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• 發布了文章 2026-01-14 10:20

  一文讀懂 | 賦能智能制造：SEMI 行業標準的關鍵作用

  

  關鍵詞：設備互聯、主題專家、SEMI標準、SECS/GEM、EDA/InterfaceA、HSMS在復雜的半導體制造生態系統中，精準不僅是目標，更是硬性要求。隨著價值鏈上的工廠日益走向自動化和數據驅動，不同設備、傳感器、制造應用程序及其他工廠系統之間的無縫通信能力變得至關重要。若缺乏統一的方法，“智能工廠”終將停留在理論概念層面，無法成為實際運營的現實。這正

  SEMI 半導體 智能制造

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• 發布了文章 2026-01-13 14:33

  芯趨勢 | 從 “錦上添花” 到 “生死剛需”：AI 重構半導體封裝，破解良率成本困局

  

  當價值500美元的多芯片封裝因早期工藝缺陷夭折在最終測試，當高集成密度與壓縮的利潤率讓行業陷入“兩難困境”，半導體封裝領域的技術升級已迫在眉睫。如今，AI不再是“錦上添花”的前沿概念，而是成為破解良率、可靠性與成本難題的核心密鑰，正在重塑整個行業的發展邏輯。行業痛點推動革新：封裝領域為何離不開AI？先進封裝的進階之路，始終伴隨著難以回避的挑戰：1數據“冰火兩

  AI 半導體 芯片

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• 發布了文章 2026-01-09 15:02

  2026盛會開篇：匯聚全球智慧，共探產業未來

  

  2025年普迪飛（PDFSolutions）用戶大會于12月3-4日在加利福尼亞州圣克拉拉市舉辦。會議以“AI驅動創新，加速數字化轉型”為核心，設置教育、交流、技術實操、產品演示等板塊，邀請并吸引Qualcomm、Intel、ASML、Siemens、GlobalFoundries等頂尖半導體企業及高校、咨詢機構的50+行業大咖參與。從AI/ML落地到供應鏈

  AI驅動 半導體 普迪飛

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• 發布了文章 2026-01-05 15:32

  半導體供應鏈信任革命：從可追溯到全鏈路可信的升級之路

  

  本文同步發布于《半導體工程》作者：AnneMeixner半導體產業正邁入多芯片集成時代，供應鏈的全球化與復雜度同步飆升。如何在跨越設計、制造、封裝、組裝的長鏈條中注入信任，杜絕仿冒、篡改風險，成為芯片廠商亟待破解的核心命題。這不僅關乎數據整合與系統打通，更考驗著全行業的協同共識與技術落地能力。核心痛點僅靠“可追溯”擋不住灰色地帶在半導體供應鏈中，“可追溯性”

  IC 半導體 芯片

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• 發布了文章 2025-12-31 17:07

  普迪飛 - 2025年度回顧：數據 + AI 雙輪驅動，智領半導體制造芯未來

  

  2025ANALYTICS數據賦能AI領芯程數據智驅芯制造，績卓領航芯征程普迪飛半導體技術（上海）有限公司2025年，全球半導體產業加速邁入智能化、先進化發展新階段，普迪飛（PDFSolutions）堅守“數據+AI，賦能制造”的核心方向，在技術創新、市場拓展、生態共建等領域持續發力，以一系列實打實的成果，成為半導體智能制造賽道的核心推動者。這一年，每一步突

  AI 半導體制造 普迪飛

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• 發布了文章 2025-12-24 10:28

  深耕計量技術：助力下一代 3D NAND 突破存儲極限

  

  作者：LauraPeters文章來源：SEMICONDUCTORENGINEERING每一代3DNAND閃存的存儲容量都比上一代增加約30%，目前的芯片尺寸僅相當于指甲蓋大小，卻能存儲高達2TB的數據。隨著新產品發布周期從18個月縮短至12個月，芯片制造商們正不斷創新，以實現如此驚人的擴展速度。作為智能手機、固態硬盤、數據中心存儲系統、個人電腦和SD卡的核心

  NAND 存儲 硬盤

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• 發布了文章 2025-12-23 11:02

  半導體 AI 轉型利器！Exensio StudioAI：讓良率、效率雙翻倍的企業級 ModelOps 平臺

  

  在半導體制造的精密世界里，數據孤島難打通、模型部署周期長、跨供應鏈協作安全難保障——這些痛點是否正阻礙你的企業前行？現在，一款專為半導體行業量身打造的企業級AI模型管理解決方案來了！ExensioStudioAI以可擴展的技術架構，深度集成Exensio數據基礎設施與工作流程，用專用MLOps能力打破傳統瓶頸，讓AI真正成為半導體生產的“核心引擎”。一、核心

  AI 半導體

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• 發布了文章 2025-12-16 10:24

  芯趨勢 | AI 在制程控制中的演進：從基礎 SPC 到智能體 AI 系統

  

  半導體行業正經歷一場由AI主導的制程控制革命！從沿用多年的傳統統計方法，到如今復雜的智能體協同系統，每一步演進都在改寫行業的效率與控制規則。要知道，在統計制程控制（SPC）、先進制程控制（APC）和批次間控制（R2R）系統歷經25年的漸進式完善后，我們終于迎來了智能體AI系統的變革性飛躍——它或將徹底重塑半導體制造的效率天花板與運營新模式。01起步：傳統AI

  AI SPC

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• 發布了文章 2025-12-11 16:37

  零信任架構賦能芯片制造：安全共享數據，破解協作風險！

  

  在先進制程半導體制造領域，實時安全校驗已愈發普及——數據共享既是行業發展的核心剛需，也暗藏著極高的安全風險。數據安全向來是半導體制造行業的焦點議題，但傳統安全方案多基于過時的防護邏輯。如今，零信任架構已成為新設備部署與數據分析平臺搭建的硬性要求：客戶亟需通過這一架構達成雙重目標，既保障敏感數據安全，又能選擇性地與合作伙伴共享數據；幾乎所有企業都視其為實現生產

  半導體制造 芯片制造

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• 發布了文章 2025-12-02 09:33

  重磅來襲 | SCH 平臺 - 打通半導體供應鏈全鏈路，助力 IDM Fabless 從協同到質控一步到位！

  

  在人工智能芯片與高性能計算需求爆發式增長的當下，先進封裝技術已成為半導體產業的核心剛需。然而，地緣政治的緊張局勢、供應鏈體系的重構迭代，再加上白熱化的技術競爭，讓半導體制造的復雜程度不斷攀升。對于IDM和Fabless來說，內部團隊協同不暢、外部供應商對接斷層是長期困擾的核心痛點，這直接導致產品上市周期拉長、生產良率不穩定、訂單交付不及時等一系列問題。而Sa

  Fabless IDM 半導體

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