今天給大俠帶來簡談Xilinx Zynq-7000嵌入式系統設計與實現，話不多說，上貨。

Xilinx的ZYNQ系列FPGA是二種看上去對立面的思想的融合，ARM處理器的串行執行+FPGA的并行執行，著力于解決大數據處理、人工智能等復雜高性能算法處理。新的設計工具的推出，vivado HLS，更加注重嵌入式系統的系統級建模，通過HLS工具，用戶只需要編寫C語言代碼，就可以讓工具自動轉換和生成HDL代碼。

隨著異構架構和片上系統技術的不斷發展，協同設計、協同仿真和協同調試將成為未來嵌入式系統開發者必備的素質。所謂的協同，就是要求設計者同時掌握軟件和硬件知識，這與傳統上軟件和硬件分離的設計方法有著本質的區別。由于半導體技術的不斷發展，使得電子系統從傳統的PCB板級進化到芯片級，對于嵌入式系統的小型化、低功耗和可靠性的改善都提供了強大的保證。

1、全可編程片上系統基礎知識

以傳統的現場可編程門陣列結構（Field Programmable Gate Array，FPGA）為基礎，將專用的中央處理器單元（Central Processing Uint，CPU）和可編程邏輯資源集成在單個芯片中，產生了一種全新的設計平臺，我們稱之為全可編程片上系統（ALL Programmable System-on-chip，APSoC）.

SoC的架構如下：（固化、靈活性差、專用性強、設計復雜）

SoC、CPU、MCU的比較

SoC:可以集成多個功能強大的處理器內核、可以集成存儲塊、IO資源及其他外設、可以集成GPUDSP音頻視頻解碼器等、可以運行不同的操作系統、用于高級應用如智能手機平板電腦等；

CPU：單個處理器核，需要外部額外的存儲器核外設支持，應用絕大多數場合；

MCU:典型的只有一個處理器內核、內部包含了存儲器、IO及其他外設、用于工業控制領域如嵌入式應用。

AP SoC的誕生背景：

在全可編程平臺設計階段，設計已經從傳統上以硬件描述語言HDL為中心的硬件邏輯設計，轉換到以C語言為代表的軟件為中心的功能描述，所以就形成了以C語言描述嵌入式系統結構的功能，而用HDL語言描述硬件的具體實現的設計方法，這也是基于全可編程SoC和傳統上基于SoC器件實現嵌入式系統設計的最大區別，即真正實現了軟件和硬件的協同設計。

最大優點可實現硬件加速：

設計者可以根據需求在硬件實現和軟件實現之間進行權衡，使所設計的嵌入式系統滿足最好的性價比要求，例如，在實現一個嵌入式系統設計時，當使用軟件實現算法成為整個系統性能的瓶頸時，設計人員可以選全可編程SoC內使用硬件邏輯定制協處理器引擎來高效的實現該算法，這個使用硬件邏輯實現的協處理器，可以通過AMBA接口與全可編程SoC內的ARM Cortex A9嵌入式處理器連接，此外，通過XilinX所提供的最新高級綜合工具HLS，設計者很容易將軟件瓶頸轉換為由硬件處理。

2、全可編程片上系統中的處理器類型

根據不同的需求，全可編程片上系統的處理器可以分為軟核和硬核處理器。

硬核處理器：早期Xilinx將IBM公司的PowerPC硬核集成在V5系列的FPGA中，后來將ARM公司的雙核Cortex-A9硬核集成在ZYNQ 7000系列的SoC芯片中

軟核處理器：對于一些對處理器性能要求不是很高的需求，沒有必要在硅片上專門劃分一定的區域來實現專用的處理器，而是通過使用FPGA芯片內所提供的設計資源，包括LUTram、觸發器和互聯資源，實現一個處理器的功能，這就是軟核處理器，對于軟核處理器，他通過HDL語言或者網表進行描述 ，通過通過綜合后才能被使用。

3、ZYNQ-7000 SoC功能與結構

在該全可編程SoC中，雙核ARM-Cortex-A9多核CPU是PS的心臟，它包含片上存儲器、外部存儲器接口和豐富功能的外設。與傳統的FPGA和SoC相比，ZYNQ7000不但提供了FPGA靈活性和可擴展性，也提供了專用集成電路的相關性能、功耗和易用性。

ZYNQ 7000的結構便于將定制邏輯和軟件分別映射到PL和PS中，這樣就可實現獨一無二和差異化的系統功能。

與傳統的FPGA方法不同的是，ZYNQ 7000 SoC總是最先啟動PS內的處理器，這樣允許PS上運行的基于軟件程序用于啟動系統并且配置PL，這樣可以將配置PL設置成啟動過程的一部分或者在將來的某個時間再單獨的配置PL，此外可以實現PL的完全重配置或者使用部分可重配置（PR，Partional Reconfihuration，允許動態的重新配置PL中的某一個部分，這樣能夠對設計進行動態的修改）。

本次簡談到此結束，后續會帶來PS構成、PL構成、互聯結構、供電引腳、MIO到EMIO的鏈接等內容。大俠，有緣再見！

審核編輯：黃飛

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