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普迪飛是全球領先的半導體智能制造賦能者,通過數據驅動技術與全流程互聯能力,幫助客戶實現從芯片設計、制造到封測的全生命周期效能升級。

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動態

  • 發布了文章 2026-01-14 10:20

    一文讀懂 | 賦能智能制造:SEMI 行業標準的關鍵作用

    關鍵詞:設備互聯、主題專家、SEMI標準、SECS/GEM、EDA/InterfaceA、HSMS在復雜的半導體制造生態系統中,精準不僅是目標,更是硬性要求。隨著價值鏈上的工廠日益走向自動化和數據驅動,不同設備、傳感器、制造應用程序及其他工廠系統之間的無縫通信能力變得至關重要。若缺乏統一的方法,“智能工廠”終將停留在理論概念層面,無法成為實際運營的現實。這正
    327瀏覽量
  • 發布了文章 2026-01-13 14:33

    芯趨勢 | 從 “錦上添花” 到 “生死剛需”:AI 重構半導體封裝,破解良率成本困局

    當價值500美元的多芯片封裝因早期工藝缺陷夭折在最終測試,當高集成密度與壓縮的利潤率讓行業陷入“兩難困境”,半導體封裝領域的技術升級已迫在眉睫。如今,AI不再是“錦上添花”的前沿概念,而是成為破解良率、可靠性與成本難題的核心密鑰,正在重塑整個行業的發展邏輯。行業痛點推動革新:封裝領域為何離不開AI?先進封裝的進階之路,始終伴隨著難以回避的挑戰:1數據“冰火兩
    576瀏覽量
  • 發布了文章 2026-01-09 15:02

    2026盛會開篇:匯聚全球智慧,共探產業未來

    2025年普迪飛(PDFSolutions)用戶大會于12月3-4日在加利福尼亞州圣克拉拉市舉辦。會議以“AI驅動創新,加速數字化轉型”為核心,設置教育、交流、技術實操、產品演示等板塊,邀請并吸引Qualcomm、Intel、ASML、Siemens、GlobalFoundries等頂尖半導體企業及高校、咨詢機構的50+行業大咖參與。從AI/ML落地到供應鏈
  • 發布了文章 2026-01-05 15:32

    半導體供應鏈信任革命:從可追溯到全鏈路可信的升級之路

    本文同步發布于《半導體工程》作者:AnneMeixner半導體產業正邁入多芯片集成時代,供應鏈的全球化與復雜度同步飆升。如何在跨越設計、制造、封裝、組裝的長鏈條中注入信任,杜絕仿冒、篡改風險,成為芯片廠商亟待破解的核心命題。這不僅關乎數據整合與系統打通,更考驗著全行業的協同共識與技術落地能力。核心痛點僅靠“可追溯”擋不住灰色地帶在半導體供應鏈中,“可追溯性”
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  • 發布了文章 2025-12-31 17:07

    普迪飛 - 2025年度回顧:數據 + AI 雙輪驅動,智領半導體制造芯未來

    2025ANALYTICS數據賦能AI領芯程數據智驅芯制造,績卓領航芯征程普迪飛半導體技術(上海)有限公司2025年,全球半導體產業加速邁入智能化、先進化發展新階段,普迪飛(PDFSolutions)堅守“數據+AI,賦能制造”的核心方向,在技術創新、市場拓展、生態共建等領域持續發力,以一系列實打實的成果,成為半導體智能制造賽道的核心推動者。這一年,每一步突
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  • 發布了文章 2025-12-24 10:28

    深耕計量技術:助力下一代 3D NAND 突破存儲極限

    作者:LauraPeters文章來源:SEMICONDUCTORENGINEERING每一代3DNAND閃存的存儲容量都比上一代增加約30%,目前的芯片尺寸僅相當于指甲蓋大小,卻能存儲高達2TB的數據。隨著新產品發布周期從18個月縮短至12個月,芯片制造商們正不斷創新,以實現如此驚人的擴展速度。作為智能手機、固態硬盤、數據中心存儲系統、個人電腦和SD卡的核心
    1.9k瀏覽量
  • 發布了文章 2025-12-23 11:02

    半導體 AI 轉型利器!Exensio StudioAI:讓良率、效率雙翻倍的企業級 ModelOps 平臺

    在半導體制造的精密世界里,數據孤島難打通、模型部署周期長、跨供應鏈協作安全難保障——這些痛點是否正阻礙你的企業前行?現在,一款專為半導體行業量身打造的企業級AI模型管理解決方案來了!ExensioStudioAI以可擴展的技術架構,深度集成Exensio數據基礎設施與工作流程,用專用MLOps能力打破傳統瓶頸,讓AI真正成為半導體生產的“核心引擎”。一、核心
    633瀏覽量
  • 發布了文章 2025-12-16 10:24

    芯趨勢 | AI 在制程控制中的演進:從基礎 SPC 到智能體 AI 系統

    半導體行業正經歷一場由AI主導的制程控制革命!從沿用多年的傳統統計方法,到如今復雜的智能體協同系統,每一步演進都在改寫行業的效率與控制規則。要知道,在統計制程控制(SPC)、先進制程控制(APC)和批次間控制(R2R)系統歷經25年的漸進式完善后,我們終于迎來了智能體AI系統的變革性飛躍——它或將徹底重塑半導體制造的效率天花板與運營新模式。01起步:傳統AI
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  • 發布了文章 2025-12-11 16:37

    零信任架構賦能芯片制造:安全共享數據,破解協作風險!

    在先進制程半導體制造領域,實時安全校驗已愈發普及——數據共享既是行業發展的核心剛需,也暗藏著極高的安全風險。數據安全向來是半導體制造行業的焦點議題,但傳統安全方案多基于過時的防護邏輯。如今,零信任架構已成為新設備部署與數據分析平臺搭建的硬性要求:客戶亟需通過這一架構達成雙重目標,既保障敏感數據安全,又能選擇性地與合作伙伴共享數據;幾乎所有企業都視其為實現生產
  • 發布了文章 2025-12-02 09:33

    重磅來襲 | SCH 平臺 - 打通半導體供應鏈全鏈路,助力 IDM Fabless 從協同到質控一步到位!

    在人工智能芯片與高性能計算需求爆發式增長的當下,先進封裝技術已成為半導體產業的核心剛需。然而,地緣政治的緊張局勢、供應鏈體系的重構迭代,再加上白熱化的技術競爭,讓半導體制造的復雜程度不斷攀升。對于IDM和Fabless來說,內部團隊協同不暢、外部供應商對接斷層是長期困擾的核心痛點,這直接導致產品上市周期拉長、生產良率不穩定、訂單交付不及時等一系列問題。而Sa
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認證信息: 普迪飛官方賬號

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公司介紹:普迪飛半導體技術(上海)有限公司(PDF Solutions, Inc.,納斯達克股票代碼:PDFS)成立于 1991 年,前瞻性地整合軟件、硬件、IP 及服務能力,破解半導體研發與制造環節的多元挑戰。憑借全球化布局構建起廣泛的服務網絡,匯聚了超過 550 人的專業團隊,為全球逾 370 家客戶提供服務。在技術層面,累計取得 160 余項授權專利(200 余項在審),近 2 年研發及資金投入超 1.15 億美元,堅實筑牢技術壁壘。

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