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• 發布了文章 2025-08-20 09:32

  半導體工程師升級指南：從 “懂工藝” 到 “玩數據”，你只差這一步！

  

  半導體行業正面臨一個嚴峻挑戰：未來5年工程師缺口預計達6萬人，偏偏此時，制造工廠對數據分析的需求卻在爆炸式增長。如今的“超級工廠”每月要處理10萬片以上晶圓，設備與工藝數據量極大——這些數據急需專業分析，懂行的工程師卻供不應求。PDF如何破解這一困境？關鍵在于賦能制造業領域專家轉型為“公民數據科學家（CitizenDataScientists，縮寫CDS）”

  制造業 半導體 數據

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• 發布了文章 2025-08-19 13:53

  普迪飛 Exensio®數據分析平臺 | 鑄就良率提升與量產加速之路

  

  ManufacturingAnalytics（M-A）是Exensio數據分析平臺中的四個核心模塊之一。M-A模塊旨在幫助集成器件制造商（IDM）、代工廠（Foundry）和無晶圓廠半導體公司（Fabless）快速提高產品良率，并迅速實現量產。釋放數據潛力，專注核心問題解決在眾多分析項目中，80%工作量往往是在清洗和準備數據。M-A模塊免除了工程師在數據整理

  數據分析 普迪飛

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• 發布了文章 2025-08-19 13:53

  普迪飛 | AI預測建模工具，釋放AI/ML的強大潛力！

  

  半導體行業始終引領著變革性技術革新的浪潮，驅動制造流程的復雜性不斷升級，從而延長了產品上市時間，增加了研發成本，并且導致問題出現時出現代價昂貴的延誤。半導體制造商們在應對重重挑戰時，全面預測生產問題、精準把握良品率的能力，已成為企業發展的關鍵勝負手。各公司正在加大AI和ML技術的投入，目標是針對研發制造端預測的新模型，力求在這場“制造力競賽”中脫穎而出。但不

  AI 半導體 普迪飛

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• 發布了文章 2025-08-19 13:53

  普迪飛 Exensio®數據分析平臺 | Test Operations解鎖半導體測試新紀元

  

  TestOperations是Exensio數據分析平臺的四個主要模塊之一。T-Ops模塊旨在幫助集成器件制造商（IDM）、無晶圓廠半導體公司（Fabless）和外包半導體（產品）封測廠（OSAT）提供全面的數據分析，幫助企業保障產品質量，提高生產效率。三位一體：測試數據鏈接、控制與分析ExensioTestOperations旨在捕獲測試數據、實施測試過程

  半導體測試 數據分析 普迪飛

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• 發布了文章 2025-08-19 13:53

  普迪飛 Exensio®數據分析平臺| FDC領航者，提升良率的關鍵鑰匙！

  

  ProcessControl（E-PC）是Exensio數據分析平臺的四大主要模塊之一。作為一款在行業內處于領先地位的實時控制和分析工具，它為集成設備制造商（IDMs）、代工廠（Fab）、中段工藝(bumping)以及基板廠提供了故障檢測與分類（FDC）功能。借助這一功能，企業能夠在工具和工廠兩個層面，精準地識別、診斷并預防各類工具問題，有效保障生產流程的順

  半導體 數據分析 普迪飛

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• 發布了文章 2025-08-19 13:52

  普迪飛 Exensio®數據分析平臺 | 助力提升半導體制造的可追溯性

  

  ExensioAssemblyOperations是Exensio數據分析平臺的關鍵組成部分之一，它在先進封裝和PCB組裝中提供了單個器件級別的可追溯性，遵循SEMIE142標準，并且無需使用電子標識符(ECID)。這種可追溯性功能使得在整個產品生命周期內實現前饋控制和反饋失效分析成為可能，從而提高生產效率和產品質量。A-O模塊是一個高度可配置的應用程序，能

  半導體制造 數據分析 普迪飛

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• 發布了文章 2025-08-19 13:51

  普迪飛Exensio電池制造全流程智能分析平臺，驅動產業效能升級

  

  在能源市場快速發展的今天，電池單體制造企業面臨著提升生產效率、降低廢品率、優化產品質量的重重挑戰。普迪飛Exensio電池模塊，是專為電池單體制造設計的高級分析平臺，包括電極質量監控、缺陷管理以及設備間性能匹配等功能。它利用人工智能技術，幫助企業有效提升生產良率、減少廢料產生，并優化生產流程。解決制造難題的定制化模塊，加速產能提升，提高整體良率與品質Exen

  普迪飛 智能分析 電池制造

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• 發布了文章 2025-08-19 13:51

  普迪飛CV系統：芯片研發與生產的效能加速器，為Fab/Fabless/IDM提供定制化解決方案

  

  在半導體產業競爭白熱化的當下，時間成本與生產效率成為企業制勝的核心要素。普迪飛CharacterizationVehicleSystem（CV系統）作為電學參數表征系統的領航者，率先將Short-Flow測試芯片用于開發和改進新技術與產品。CV測試芯片已被證實，是用于表征工藝與設計之間互動關系的卓越工具，對驗證和監控高良率的穩定生產而言，其重要性不言而喻。強

  CV 普迪飛 芯片研發

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• 發布了文章 2025-08-19 13:50

  Exensio 應用篇：晶圓廠的智能大腦，為生產運營保駕護航

  

  Exensio作為全球領先的端到端數據分析平臺，通過自動化、智能化的數據整合與分析，幫助IDM、Foundry、Fabless、OSAT等半導體企業實現芯片制造全生命周期的良率優化，大幅縮短故障響應時間，降低生產成本，進而提升企業整體運營效率。前面已詳細介紹Exensio數據分析平臺的四大功能模塊：MA（制造分析-YMS）、TO（測試優化）、PC（過程控制-

  數據分析 晶圓 芯片制程

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• 發布了文章 2025-08-19 13:50

  測試效率低、數據難對齊？Freemium 助力工程師解鎖高效分析，讓良率、效率、質量問題無所遁形！

  

  Exensio數據分析平臺推出Freemium免費增值版。該產品借助輕量級客戶端（瘦客戶端）架構，助力工程師和管理人員隨時隨地訪問數據子集，同時提供高效互動工具，可快速識別和表征良率、質量及效率等問題，深入剖析問題根源，并制定預防問題的規則。適用于新產品導入、良率和測試運營的離線管理，為用戶提供了強大的數據分析支持.Freemium通過免費的SaaS云端入口

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