看好快充/無(wú)線充電潛力　Dialog全面?zhèn)鋺?zhàn)

　　圖3　戴樂(lè)格電源轉(zhuǎn)換事業(yè)部門(mén)資深副總裁暨總經(jīng)理Davin Lee指出，快充及無(wú)線充電技術(shù)，將成為驅(qū)動(dòng)移動(dòng)設(shè)備電源市場(chǎng)成長(zhǎng)的兩大動(dòng)力。

　　戴樂(lè)格電源轉(zhuǎn)換事業(yè)部門(mén)資深副總裁暨總經(jīng)理Davin Lee表示，即便智能型手機(jī)及平板電腦製造商努力延長(zhǎng)電池續(xù)航力，不過(guò)隨著移動(dòng)設(shè)備導(dǎo)入更多功能，裝置的耗電量也隨之激增，因此製造商除了在移動(dòng)設(shè)備內(nèi)置入更大容量的電池之外，業(yè)界也催生各種快充以及無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)，以滿足使用者對(duì)于可隨時(shí)補(bǔ)給移動(dòng)設(shè)備電力的需求。

　　戴樂(lè)格產(chǎn)品行銷(xiāo)總監(jiān)Athar Zaidi指出，目前高通、聯(lián)發(fā)科、叁星（Samsung）及德州儀器（TI）等大廠，都正積極推廣自有的快充協(xié)定標(biāo)準(zhǔn)；其中，高通的Quick Charge 2.0和聯(lián)發(fā)科的Pump Express快充規(guī)格更是一馬當(dāng)先，正在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)快速攻城掠地。事實(shí)上，目前僅有部分高階機(jī)種配備快充技術(shù)，Zaidi預(yù)測(cè)，截至2014年底前，具備快充功能的移動(dòng)設(shè)備滲透率約有20%，2015年則可望達(dá)到30%，未來(lái)成長(zhǎng)潛力備受期待。

　　另一方面，為了搶占快充商機(jī)，戴樂(lè)格亦步亦趨緊跟現(xiàn)有的快充標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展，并成為首個(gè)可同時(shí)量產(chǎn)Quick Charge 2.0和Pump Express快充方案（圖4）的電源芯片商；而其他廠商的競(jìng)爭(zhēng)方案目前則都處于送樣階段。

　　圖4　戴樂(lè)格為高通Quick Charge 2.0（左）及聯(lián)發(fā)科Pump Express標(biāo)準(zhǔn)（右）標(biāo)準(zhǔn)所開(kāi)發(fā)的快充方案示意圖

　　Zaidi指出，快充技術(shù)意味著將有更多的電流、電壓進(jìn)入到移動(dòng)設(shè)備，也因此過(guò)電壓/過(guò)電流/過(guò)溫度保護(hù)設(shè)計(jì)就顯得更為重要。有鑑于此，戴樂(lè)格針對(duì)快充功能推出的電源芯片組，即具備戴樂(lè)格獨(dú)有的SmartDefender技術(shù)，以解決電源系統(tǒng)中任何電壓/電流過(guò)負(fù)載事件對(duì)電路系統(tǒng)、連接器及纜線造成的損害。

　　此外，戴樂(lè)格亦透過(guò)旗下PrimAccurate初級(jí)側(cè)數(shù)位可編程控制平臺(tái)，在充電器初級(jí)側(cè)實(shí)現(xiàn)數(shù)位分析功能，以省卻次級(jí)端中穩(wěn)壓器 （Regulator）和光耦合器（Opto-isolator）等元件的應(yīng)用需求，有助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更低成本、更高整合度的AC-DC芯片方案。

　　值得注意的是，除了快充技術(shù)之外，Lee認(rèn)為，無(wú)線充電亦將是移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的「下一個(gè)大事（The Next Big Thing）」，因此戴樂(lè)格亦與相關(guān)業(yè)者密切合作，布局無(wú)線充電解決方案。至于未來(lái)將會(huì)是由磁共振（MR）抑或是磁感應(yīng)（MI）方案獨(dú)占鰲頭，Zaidi 表示，無(wú)論是哪一種方案主導(dǎo)，AC-DC電源管理技術(shù)的差異其實(shí)不大，因此戴樂(lè)格并不會(huì)特別押寶任一技術(shù)，將維持雙軌并進(jìn)的策略，以滿足所有市場(chǎng)的需求。

　　事實(shí)上，戴樂(lè)格日前已挾藍(lán)牙Smart技術(shù)進(jìn)擊無(wú)線充電市場(chǎng)。該公司的藍(lán)牙Smart芯片將與Energous的無(wú)線充電參考設(shè)計(jì)結(jié)合，以打造出無(wú)需電源接口或充電板，也能讓可穿戴設(shè)備充電的方案。Zaidi透露，目前戴樂(lè)格則正在積極開(kāi)發(fā)AC-DC電源管理芯片與藍(lán)牙芯片整合的平臺(tái)，惟產(chǎn)品細(xì)節(jié)尚未能公布。

　　事實(shí)上，無(wú)線充電功能的滲透率正在急遽增加，其中可穿戴設(shè)備將是成長(zhǎng)最快的無(wú)線充電應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS研究報(bào)告指出，針對(duì)可穿戴設(shè)備所設(shè)計(jì)的無(wú)線充電接收端（Rx）產(chǎn)品市場(chǎng)，在2014～2018年的年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）將高達(dá)413.6%，遠(yuǎn)高于智能型手機(jī)的104.7%及平板電腦的 208%，成長(zhǎng)潛力驚人；瞄準(zhǔn)此應(yīng)用需求，芯片商已快馬加鞭開(kāi)發(fā)針對(duì)可穿戴設(shè)備所設(shè)計(jì)的無(wú)線充電芯片。

　　無(wú)線充電成長(zhǎng)驚人　可穿戴設(shè)備應(yīng)用最火

　　圖5　IDT副總裁暨類(lèi)比與充電部門(mén)總經(jīng)理Arman Naghavi認(rèn)為，可穿戴設(shè)備對(duì)無(wú)線充電需求高漲，是無(wú)線充電應(yīng)用中極具發(fā)展?jié)摿Φ氖袌?chǎng)。

　　IDT副總裁暨類(lèi)比與充電部門(mén)總經(jīng)理Arman Naghavi（圖5）表示，無(wú)線充電市場(chǎng)的目標(biāo)市場(chǎng)規(guī)模（SAM）在2018年前將達(dá)到10億美元以上，而接收端與發(fā)射端（Tx）在2014～2018 年的年復(fù)合成長(zhǎng)率，分別為130%與123%；其中，在無(wú)線充電接收端的目標(biāo)應(yīng)用市場(chǎng)中，又以可穿戴設(shè)備的成長(zhǎng)前景最為亮眼。

　　Naghavi進(jìn)一步指出，由于可穿戴設(shè)備擁有體積小、外型不定、耗電量高、電池容量小等特色，因此廠商對(duì)于充電方式的設(shè)計(jì)有諸多限制，如考量到外型美觀，不能有明顯的充電插孔；可穿戴設(shè)備體積較小，一般的充電轉(zhuǎn)接頭相對(duì)來(lái)說(shuō)過(guò)大等；也因此，能夠提升充電便利性并簡(jiǎn)化裝置外型設(shè)計(jì)的無(wú)線充電技術(shù)，就成了可穿戴設(shè)備炙手可熱的功能選項(xiàng)。

　　事實(shí)上，摩托羅拉（Motorola）今年推出的智能型手表--MOTO 360已率先支援無(wú)線充電。Naghavi預(yù)計(jì)，未來(lái)5年，可穿戴設(shè)備出貨量將達(dá)上億套，將為相關(guān)元件帶起新的需求；他更透露，許多可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)商正如火如荼研發(fā)支援無(wú)線充電功能的可穿戴設(shè)備，這對(duì)于無(wú)線充電芯片商而言更蘊(yùn)含著無(wú)限的成長(zhǎng)潛力。

　　為了搶攻可穿戴設(shè)備的無(wú)線充電商機(jī)，IDT已于2014下半年發(fā)布相關(guān)解決方案，該款無(wú)線充電芯片相容于WPC聯(lián)盟的Qi標(biāo)準(zhǔn)，接收功率為2瓦（W），尺寸僅30毫米（mm）×30毫米，而競(jìng)爭(zhēng)方案的尺寸平均則約為65毫米×30毫米。

　　除此之外，該芯片利用專利技術(shù)降低對(duì)大量被動(dòng)元件需求，協(xié)助客戶在縮小整體應(yīng)用面積、降低成本的同時(shí)，效能亦不打折扣。另外，該產(chǎn)品的I2C介面支援可編程的充電電流、充電電壓、終止電流和熱控制循環(huán)（Thermal Control Loop）設(shè)計(jì)等。