日月光亮相ICCAD-Expo 2025
為期2天的IC設計業年終盛會(ICCAD 2025)于11.20-21在成都中國西部國際博覽城盛大開....
日月光亮相2025世界人工智能大會
在這個AI技術飛速滲透百業，人類生活方式被深刻影響的時代，為期4天的世界人工智能大會（WAIC 20....
日月光亮相ICDIA 2025創芯展
流火七月，太湖之浜姑蘇麗城熱鬧紛呈，為期兩天的ICDIA 2025于11日在美麗的金雞湖畔國博中心啟....
日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術
日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術，利用硅通孔提供更短供電路徑，實現更高 I/....
日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025
在這個充滿“前所未有“挑戰的多極化世界里，為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡....
日月光亮相第12屆汽車電子創新大會
初夏上海，陽光燦爛，氣候宜人。第12屆汽車電子創新大會（AEIF 2025）于5月14-15日在上海....
日月光馬來西亞封測新廠正式啟用
日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠區由此前10萬平米擴大至 ....
日月光精彩亮相ICCAD-Expo 2024
“智慧上海 芯動世界”上海集成電路2024年度產業發展論壇暨（第三十屆）集成電路設計業展覽會(ICC....
日月光亮相WSCE 2024第三屆先進封裝創新技術論壇
日月光工程發展中心處長***出席WSCE第三屆先進封裝創新技術論壇并發表精彩演說。
日月光舉辦2023年度最佳供應商頒獎典禮
在這個相互聯系、相互依存的世界，有意義的關系推動經濟發展、和平與繁榮。當下，半導體行業正處于一種以地....
日月光攜人工智能解決方案亮相SEMICON SEA 2024
SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來西亞吉隆坡盛大召開，日月光攜人工智能（AI）解決方案....
日月光宣布推出powerSiP?創新供電平臺，可減少信號及傳輸損耗
日月光半導體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP?創新供電平臺，可減少....
日月光應邀出席SEMICON China異構集成(先進封裝)國際會議
為期一周的SEMICON China 活動于上周六在上海落下帷幕，整周活動開展得如火如荼, 特別是上....
日月光半導體推出VIPack? 平臺先進互連技術協助實現AI創新應用
日月光半導體宣布VIPack? 平臺先進互連技術最新進展，透過微凸塊(microbump)技術將芯片....
日月光推出整合設計生態系統IDE
日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發表....
智能汽車中車用電子封裝技術發展
在ADAS智能化方面，傳感器猶如汽車的眼睛，主要的元件有圖像傳感器、雷達與MEMS，當汽車感應到外界....
日月光連續七年獲道瓊斯永續指數“半導體及半導體設備產業“最高分
日月光于ESG上的長期作為與績效一直受到國內外永續評比機構的正面肯定，除DJSI與CDP之外，日月光....
最新的系統級封裝SiP發展趨勢
高性能、高集成及微型化需求推動系統級封裝SiP不斷發展。從最初最簡單的SiP，經過不斷研發，整合天線....
Chiplet小芯片的時代機遇與趨勢
高性能計算(HPC)市場進入超預期的高速發展階段，先進封裝Advanced Packaging成為高....
日月光VIPack?平臺系列最新進展FOCoS技術
日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝....
分享一下小芯片集成的2.5D/3D IC封裝技術
異質整合需要通過先進封裝提升系統性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的....
系統級封裝SiP多樣化應用以及先進封裝發展趨勢
系統級封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進封裝不僅可以最大化封裝結....
工商網監