半導體永遠都是在圍繞摩爾定律(Moore's Law)，不僅有器件物理尺寸以及制程工藝上的....
電導率測量技術已經經歷了一個多世紀的發展，至今它依然是分析領域中廣泛使用的一個重要參數。由于其高度的....
柔性基板上異質集成在近些年被開發應用于高性能和柔性需求的應用場景。可靠的2D和3D布局對于系統的有效....
半導體封裝已從傳統的 1D PCB 設計發展到晶圓級的尖端 3D 混合鍵合。這一進步允許互連間距在個....
隨著人工智能和機器學習應用的快速發展,對計算能力的需求不斷增加。傳統的2D芯片設計方法在滿足這些性能....
等離子體，英文名稱plasma，是物質的第四態，其他三態有固態，液態，氣態。在半導體領域一般是氣體被....
集成電路(IC)是由數億甚至數十億個晶體管組成，這些晶體管在硅晶圓上并行工作。但是這些晶體管若不能相....
PCB（印制電路板）使用樹脂膜產品的制造工藝具有獨特的技術特點和優勢，值得深入探討。樹脂膜是一種功能....
塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個重要環節，它涉及到將各個部件合理布置、組裝、連接，并與外部環境....
5G時代，電子產品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發展。在高功率密度的發展趨勢下，器件中....
混合鍵合（Hybrid Bonding）是半導體封裝領域的新興技術，能夠實現高密度三維集成，無需傳統....
隨著信息技術的飛速發展，集成芯片和芯粒技術正在引領半導體領域的創新。集成芯片技術通過縮小元器件尺寸和....
隨著基于半導體技術的電子器件和產品在生產和生活中廣泛應用，以集成電路為核心的半導體產業已成為推動國民....
在科技日新月異的今天，芯片作為信息技術的核心部件，其制作工藝的復雜性和精密性令人嘆為觀止。從一粒普通....
下圖是垂直端面的光纖，一部分光以一定角度反射回纖芯中，反射光可能會干擾原始信號，導致信號質量下降，嚴....
在現代電子制造領域，高密度互連(HDI)技術已成為推動電子產品向更小型化、更高性能發展的關鍵因素。H....
隨著通信、電子等產品的高速發展，作為載體基板的印刷電路板的設計也朝著高層次、高密度的方向進行。層數更....
近年來，計算領域發生了巨大變化，通信已成為系統性能的主要瓶頸，而非計算本身。這一轉變使互連技術 - ....
半導體行業不斷發展，不斷推動芯片設計和制造的邊界。隨著逐漸接近傳統平面縮放的極限，先進封裝技術正成為....
PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產品是現代電子制....
隨著PCB上的孔越來越密集，激光鉆孔技術變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆....
隨著半導體技術的不斷發展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發展趨勢，正日益受到廣泛關注。受益....
IC載板(封裝基板)具備高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等一系列優良特性，成為現代電子產品中不....
3D IC的出現加速了對具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統的有機中介層由于尺....
隨著目前電子產品持續而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢，高密度的安裝技術的發展，行業上對于作為原件....
背板PCB是一種特殊類型的電路板，通常位于電子設備的背部或底部，用于支持和連接各種電子組件和子系統。
聚焦放電主要包括兩個步驟：1) 將玻璃放在兩個電極之間，通過控制放電對玻璃局部區域進行放電熔融；2)....
作為半導體單晶材料制成的晶圓片，它既可以直接進入晶圓制造流程，用于生產半導體器件；也可通過外延工藝加....
受全球新能源發電、電動汽車及新興儲能產業的大力推動，多類型儲能技術于近年來取得長足進步。
如今，再分布層（RDL）在高級封裝方案中得到了廣泛應用，包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對....
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