Texas Instruments ISO676x 6通道增強型數字隔離器設計用于需要高達5000VRMS隔離等級的成本敏感型應用（符合UL 1577標準）。Texas Instruments還通過VDE、TUV、CSA和CQC認證。

數據手冊：*附件：Texas Instruments ISO676x 6通道增強型數字隔離器數據手冊.pdf

這些高性能隔離器在隔離CMOS或LVCMOS數字I/O的同時，有高抗電磁干擾性低輻射和低功耗。每個隔離通道都有一個由TI的雙電容二氧化硅(SiO 2 )絕緣隔柵分開的邏輯輸入和輸出緩沖器。ISO676x有各種引腳配置可選，因此所有6個通道都處于同一方向，或者1、2或3個通道處于反向順序。相比之下，其余通道朝著正向方向。如果丟失輸入功率或信號，對于不帶后綴“F”的器件，默認輸出為“高電平”，而對于帶后綴“F”的器件，默認輸出為“低電平”。

這些器件借助隔離電源，能幫助防止UART、SPI、RS-485、RS-232和CAN等數據總線上的噪聲電流損壞敏感電路。憑借創新的芯片設計和布局技術，ISO676x隔離器的電磁兼容性得到了顯著增強，從而可確保提供系統級ESD、EFT和浪涌保護并符合輻射標準。

ISO676x系列采用16引腳SOIC寬體 (DW) 封裝，是對舊代產品的引腳對引腳升級。

特性

• 數據速率：50Mbps
• 穩健可靠的隔離柵：
  • 在1500VRMS工作電壓下具有較長使用壽命
  • 隔離等級：高達5000VRMS
  • 浪涌能力高達10kV
  • CMTI：±130kV/μs（典型值）
• 寬電源電壓范圍：1.71V至1.89V和2.25V至5.5V
• 電平轉換：1.71V至5.5V
• 默認輸出高 (ISO676x) 和低(ISO676xF) 選項
• 寬溫度范圍：-40°C至+125°C
• 每通道1.6mA（1Mbps時，典型值）
• 低傳播延遲：11ns（典型值）
• 穩健的電磁兼容性 (EMC)
  • 系統級ESD、EFT和浪涌抗擾性
  • 低輻射
• 寬SOIC (DW-16) 封裝
• 安全相關認證（正在進行中）：
  • DIN VDE V 0884-11:2017-01
  • UL 1577組件認證計劃
  • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1和GB 4943.1-2011認證

簡化示意圖

框圖

5引腳配置和功能

德州儀器ISO676x系列6通道增強型數字隔離器技術解析

一、產品概述

德州儀器(TI)的ISO676x系列是高性能、6通道數字隔離器，專為成本敏感型應用設計，提供高達5000 VRMS的隔離等級(UL 1577認證)。該系列包含ISO6760/61/62/63四種型號，采用16引腳SOIC寬體(DW)封裝，尺寸為10.30mm×7.50mm。

二、關鍵特性

1. ?高性能隔離?：
   • 50Mbps數據速率
   • 1500 VRMS工作電壓下的長壽命
   • ±150 kV/μs典型共模瞬態抗擾度(CMTI)
   • 高達10 kV浪涌能力
2. ?寬電源范圍?：
   • 輸入側：1.71V至5.5V
   • 輸出側：2.25V至5.5V
   • 支持1.8V至5.5V電平轉換
3. ?低功耗設計?：
   • 1.6mA/通道(典型值@1Mbps)
   • 典型傳播延遲僅11ns
4. ?EMC增強?：
   • 系統級ESD、EFT和浪涌抗擾度
   • 低輻射特性

三、安全認證

ISO676x系列通過了多項國際安全認證：

• DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
• UL 1577組件認可計劃(5000 VRMS)
• IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1
• GB 4943.1(中國強制性認證)

四、應用領域

該系列隔離器廣泛應用于：

• ?工業領域?：電機驅動、工廠自動化、樓宇自動化
• ?能源管理?：電網設備、電表
• ?消費電子?：家電、照明
• ?醫療設備?
• ?通信接口隔離?：UART、SPI、RS-485、RS-232、CAN等

五、技術細節

5.1 電氣特性

• ?工作溫度范圍?：-40°C至+125°C
• ?隔離電阻?：>10^12Ω(25°C)
• ?隔離電容?：典型值約1pF
• ?數據速率?：最高50Mbps

5.2 電源特性

六、設計優勢

1. ?引腳兼容升級?：與舊世代產品引腳兼容，便于設計升級
2. ?靈活的通道配置?：提供多種輸入輸出方向組合型號可選
3. ?默認輸出選項?：
   • 無"F"后綴：默認輸出高電平
   • 帶"F"后綴：默認輸出低電平
4. ?增強的系統可靠性?：在輸入電源或信號丟失時保持預設輸出狀態

七、應用設計建議

1. ?電源設計?：
   • 建議在VCC引腳附近放置0.1μF去耦電容
   • 輸入輸出側電源可獨立設置(1.71-5.5V)
2. ?PCB布局?：
   • 保持輸入輸出側地平面分離
   • 遵循TI提供的布局示例減小EMI
3. ?熱管理?：
   • 最大功耗192mW(全通道25MHz切換)
   • 結溫不超過150°C

八、選型指南