隨著智能手機(jī)集成的功能越來越多，它已經(jīng)不只是上上微信，刷刷淘寶的玩意了，智能手機(jī)在萬物互聯(lián)的環(huán)境下起到了一個(gè)“大腦”的角色，智能家居、智能汽車、無人機(jī)等不少新領(lǐng)域的產(chǎn)品需要智能手機(jī)去控制，但問題來了：手機(jī)沒電怎么辦？而又因?yàn)榛瘜W(xué)體系以及結(jié)構(gòu)上的限制，鋰聚合物電池能量密度難以快速取得突破。因此快速充電技術(shù)便成為一個(gè)“曲線救國”的方案。

　　但是問題又來了，我們經(jīng)常在評測或是廠商宣傳中看到某某手機(jī)搭載高通驍龍XXX處理器，支持快速充電技術(shù)。而在高通官網(wǎng)中筆者也發(fā)現(xiàn)快充的字眼是寫在處理器參數(shù)表里頭的，這就很容易讓消費(fèi)者誤以為，搭載驍龍XXX處理器的手機(jī)就支持快速充電，其實(shí)這是不正確的，為什么？下面一起來討論一下。

　　什么樣的“處理器”支持快充

　　如官網(wǎng)所述，高通方面，如今QC2.0快充技術(shù)已下放到驍龍400系列，我們就簡單理解成全線支持快充好了，而QC3.0也在陸續(xù)進(jìn)行適配，例如旗艦的驍龍820，中端的驍龍652，相信在不久之后驍龍400系列也會(huì)支持QC3.0。

　　而聯(lián)發(fā)科方面，筆者在其官網(wǎng)上沒有找到支持快充的“處理器”，但市面上不少聯(lián)發(fā)科平臺的手機(jī)支持PEP快充。同理，三星的Exynos處理器也沒有明確指出支持快充，只是產(chǎn)品（指手機(jī)等終端）上支持。

　　如今常見的快充標(biāo)準(zhǔn)

　　如今常見的快充標(biāo)準(zhǔn)有：高通：QC2.0、QC3.0；聯(lián)發(fā)科：PEP；OPPO：VOOC以及標(biāo)準(zhǔn)的USB-PD協(xié)議。而高通/聯(lián)發(fā)科的快充協(xié)議都是通過提高充電電壓從而加快充電速度，OPPO的VOOC則通過加大電流的方式，而PD協(xié)議將會(huì)支持最高100w的功率輸出，相信也是通過提高電壓實(shí)現(xiàn)的，如今使用PD協(xié)議的手機(jī)，例如Nexus 6P，則是通過低壓高電流（5v/3a）實(shí)現(xiàn)快充。

　　市面上其他品牌的快充原理基本一樣，都是加入了自家的私有協(xié)議，所以不過多討論。

　　關(guān)于快充的2個(gè)誤解

　　可能不少人會(huì)不看好快充這個(gè)玩意，網(wǎng)上的觀點(diǎn)主要集中在兩點(diǎn)，1.快充效果不好，2.電池容易壞。筆者首先列舉幾個(gè)實(shí)測的例子來說明一下問題。

　　熱門千元手機(jī)充電速度測試

　　以上是筆者做2015年千元機(jī)充電速度測試的數(shù)據(jù)，其中列表中標(biāo)紅的樂視樂1s是9臺測試機(jī)當(dāng)中唯一一臺支持快充的手機(jī)，而測試結(jié)果也顯示其10min充入的電量達(dá)到690mAh，比一般沒有快充的手機(jī)電量至少多2倍。（這里并不是為了打廣告，只是借用數(shù)據(jù)說明事實(shí)）

　　而說到快充容易讓電池提早歸西，這個(gè)確實(shí)是有點(diǎn)道理。就拿聯(lián)發(fā)科以及高通的高壓快充方案來說，9v/12v的電壓通過microUSB進(jìn)入到手機(jī)，在手機(jī)內(nèi)部經(jīng)過二次降壓再輸出動(dòng)態(tài)的電壓電流到電池保護(hù)板，而這個(gè)轉(zhuǎn)換過程會(huì)造成大量發(fā)熱，必然會(huì)縮減原件的使用壽命。但其實(shí)作為用戶的我們無需過分擔(dān)心，畢竟支持快充的手機(jī)在設(shè)計(jì)時(shí)用料會(huì)比不支持的更加足，例如PCB板的布線會(huì)更寬，使用的元件更優(yōu)質(zhì)，電池也會(huì)使用到電流耐受能力達(dá)1C甚至1.5C標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，在大電流高熱的環(huán)境下保證充電安全。

　　支持快充的5個(gè)條件

　　說到實(shí)現(xiàn)快充的N個(gè)條件，首先就要簡單扯一下快充的整個(gè)過程，就拿高通 QC為例，在手機(jī)插入充電器時(shí)，手機(jī)在D+針腳加載一個(gè)電壓，由于此時(shí)充電頭默認(rèn)讓D+/D-短路，所以手機(jī)檢測到D+/D-電壓一致，在這個(gè)電壓維持 1.25s之后，支持QC2.0的充電頭會(huì)斷開D+/D-，此時(shí)D+有電壓D-沒有，手機(jī)和充電頭成功“握手”，手機(jī)再讀取power_supply中 voltage_max的數(shù)據(jù)，通過加載在D+/D-的電壓向充電頭申請不同的輸出值，進(jìn)行快充。

　　高通QC握手示例

　　而聯(lián)發(fā)科以及PD協(xié)議都是由PMIC發(fā)出脈沖信號，通過USB的Vbus傳送至充電器進(jìn)行“握手”，充電器再依照這個(gè)動(dòng)態(tài)的脈沖信號指令調(diào)變輸出電壓，聯(lián)發(fā)科以及PD協(xié)議免去了D+/D-的使用（雖然我們很難買到只具有Vbus和GND的數(shù)據(jù)線），成本比高通要低，但控制邏輯沒有高通QC來得簡單，又因?yàn)槠洳捎妹}沖信號傳輸?shù)脑颍闺姶鸥蓴_性和穩(wěn)定性還有待驗(yàn)證。

　　PD協(xié)議握手示例

　　在手機(jī)向充電器申請輸出電壓/電流之后，通過數(shù)據(jù)線傳送至手機(jī)端，手機(jī)端再進(jìn)行二次降壓（VOOC把降壓電路已經(jīng)集成在充電頭里面），把動(dòng)態(tài)電壓加載到電池保護(hù)板的兩端。

　　而從上述過程我們可以發(fā)現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)快充有5個(gè)條件，分別是1.充電頭、2.線材、3.線材接口、4.內(nèi)部降壓電路（含硬件上的快充芯片+電路和軟件上的協(xié)議）、5.電池。在此筆者就不逐個(gè)分析了，詳細(xì)的原因請看：《全民閃充時(shí)代來臨 你的手機(jī)沒有就out了》

　　在這幾個(gè)條件里面，我們似乎沒有看到關(guān)于 處理器 這三個(gè)字，所以說快充和處理器沒有必然的聯(lián)系。通常宣傳所說的驍龍XXX支持快充，其實(shí)是與驍龍XXX捆綁的芯片組支持快充而已，就像驍龍810有個(gè) RF360的射頻模塊，也是一個(gè)捆綁的芯片組，與處理器自身沒有必然的聯(lián)系（雖然RF360作為一個(gè)AP，要對應(yīng)處理器里面的基帶模塊，但在驍龍810芯片解剖圖中筆者是沒有發(fā)現(xiàn)可以容下電源管理模塊的“空間”）。當(dāng)然，不少廠商會(huì)對這些捆綁的芯片進(jìn)行縮減，讓本來“宣傳”上支持快充的“處理器”沒有快充功能，這可能由于1.成本控制的因素 或是2.對自家私有快充技術(shù)的擁護(hù)，例如OPPO的VOOC。

　　當(dāng)然，為了獲得更強(qiáng)大的快充技術(shù)，不少有追求的廠商不會(huì)使用到高通（或聯(lián)發(fā)科）配套的快充芯片組/電路，取而代之的是性能更強(qiáng)的第三方快充管理芯片，例如德州儀器、Fairchild、漢能，具體型號就不列舉了，它們在兼容高通QC/聯(lián)發(fā)科PEP之外還擁有更強(qiáng)的功率承載能力。簡單來說，我們可以把官方捆綁的快充芯片例如高通PM8994+SMB1357理解為“公版”設(shè)計(jì)，而使用TI、Fairchild等第三方的芯片理解為“超公版”設(shè)計(jì)，而閹割了快充芯片，不支持快充（例如只有5v輸出）的理解為“縮水”版。

　　總結(jié)

　　快充涉及到多個(gè)方面，而支持快充與否也與處理器無關(guān)，更多原因在于處理器周邊芯片組的支持，電池、充電器等硬件的配套等等。而隨著Type-C口的普及，PD協(xié)議的陸續(xù)完善，相信快充在未來將會(huì)迎來大一統(tǒng)的局面。但畢竟自家協(xié)議能通過授權(quán)在周邊配件市場大賺一筆，加上自家快充的開發(fā)成本需要通過市場來分擔(dān)，看來這個(gè)大一統(tǒng)任重而道遠(yuǎn)啊。