高導熱石墨烯復合材料研究進展
聚合物以其輕質、高韌，以及優良的加工性能而備受關注。然而，大多數聚合物由于其無定形的分子結構、不完善....
晶體-非晶雙相超結構提供全新的制備高性能氧化石墨烯基纖維的方法
北京航空航天大學化學學院郭林教授、岳永海教授與歐洲國際納米技術研究所王中長研究員等通過在氧化石墨烯纖....
一文讀懂半導體大硅片
單晶硅錠經過切片、研磨、蝕刻、拋光、外延（如有）、鍵合（如有）、清洗等工藝步驟，制造成為半導體硅片。....
材料力學性質的基礎認識——應變
對數應變也可以泰勒展開如下式所示，其與工程應變存在一定的差別，因此，需要進行區別對待。在有限元程序編....
一種與當前半導體技術兼容的晶圓級石墨烯集成到硅晶圓上的通用方法
為了盡量減少晶界和褶皺對載流子遷移率的不利影響，在4英寸Cu(111)/藍寶石晶圓上生長單晶超平坦石....
PCB板變形的原因，PCB板翹曲變形的預防
同時在 PCB 的加工過程中，會經過高溫、機械切削、濕處理等各種流程，也會對板件變形產生重要影響，總....
樹脂搭配時基本特性對比做簡要分析
脂環族環氧在配方中的降粘效果明顯，與普通環氧配合可以在提升整體性能的同時有效控制粘度，有更大的操作空....
高導熱石墨烯復合材料的研究進展
當今，不斷更新迭代的智能終端設備、高速發展的無人駕駛汽車等領域都向著輕量化、高效化、智能化等方向發展....
實現電動化轉型可持續性發展的關鍵技術路線
里程焦慮是公認的制約電動汽車推廣的關鍵難題，最常見的解決方法是增大電池包容量，比如采用>80kWh的....
將碳纖維與碳納米管（CNT）結合起來
"雖然專利中的信息被成功地用于制造特帕斯卡（terapascal簡稱TPa）雙強度碳纖維，但我們仍在....
了解先進IC封裝中不斷出現的基本術語
2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展，可實現更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧....
過孔的基本概念，過孔的寄生電容和電感
盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不....
電子級PI薄膜為國外壟斷，國內企業發力中
聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀....
關于合成樹脂淺談
光學級合成樹脂主要用于光學纖維、發光二極管透鏡、液晶顯示器導光板、光伏電池、高端液晶顯示器擴散膜和增....
基于圖案化石墨烯的寬帶太赫茲超材料吸收器
石墨烯作為一種零帶隙半導體，具有可調諧性、超寬帶光學響應、高載流子遷移率等非線性光學特性，在電子學、....
什么是納米涂層材料?
納米材料是指由尺寸小于100nm(0.1-100nm)的超細顆粒構成的具有小尺寸效應的零維、一維、二....
石墨烯在樣品前處理中的應用
然而，石墨烯的強疏水性也導致其在水相中易團聚，導致高比表面積的優勢得不到充分發揮。氧化石墨烯除了具有....
IC載板族群面臨2022年經濟下修，ABF明年仍供不應求
Q3載板廠商也同步面臨整體大環境的寒風來襲，原本大排長龍的ABF訂單有減少，但空缺也被其他的客戶補上....
集成電路中銅基材料與石墨烯的應用現狀
隨著科技的不斷進步，集成電路作為信息時代的核心，歷經小規模、中規模、大規模階段，在超大規模、特大規模....
四種類型的電氣新材料在電氣工程領域的應用
產品設計的物質基礎是材料，不同材料的出現能夠促進人類社會的進步與發展。在時代發展迅速的今天，任何一次....
空心玻璃微珠對樹脂流動性的影響研究
填料是指被填充于其他物體中的物料，是在高分子材料中用量最大的添加劑，在整個配方中起到提升材料整體性能....
ICT系統互連架構帶給覆銅板行業的挑戰與機遇
近年來，隨著云計算、大數據、物聯網、人工智能等技術的快速發展和傳統產業數字化轉型，數據量呈現指數....
工商網監