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發(fā)布了文章 2025-08-19 13:47
小芯片(Chiplet)技術(shù)的商業(yè)化：3大支柱協(xié)同與數(shù)據(jù)驅(qū)動的全鏈條解析
半導(dǎo)體行業(yè)正站在一個十字路口。當(dāng)人工智能迎來爆發(fā)式增長、計(jì)算需求日趨復(fù)雜時，小芯片（Chiplet）技術(shù)已成為撬動下一代創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。然而，這項(xiàng)技術(shù)能否從小眾方案躍升為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，取決于其背后的經(jīng)濟(jì)邏輯——在價值創(chuàng)造與成本管理之間達(dá)成精妙平衡。任何技術(shù)的經(jīng)濟(jì)可行性均遵循一個基本邏輯：其創(chuàng)造的獨(dú)特價值需與投入成本形成合理配比。對于小芯片技術(shù)而言，這一邏輯的復(fù)1.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:47
別慌！半導(dǎo)體企業(yè)突圍有 “數(shù)據(jù)利器”：良率提升、成本降低，質(zhì)量保障，產(chǎn)品上市加速度！
半導(dǎo)體行業(yè)向來是技術(shù)創(chuàng)新的先鋒陣地，但制造商們始終面臨著一道道難題：如何提高生產(chǎn)良率、管好復(fù)雜的供應(yīng)鏈、壓減成本，還要讓產(chǎn)品更快走向市場。如今，半導(dǎo)體企業(yè)已然找到了破局的關(guān)鍵——借助數(shù)據(jù)的力量優(yōu)化決策、簡化流程，在激烈競爭中站穩(wěn)腳跟。而這關(guān)鍵，正是普迪飛（PDFSolutions）的Exensio大數(shù)據(jù)分析平臺。作為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的全方位數(shù)據(jù)驅(qū)動解決方案，775瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:47
突破邊界：先進(jìn)封裝時代下光學(xué)檢測技術(shù)的創(chuàng)新演進(jìn)
隨著半導(dǎo)體器件向更精密的封裝方案持續(xù)演進(jìn)，傳統(tǒng)光學(xué)檢測技術(shù)正逐漸觸及物理與計(jì)算的雙重邊界。對2.5D/3D集成、混合鍵合及晶圓級工藝的依賴日益加深，使得缺陷檢測的一致性與時效性面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)——若無法在早期精準(zhǔn)識別缺陷，產(chǎn)品良率將難以保障。盡管光學(xué)檢測仍是工藝控制的核心環(huán)節(jié)，但其發(fā)展路徑已在悄然改寫，不斷顛覆著人們對其應(yīng)用場景1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:47
一文讀懂 | 晶圓圖Wafer Maps：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)可視化的核心工具
在精密復(fù)雜的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，海量數(shù)據(jù)的有效解讀是提升產(chǎn)能、優(yōu)化良率的關(guān)鍵。數(shù)據(jù)可視化技術(shù)通過直觀呈現(xiàn)信息，幫助工程師快速識別問題、分析規(guī)律，而晶圓圖正是這一領(lǐng)域中最具影響力的可視化工具——它將芯片測試、制造過程中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為直觀易懂的圖形，為半導(dǎo)體制造的全流程提供決策支持。本文將系統(tǒng)解析晶圓圖的主要類型及其在制造場景中的核心應(yīng)用。晶圓圖：四種類型全面解析 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:46
一文讀懂 | 關(guān)于半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)的那些事兒
在精密復(fù)雜的半導(dǎo)體制造生態(tài)中，數(shù)據(jù)如同“血液”般貫穿始終，支撐著質(zhì)量管控、良率提升與產(chǎn)品可靠性保障。深耕行業(yè)30余年的普迪飛（PDFSolutions），憑借覆蓋從設(shè)計(jì)到系統(tǒng)級測試全流程的綜合數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，已為全球數(shù)百家客戶提供堅(jiān)實(shí)支持。本文將帶您走進(jìn)半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)的世界，解析其內(nèi)涵與核心價值。半導(dǎo)體制造全流程：從設(shè)計(jì)到終端產(chǎn)品在深入探討特定數(shù)據(jù)類型之前，了1.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:46
半導(dǎo)體測試的演進(jìn)：從缺陷檢測到全生命周期預(yù)測性洞察
隨著半導(dǎo)體封裝復(fù)雜性的提升與節(jié)點(diǎn)持續(xù)縮小，缺陷檢測的難度呈指數(shù)級增長。工程師既要應(yīng)對制造與封裝過程中出現(xiàn)的細(xì)微差異，又不能犧牲生產(chǎn)吞吐量——這一矛盾已成為行業(yè)發(fā)展的核心挑戰(zhàn)。文章目錄1、微縮時代的檢測困境2、智能檢測：從“全面掃描”到“精準(zhǔn)定位”3、AI驅(qū)動：重構(gòu)檢測效率與精度的平衡4、先進(jìn)封裝帶來的系統(tǒng)性挑戰(zhàn)5、測試角色的根本1.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:46
普迪飛制造業(yè)高級洞察解決方案（AIM）：以機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）重構(gòu)生產(chǎn)效能，解鎖工業(yè) 4.0 落地新路徑
在工業(yè)4.0浪潮席卷全球的當(dāng)下，如何將大數(shù)據(jù)與前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為實(shí)打?qū)嵉纳a(chǎn)效益，成為制造業(yè)企業(yè)突破增長瓶頸的關(guān)鍵。普迪飛（PDFSolutions）憑借數(shù)十年深耕制造與測試領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，融合大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施與機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，推出制造業(yè)高級洞察方案（AIM），為企業(yè)量身定制智能化解決方案，助力其在高產(chǎn)量生產(chǎn)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)效率躍升、成本優(yōu)化與質(zhì)量升級。圖片來源：普迪飛官網(wǎng)數(shù)1.7k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:46
芯聯(lián)數(shù)據(jù)，智啟新維 | 2025年普迪飛用戶大會暨數(shù)據(jù)分析師日 即將啟幕
普迪飛用戶大會2025即將啟幕30多年來，普迪飛始終走在行業(yè)前沿，憑借一項(xiàng)項(xiàng)創(chuàng)新解決方案，精準(zhǔn)預(yù)見半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型需求，切實(shí)滿足著行業(yè)的每一次蛻變。活動背景如今，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來加速創(chuàng)新的浪潮：3D架構(gòu)、小芯片、復(fù)雜混合封裝技術(shù)紛紛涌現(xiàn)，與此同時，行業(yè)還要應(yīng)對日趨復(fù)雜的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。而AI的加入，更有望為半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與制造帶來革命性變革，在各個層面創(chuàng)造前所未有的 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:46
回歸本質(zhì)：從良率優(yōu)化到預(yù)測分析，Agentic AI重塑半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)分析之路
正值2025世界人工智能大會熱議“AI工業(yè)化落地”之際，一種名為“智能體人工智能（AgenticAI）”的技術(shù)正突破概念炒作，成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的變革引擎。在大會聚焦的“從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線”實(shí)踐浪潮中，智能體AI能主動執(zhí)行任務(wù)、跨系統(tǒng)協(xié)作的智能系統(tǒng)，已在良率優(yōu)化、預(yù)測分析等核心場景展現(xiàn)價值，為復(fù)雜制造難題提供了全新解決路徑。圖片來源：WAIC官網(wǎng)從“回答問題”2.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:46
一文讀懂 | SECS/GEM 通信基礎(chǔ)及 GEM 控制狀態(tài)模型
現(xiàn)代化制造工廠要求設(shè)備與工廠主機(jī)系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)流程同步與無縫通信。SEMI標(biāo)準(zhǔn)（尤其是SECS/GEM（半導(dǎo)體設(shè)備通信標(biāo)準(zhǔn)/通用設(shè)備模型）系列標(biāo)準(zhǔn)）通過規(guī)范這些實(shí)體間的通信協(xié)議，已成為半導(dǎo)體制造自動化的核心支柱。本文將為您介紹GEM標(biāo)準(zhǔn)，并開啟一個由5篇文章組成的系列，闡述GEM的各項(xiàng)特性與優(yōu)勢。什么是GEM標(biāo)準(zhǔn)？GEM指一套規(guī)范制造設(shè)備與工廠主機(jī)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)之
