動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-11-24 16:49
展會(huì)回顧 | 普迪飛 ICCAD 2025 以AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)解決方案，賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級
2025年11月20-21日，以“開放創(chuàng)芯，成就未來”為主題的第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo2025）在成都中國西部國際博覽城圓滿落幕。作為半導(dǎo)體制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的領(lǐng)軍企業(yè)，普迪飛（PDFSolutions）攜全系列核心產(chǎn)品亮相E104展位，憑借覆蓋“設(shè)計(jì)驗(yàn)證-制造管控-供應(yīng)鏈協(xié)同-安全保障”的全流程解決方案與端到端的技術(shù)閉環(huán)能力，吸引1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-11-14 17:29
成渝同芯，同屏共振 | 普迪飛與您共聚ICCAD-Expo 2025
2025年11月20日-21日將在成都舉辦“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo2025)”。本屆大會(huì)以“成渝同芯，同屏共振”為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。大會(huì)將為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán) -
發(fā)布了文章 2025-11-07 14:34
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發(fā)布了文章 2025-11-05 11:38
半導(dǎo)體缺陷檢測升級：機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)攻克類別不平衡難題，小數(shù)據(jù)也能精準(zhǔn)判，降本又提效!
一、引言機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的應(yīng)用，正面臨傳統(tǒng)算法難以突破的核心瓶頸。盡管行業(yè)能產(chǎn)生海量生產(chǎn)數(shù)據(jù)，但兩大關(guān)鍵問題始終未能有效解決：一是極端類別不平衡，二是初始生產(chǎn)階段訓(xùn)練數(shù)據(jù)集匱乏。這兩個(gè)問題在半導(dǎo)體測試環(huán)節(jié)尤為突出——該環(huán)節(jié)芯片故障率常低于0.5%，且新產(chǎn)品需在歷史數(shù)據(jù)極少的情況下，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)質(zhì)量預(yù)測。這一問題的影響極為深559瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-10-29 09:04
從數(shù)據(jù)到良率：芯片邊/云協(xié)同檢測混合方案 - 平衡效率與精度，落地即見效!
檢測圖像與計(jì)量測量數(shù)據(jù)呈爆炸式增長，給芯片制造商及其設(shè)備供應(yīng)商帶來了一系列復(fù)雜需求。一方面，他們需要云端的海量存儲(chǔ)與計(jì)算資源，以運(yùn)行基于人工智能（AI）/機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的模880瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-10-23 18:19
半導(dǎo)體制造中的“AI質(zhì)檢員”：一文解析 AI 如何優(yōu)化芯片“出廠體檢”
日常使用的手機(jī)、電腦、智能家居設(shè)備，其核心均依賴半導(dǎo)體芯片。一顆芯片從硅片加工為合格產(chǎn)品，需經(jīng)歷上百項(xiàng)測試環(huán)節(jié)——這一過程被稱為半導(dǎo)體測試。隨著芯片技術(shù)持續(xù)演進(jìn)（如3D封裝芯片的普及），傳統(tǒng)測試模式逐漸顯現(xiàn)局限性：測試效率低下、成本居高不下、潛在缺陷難以及時(shí)識別。在此背景下，人工智能（AI）成為半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)支撐，如同“智能質(zhì)檢員”般重塑測試流程。892瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-10-21 10:05
機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）賦能化合物半導(dǎo)體制造：從源頭破局良率難題，Exensio平臺(tái)實(shí)現(xiàn)全流程精準(zhǔn)預(yù)測
在5G/6G通信、電動(dòng)汽車（EV）功率器件、新能源裝備等戰(zhàn)略領(lǐng)域，化合物半導(dǎo)體（SiC、GaN、GaAs等）已成為突破硅基材料性能瓶頸的核心載體。然而，其制造流程中——晶體生長與外延階段的隱性缺陷，往往要到最終測試/封裝環(huán)節(jié)才暴露——此時(shí)晶圓已附加高價(jià)值工藝成本，良率損失已成定局。如何將良率管控“前置”到缺陷源頭，成為化合物半導(dǎo)體制造商規(guī)模化降本的關(guān)鍵卡點(diǎn)。 -
發(fā)布了文章 2025-10-16 16:33
普迪飛SEMICON West 2025精彩回顧：以 AI 創(chuàng)新為核，解鎖半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)作與效率新高度！
2025年10月7日-9日，全球半導(dǎo)體行業(yè)頂級盛會(huì)SEMICONWest在鳳凰城會(huì)議中心盛大舉辦。普迪飛攜前沿技術(shù)與創(chuàng)新解決方案重磅參展（展位號#1041），通過沉浸式體驗(yàn)、專家演講、高端論壇等多重形式，與行業(yè)伙伴共探半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑，展現(xiàn)了其在推動(dòng)行業(yè)協(xié)作與技術(shù)革新中的核心力量。展位亮點(diǎn)：沉浸式體驗(yàn)前沿技術(shù)本次展會(huì)期間，普迪飛打造了沉浸式技術(shù)體驗(yàn)區(qū)，讓 -
發(fā)布了文章 2025-10-14 09:19
解鎖化合物半導(dǎo)體制造新范式：端到端良率管理的核心力量
半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的范式轉(zhuǎn)變。盡管硅材料在數(shù)十年間始終占據(jù)主導(dǎo)地位，但化合物半導(dǎo)體（由元素周期表中兩種及以上元素構(gòu)成的材料）正迅速崛起，成為下一代技術(shù)的核心基石。從電動(dòng)汽車到5G基礎(chǔ)設(shè)施，這些先進(jìn)材料正在催生傳統(tǒng)硅基技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新突破。然而，化合物半導(dǎo)體制造面臨獨(dú)特挑戰(zhàn)，亟需高精尖解決方案支撐。本文將深入剖析：先進(jìn)數(shù)據(jù)分析與端到端816瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-09-25 15:45
普迪飛與全球IDM巨頭深度合作落地：技術(shù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制造效率質(zhì)量雙提升，股價(jià)漲14%獲市場肯定！
點(diǎn)擊藍(lán)字，關(guān)注我們2025年9月22日，普迪飛（PDFSolutions，納斯達(dá)克股票代碼：PDFS）宣布與全球大型半導(dǎo)體制造商達(dá)成擴(kuò)展版多年期合作協(xié)議，消息發(fā)布后公司股價(jià)當(dāng)日上漲14%；同時(shí)，普迪飛亦重申2025年全年?duì)I收較2024年增長21%至23%的業(yè)績指引。兩項(xiàng)重要?jiǎng)討B(tài)向市場釋放了明確信號：在芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度攀升、制造成本高企的半導(dǎo)體行業(yè)變革期，普迪飛1.3k瀏覽量
