快充協議芯片是連接充電器和設備的橋梁，設備通過改變數據線上的信號，實現與充電器協議芯片進行通訊，由協議芯片進行控制調整輸出電壓、電流的大小來滿足設備大的充電需求，達到快速充電。

匯銘達最新推出了XSP04快充協議芯片，這款協議集成了PD2.0/3.0 快充協議、 QC2.0/QC3.0 快充協議、 FCP 快充協議、 SSCP 超級快充協議、 三星 AFC 協議、SVOOC 閃充等多種快充協議

匯銘達XSP04芯片采用了QFN20-3*3 封裝，體積小巧，外圍元件精巧

匯銘達XSP04芯片支持5V、 9V、 12V、 15V、 20V 支持 SSCP

超級快充： 5V/4A、 10V/4A、 11V/6A

SVOOC 超級閃充： 5V、 10V、 11V

AFC 三星協議： 5V、 9V、 12V

QC 協議： 5V、 9V、 12V、 20V

芯片內部集成完善全面的保護功能，有效提升產品口靠性。XSP04芯片內部集成LDO，LDO（低壓差線性穩壓器）是一種特殊的線性穩壓器，穩定設備電壓。具有過壓保護(OVP)、 過溫保護功能 。XSP04芯片支持電壓向下兼容，電壓檔位動態切換功能。電路簡單，寬電壓輸入范圍： 3.3V~40V

審核編輯 黃宇