魅族MX5拆機詳情：

黃章近日在微博上爆料，魅族MX5兩個月內如果不能讓煤油現貨買到，魅族高管就有責任，從這條微博來看，魅族MX5量產應該問題不大，但這與該機模塊化、簡易組裝做工離不開，通過本次的魅族MX5拆機，相信大家也可以從中找到答案。

魅族MX5做工如何？魅族MX5拆解圖賞

魅族MX5采用不可拆卸后蓋設計，SIM卡槽位于機身側面，因此拆機前需要先取出卡槽。

魅族MX5采用了底部螺絲卡扣屏幕，從正面開啟的方式，這種方式通常是為了金屬一體化機身背殼所設計的，借鑒了iPhone手機風格。

魅族MX5屏幕和指紋識別Home鍵通過軟性印刷電路板連接子啊機身主板上，并且為了連接的穩定性，魅族MX5還安放了金屬固定罩將排線連接處固定在主板上，細節方面做得不錯。

此次魅族MX5采用三星SuperAMOLED屏幕，其優勢在于厚度較薄，邊框更窄。

拆卸下來的魅族MX5指紋識別Home鍵特寫，通過排線連接在主板上，并且也通過金屬固定片固定在屏幕面板上。

魅族MX5指紋識別Home鍵特寫，1799元的售價也讓MX5成為目前魅族手機最便宜的指紋手機。

魅族MX5指紋識別Home鍵特寫，1799元的售價也讓MX5成為目前魅族手機最便宜的指紋手機。

魅族MX5機身底部揚聲器一體音腔特寫，底部基本沒有任何芯片，集成了振子、數據口和天線溢出的重要通道。

頂部主板集成了基本上魅族MX5全部主要芯片，并且可以看到主板下部貼有石墨散熱層，用于加強散熱。

魅族MX5機身最費工時的組件應該就是這塊一體化金屬背殼了。

圖為拆解下來的魅族MX5雙色溫閃光燈和紅外對焦發神器特色。

圖為拆卸下來的魅族MX5 2070萬像素攝像頭+500萬像素雙攝像頭特寫。

圖為拆卸下來的魅族MX5主板背面特色，芯片上全部覆蓋了屏蔽罩，基本采用了MTK推薦公版設計，散熱不存在問題。

圖為魅族MX5主板芯片特寫

圖為魅族MX5主板芯片特寫2

圖為魅族MX5主板芯片特寫3

圖為魅族MX5拆解主板芯片特寫4

魅族MX5拆解總結：總而言之，魅族MX5內部布局整齊，做工扎實可靠，散熱不存在問題。從拆解來看，該機拆解難度并不大，內部采用大量模塊元件，組裝方便，這也是該機能夠在短期內大量量產的原因。