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電子發燒友網>嵌入式技術>芯科科技xG26系列產品為多協議無線設備性能樹立新標準

芯科科技xG26系列產品為多協議無線設備性能樹立新標準

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2024-04-25 10:17:021036

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茂睿推出高性能CCM(Continuous Conduction Mode) PFC(Power Factor Correction)控制器MK2554系列產品,這是繼2023年推出CrM PFC
2024-05-08 15:18:205276

12M16公頭連接器新標準

  德索工程師說道隨著電子技術的飛速發展,電氣連接器作為電子設備中不可或缺的組成部分,其性能和質量要求日益嚴格。12M16公頭連接器,作為一種廣泛應用于各種電氣設備和系統中的連接器,其新標準的制定旨在確保連接器性能的穩定、可靠和安全。以下將詳細闡述12M16公頭連接器的新標準
2024-05-25 17:52:071281

科技助力行業實現新的全域物聯應用概念

)、智慧能源管理和商用Mesh照明等關鍵物聯網應用的生態持續壯大發展。會中,科技中國區總經理周巍先生帶來題為“安全、綠色、高效的全域物聯”的主題演講,同時科技團隊也在現場的生態展區實際展示了最新發布的xG26協議無線SoC產品家族,以及Ma
2024-06-04 11:37:211358

來NA系列產品再獲ISO 26262 ASIL-D產品認證證書

近日,來科技NA300系列產品正式獲得了德國exida頒發的ISO26262 ASIL-D產品認證證書。
2024-07-15 16:11:591470

科技對未來無線通信市場的展望

無線通信專題采訪,就科技對未來無線通信市場的展望、新產品發布以及協議無線通信趨勢等話題進行了深入探討。
2024-07-24 09:25:121420

基于科技xG28開發板運行藍牙和Sub-GHz動態協議的范圍測試

本次的演示視頻演示了基于SiliconLabs(亦稱“科技”)xG28 SoC開發板運行藍牙 + Sub-GHz動態協議的范圍測試。
2024-08-20 15:00:491375

CW32L010安全低功耗MCU,樹立M0+產品行業新標桿!

2024年9月26日,武漢源半導體CW32L010系列產品正式官方發布。這款產品以其卓越的產品性能,迅速在業界引起了廣泛關注,并成功樹立M0+產品行業的新標桿。CW32L010系列產品
2024-10-09 10:12:401588

科技攜手見證AI+IoT融合的重要進展

的多個重要應用領域如智能家居、智能表計、樓宇自動化、工業物聯網、智能零售、位置服務、邊緣智能(Edge AI)等市場取得不俗的成績。隨著人工智能與物聯網的加速融合發展,科技也在xG24、xG26等多款SoC和MCU產品中均集成了專用的人工智能/機器學習硬件加速器,實現了性能和能效的顯著提升。
2024-12-31 09:22:20883

科技MG26 SoC支持先進的物聯網應用和Matter

Silicon Labs(科技)宣布其MG26系列無線片上系統(SoC)現已通過科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發協議解決方案,MG26
2025-03-06 14:53:581404

科技無線SoC助力簡化AI/ML開發

隨著Silicon Labs(科技)xG26系列無線片上系統(SoC)的全面供貨,我們正在進一步突破邊緣人工智能(Edge AI)的極限。
2025-03-07 14:29:311013

科技PG26 MCU助力新型嵌入式物聯網設計

SiliconLabs(科技)日前宣布其xG26系列無線片上系統(SoC)現已全面供貨。其中,PG26微控制器(MCU)是專門針對節能型嵌入式開發需求所打造的通用型32位MCU,特別是集成了專用
2025-03-20 14:15:441349

科技助力藍牙Mesh設備開發

藍牙Mesh 1.1是藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)發布的最新標準版本,Silicon Labs(科技)作為開發和實施藍牙Mesh標準的主要貢獻者之一,特別制作了藍牙Mesh開發流程頁面,以幫助開發人員快速了解新標準增加的功能與特性,以及獲取相關的軟硬件開發資源。
2025-05-16 13:51:331054

下一代物聯網:科技和Arduino借助邊緣AI和ML簡化Matter設計和應用

Silicon Labs(科技)和Arduino宣布建立合作伙伴關系,旨在通過Arduino Nano Matter開發板(基于科技的MGM240系列協議無線模塊)的兩階段合作來簡化Matter協議的設計和應用
2025-05-19 11:15:51626

科技推出首批第三代無線開發平臺SoC

SiXG301和SiXG302是科技采用22納米工藝節點推出的首批無線SoC系列產品,在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現突破性進展
2025-05-26 14:27:43579

科技xG22E能量收集開發套件的應用示例

EFR32xG22E(xG22E)能量收集(Energy Harvesting)開發套件是設計節能物聯網應用的一個理想起點,可用于探索和評估Silicon Labs(科技)協議無線系統單芯片(SoC)支持的多種能量收集解決方案。
2025-06-23 14:04:491176

貿澤電子開售Silicon Labs全新xG26系列無線SoC和MCU

貿澤電子開售Silicon Labs全新xG26系列無線SoC和MCU。xG26片上系統(SoC)和MCU采用32位Arm Cortex-M33內核,符合未來需求的計量、照明、物聯網、樓宇自動化和智能家居應用,提供堅固耐用且節能的設計。
2025-09-23 16:22:332284

IP6862至為支持PD3.0的一多充無線充電方案SOC芯片

英集IP6862是一款適用于設備同時充電的無線充電發射端控制SOC芯片,支持多種一多充拓撲結構,可15W+15W+3W三設備同時充電。支持單路最大30W應用。兼容WPC最新標準,包括Qi協議的BPP、EPP、Qi2.0 MPP認證。
2025-10-23 11:38:47465

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