（文章來源：慧聰通信網）

全球有線和無線通信半導體創新解決方案*博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）宣布推出新款10G多端口以太網交換芯片產品系列，以擴展其行業*的StrataConnect交換芯片產品組合。博通公司的新款單芯片解決方案（SoC）產品系列旨在提升控制平面和數據平面的連接性以及適應未來相應需求，具備1G、2.5G和10G性能以及多種靈活的輸入/輸出（I/Os）方式，同時大幅降低功耗。

網絡設備管理員和服務提供商正在不斷尋求高速網絡技術，以便滿足日益增長的帶寬需求，同時保持較低的總擁有成本和高度的靈活性和適應性。為滿足4GLTE、存儲、微服務器和SMB市場對第二層連接性的需求，BCM534xxStrata Connect?產品系列具有高性能和較低的延遲性，每秒總帶寬達到160Gbps，其10G以太網（GbE）輸入/輸出（I/O）方式為滿足各種應用的需求可以進行靈活配置。與博通公司行業*的PHY產品相結合，新款單芯片解決方案（SoC）可以助力新一代高性價比SMB交換機的誕生，既可以集成上行線路，又可以連接至802.11acWave2接入點。

“網絡拓撲和操作因智能千兆以太網（GbE）交換的興起而發生了巨變。為適應市場趨勢和滿足客戶需求，10G以太網交換機正在被迅速部署，這不僅是為了將以太網的速度增加到10Gbps，也是為了降低第二層網絡互聯的延遲性”，博通公司網絡交換機*副總裁兼總經理RamVelaga表示：“由于具有高性能10Gbps網速、先進的第二層功能、低功耗和靈活的輸入/輸出（I/O）配置，博通公司新款單芯片解決方案（SoC）產品系列十分適用于嵌入式控制平面、背板、非托管型和WebSmart交換機應用。”

據Dell’OroGroup近期發布的一項報告顯示，第二層或第三層以太網交換機的市場價值于2013年超過了220億美元，且多個細分市場在當年都實現了創紀錄的營業額1。博通的新款交換機具有較低的功耗，是產品應用領域的理想選擇，例如SMB10G集成式交換、802.11ac接入點交換和高容量嵌入式第二層連接。

BCM534xx產品系列擁有ARMCortex-A9CPU和10GSerDes，將多種芯片的功能集成到一塊芯片上，使整個系統在散熱、成本和功率等方面得到了大幅改進。博通公司還為軟件復用統一了API，實現了更快的上市時間，同時集成IPv6支持可以確保客戶的網絡在面對下一代數據中心時不會被淘汰。