重要提醒：以下內容涉及拆解與改裝MX2內部結構，這種拆解和改裝是不被廠家允許的，并有一定風險，會導致喪失保修甚至損壞手機本身，在沒有一定電子基礎的情況下，本人不提倡這種改裝。本貼內容僅作交流。

　　改裝完成的手機，充電時必須放到石頭上并嚴格對位，拿起來就停止充電，也就是說充電距離為0，只是省去了插拔充電線的過程。

　　關于充電速度：肯定不如插線充電快。保守估計慢20%到30%

　　關于保修：拆機肯定會喪失廠家的保修，【個人觀點】，正常使用MX2沒那么容易壞，人為造成的損壞售后也是不管的。愛惜點用就是了。

　　一、工具盒材料：

　　小號十字螺絲刀、剪刀、鉗子、烙鐵、焊錫等

　　比較薄的電工絕緣膠帶少量（推薦3M）

　　質量好一些的漆包線30CM左右

　　Palm的點金石套裝（關于這個技術的信息請自行搜索），PIXI和PRE都可，這里使用的是PRE（雖然PIXI的電路板比PRE的薄一點，但整個電路面積偏大，根據拆解后MX2內部的空間，決定使用PRE的板子）

　　二、拆解MX2

　　拆到這里就足夠了。

　　三、拆PRE線圈

　　買來的套裝里線圈是直接在Palm原裝后蓋上的，小心取下，由于線圈本身的出線太短，需要延長，我們把電路板于線圈的連接斷開（借用他人圖）

　　四、確定線圈位置

　　建 議把線圈固定在中間偏下的位置（偏上容易造成改造后MX2無法完全貼合在石頭上，我這個裝的位置就有些偏上了，懶得改了），線圈通過漆包線延長，由鐵殼 SIM卡處引入主機內部（這個地方縫隙較大，不會卡到線）特別注意那四個定位用的金屬片，一定要嚴格按照原裝的位置進行擺放，切記，切記。