動態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-08-19 13:45
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3DIC 測試革新:AI 驅(qū)動的 ModelOps 如何重構(gòu)半導(dǎo)體制造效率?
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在駛?cè)隒hiplet時代。多芯片合封雖顯著釋放性能紅利,卻讓成本控制與良率測試成為新的挑戰(zhàn):一顆芯片失效即可導(dǎo)致整顆先進(jìn)封裝報廢,傳統(tǒng)“測后補(bǔ)救”模式在時間與資金兩端均顯吃力。普迪飛(PDFSolutions)推出的ModelOps系統(tǒng)完整版(第一階段),正是為破解這一困局而生,把AI模型從“實驗室”快速推向“量產(chǎn)線”,通過端到端平臺實現(xiàn)從訓(xùn)練到1k瀏覽量