下一代折疊屏手機

三星LSI半導體業務總裁Inyup Kang確認,與AMD合作的下一代移動GPU會用于下一款旗艦產品,不過并沒有明確是哪款產品。

根據冰宇宙的推特爆料,三星將在2021年第二或第三季度看到推出三星與AMD聯合研制的GPU,將用于下一代“Exynos 2xxx”系列或下一代“Exynos 1xxx”系列處理器,三星的新品GPU發布會可能更改發布時間。

雖然這條推特的具體細節很少,但是它暗示了下一款Exynos芯片可能早于預期。

PhoneArena分析,使用這款新GPU的下一代三星旗艦機很可能不是之前猜測的Galaxy Note 21,而是折疊屏手機Galaxy Z Fold 3。

據報道,三星的下一款旗艦移動芯片在內部被稱為Exynos 9925,除此之外,我們對它一無所知。

本次AMD與三星聯合研發的GPU圖形處理器被賦予了相當高的期待,因為之前泄露的消息表示,這款GPU處理器表現將好于高通Adreno GPU。

結語:三星芯片設計制造雙起勢

實際上,高通的GPU業務曾收購了AMD包括圖形芯片在內的移動技術資產,與三星、AMD聯合研制的GPU頗有淵源,體現了AMD作為PC端GPU研發龍頭之一的技術實力。

目前三星半導體的部門包括存儲芯片部門、S.LSI(大規模集成電路)部門和晶圓代工廠,S.LSI部門主要負責先進集成電路的設計。

三星最新推出的旗艦移動芯片Exynos 2100即是由三星半導體IC設計部門自主設計而成。此外,無論是Exynos 2100還是高通驍龍888,均由三星半導體Fab芯片代工部門負責生產,這不禁讓人感概近年來三星半導體的野心之大與實力之強。
責任編輯:tzh

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 處理器
    +關注

    關注

    68

    文章

    20255

    瀏覽量

    252280
  • 芯片
    +關注

    關注

    463

    文章

    54010

    瀏覽量

    466068
  • 三星電子
    +關注

    關注

    34

    文章

    15894

    瀏覽量

    183114
  • gpu
    gpu
    +關注

    關注

    28

    文章

    5194

    瀏覽量

    135450
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    三星電子正式發布Galaxy Z TriFold

    2025年12月2日,三星電子正式發布Galaxy Z TriFold,進步鞏固了三星移動AI時代中針對形態創新的行業優勢。
    的頭像 發表于 12-03 17:46 ?1552次閱讀

    三星攜手NVIDIA 以全新AI工廠引領全球智能制造轉型

    領域邁出關鍵步。通過部署超過50,000顆NVIDIA GPU三星將在整個制造流程中全面導入AI技術,加速下一代半導體、移動
    的頭像 發表于 11-03 13:41 ?1774次閱讀

    三星最新消息:三星將在美國工廠為蘋果生產芯片 三星和海力士不會被征收100%關稅

    給大家帶來三星的最新消息: 三星將在美國工廠為蘋果生產芯片 據外媒報道,三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個
    的頭像 發表于 08-07 16:24 ?1389次閱讀

    三星第四無線充電器能充三星手表s4嗎?

    三星第四無線充電器兼容性存疑,需搭配特定功率充電,替代方案如Trio充電器更優。
    的頭像 發表于 07-29 08:40 ?1260次閱讀
    <b class='flag-5'>三星</b>第四<b class='flag-5'>代</b>無線充電器能充<b class='flag-5'>三星</b>手表s4嗎?

    預定破百萬!三星推出史上最輕薄折疊手機,破解市場放緩魔咒

    7月9日,三星正式發布了新一代折疊屏旗艦手機Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的還有面向大眾市場的Galaxy Z Flip7 FE。相比上一代產品,Galaxy
    的頭像 發表于 07-23 09:38 ?9124次閱讀
    預定破百萬!<b class='flag-5'>三星</b>推出史上最輕薄折疊手機,破解市場放緩魔咒

    新思科技與三星深化合作加速AI和Multi-Die設計

    新思科技近日宣布,正與三星代工廠持續緊密合作,為先進邊緣AI、HPC和AI應用的下一代設計提供強大支持。雙方合作助力共同客戶實現復雜設計的成功流片,并縮短設計周期。這些客戶可以借助適用
    的頭像 發表于 07-18 13:54 ?1015次閱讀

    三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺

    今日,高通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動CPU——第二
    的頭像 發表于 07-14 15:14 ?1474次閱讀

    Cadence擴大與三星晶圓代工廠的合作

    楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作,包括簽署項新的多年期 IP 協議,在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2
    的頭像 發表于 07-10 16:44 ?1080次閱讀

    外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達成合作,共同研發下一代汽車芯片

    據外媒 SAMMobile 報道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達成合作,共同研發下一代汽車芯片解決方案。 據悉, 此次合作將基于
    的頭像 發表于 06-09 18:28 ?1015次閱讀

    回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組

    深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業求購指紋
    發表于 05-19 10:05

    三星Galaxy S25 Edge搭載瑞聲科技UltraSlim超薄感知解決方案

    近日,三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機身震撼登場。作為三星史上最薄的智能手機,Galaxy S25 Edge將旗艦級性能與輕薄便攜性巧妙融合,創造超薄旗艦機全新標準!
    的頭像 發表于 05-14 17:57 ?1599次閱讀

    三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率

    三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
    發表于 04-18 10:52

    三星辟謠晶圓廠暫停中國業務

    對于網絡謠言三星晶圓代工暫停所有中國業務,三星下場辟謠。三星半導體在官方公眾號發文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法
    的頭像 發表于 04-10 18:55 ?1223次閱讀

    華為發布脈PEN新一代全光網絡解決方案

    以“因聚而生 眾智有為”為主題的華為中國合作伙伴大會2025在深圳舉行。會議期間,華為發布脈PEN新一代全光網絡解決方案,以“獨享萬兆、架構統、安全可靠、智能運維”四大核心能力,為
    的頭像 發表于 03-21 17:27 ?1387次閱讀

    三星已量產第四4nm芯片

    據外媒曝料稱三星已量產第四4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來,每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四4
    的頭像 發表于 03-12 16:07 ?1.3w次閱讀