一、IC?載板：芯片封裝核心材料 （一）IC?載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料 IC 封....
循環伏安法（Cyclic Voltammetry，CV）是一種暫態電化學測試方法，也是獲取電化學反應....
探索激光技術的多元應用與前沿進展 今天研習激光在微加工領域的應用，核心內容為激光在Micro LED....
01 背景介紹 功率密度的提高和電子器件小型化的趨勢導致集成電路（ICs）的功耗和熱流密度的增加。這....
全球市場概述 根據國際貨幣基金組織(IMF)預測，2024年全球經濟預計增長3.2%。然而，地緣政治....
復合材料的測試和分析需求 全面的測試分析和標準有助于評估復合材料的性能。從復合材料測試和分析中獲得的....
01 背景介紹 隨著電子設備小型化和高集成度的需求，低介電常數、低損耗和高熱導率的電子封裝材料在高頻....
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技....
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技....
1. 引言 碳纖維增強碳基復合材料（C/C）具有高溫環境下的適用性，能夠承受高達2800°C的極端溫....
? 電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護....
盡管許多復合材料用戶會使用碳纖維，但不少人卻不了解碳纖維的制造方法，因為碳纖維生產商會對自己產品的生....
Sic功率芯片：即碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）芯片，是一種基于第三代半導體材....
功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式，每種形式都有其獨特的特點和適用場景....
由于無線通信設備、大功率信號基站及家用WIFI發射機的過度使用，電磁污染成為現代日常生活中最受關注的....
摘要：在最近的半導體封裝中，采用硅通孔 (TSV) 技術已成為集成 2.5 和 3D Si芯片以及中....
引言 人工智能(AI)和機器學習(ML)技術的需求正以驚人的速度增長，遠超摩爾定律的預測。自2012....
隨著集成電路的集成度越來越高，器件尺寸變得越來越小，金屬互連設計也緊跟這個趨勢，布線的密度增加了，更....
碳納米管介紹：性能突出的導電劑 一、碳納米管結構及特性碳納米管又稱巴基管，英文簡稱CNT，是由單層或....
摘要： 基于Ａｎｓｙｓ有限元軟件，采用三級子模型技術對多層銅互連結構芯片進行了三維建模。研究了１０層....
文章鏈接：https://doi.org/10.1063/5.0172805 ? 摘要 薄(100n....
氮化硅（Si?N?）薄膜是一種高性能介質材料，在集成電路制造領域具有廣泛的應用前景。作為非晶態絕緣體....
01 什么是核心板？ SUNSHINE GLOBAL CIRCUITS 嵌入式核心板又叫SOM（Sy....
銻化鎵是一種化合物晶體，化學式為GaSb。它由鎵（Ga）和銻（Sb）兩種元素組成。在半導體材料的研究....
我們身邊的材料可以按導電性分為導體（Conductor）、絕緣體（Insulator）和半導體（Se....
玻璃基板的出現滿足了業界對人工智能等高性能應用的巨大需求及其嚴格的要求，包括進一步減小玻璃通孔 (T....
混合鍵合在先進封裝領域越來越受到關注，因為它提供了功能相似或不同芯片之間最短的垂直連接，以及更好的熱....
鋁基復合材料具有強度高、耐磨性能良好、尺寸穩定性佳等特點，在航空航天、慣性導航、?紅外探測等領域得到....
在PCB HDI疊構中有很多種類型，常見的是一階二階HDI，在前文《一文講透HDI的疊構有哪些?》中....
引言 ? 有機高分子半導體材料，作為一類具有半導體特性的有機高分子化合物，近年來在電子器件、光電器件....
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