動態

• 發布了文章 2025-08-19 13:50

  Exensio應用篇 ：讓數據為產品服務，助力IC設計企業的產品高效創新與研發

  

  Exensio是全球領先的端到端數據分析平臺，在Foundry（晶圓代工廠）應用廣泛且價值顯著。Exensio數據分析平臺集成制造分析（E-MA）和過程控制（E-PC）兩大核心模塊為晶圓廠提供統一的數據整合和可視化分析環境、縮短故障響應時間、提升良率，為企業的生產運營保駕護航。本文將繼續介紹Exensio在Fabless中的實際應用及其帶來的實際效益。三大核

  IC設計 數據分析 晶圓

  812瀏覽量

• 發布了文章 2025-08-19 13:49

  電子束檢測：攻克5nm以下先進節點關鍵缺陷的利器

  

  吞吐量仍然是一個問題，解決方案需要多種技術的結合。事實證明，電子束檢測對于發現5納米以下尺寸的關鍵缺陷至關重要。現在的挑戰是如何加快這一流程，使其在經濟上符合晶圓廠的接受度。電子束檢測因靈敏度和吞吐量之間的權衡而臭名昭著，這使得在這些先進節點上利用電子束進行全面缺陷覆蓋尤為困難。例如，對于英特爾的18A邏輯節點（約1.8納米級）和三星數百層的3DNAND

  檢測 電子束 芯片

  870瀏覽量

• 發布了文章 2025-08-19 13:49

  AI驅動半導體測試變革：從數據挑戰到全生命周期優化

  

  FablessSolutions副總裁Dr.MingZhang在TestConX2025大會上分享了以《測試AI：半導體制造的新前沿》為主題的演講。他以“學習、探索、分享”為基調，結合行業變革趨勢，分享普迪飛在半導體測試領域的AI實踐經驗，剖析有效與無效的技術路徑。測試紐帶瓦解：先進封裝下的多重挑戰測試是連接設計與制造的紐帶，正因先進封裝復雜性及多供應商合作

  AI驅動 半導體測試 數據

  1.2k瀏覽量

• 發布了文章 2025-08-19 13:49

  Exensio 應用篇：數據驅動 OSAT 智能化，破解半導體封測效率與品控雙難題

  

  在半導體產業生態中，Foundry、IDM、OSAT及Fabless在激烈的市場競爭里，既有共通的挑戰，也有各自面臨的難題。Exensio數據分析平臺從設計及架構出發，精準契合半導體生態下各方的需求。目前Exensio數據分析平臺已用于全球數百家企業，助力不同產業環節的企業提升運營效率和企業收益。本文將繼續介紹Exensio在OSAT中的實際應用及其帶來的實

  OSAT 半導體封測 數據驅動

  635瀏覽量

• 發布了文章 2025-08-19 13:48

  Exensio 應用篇：賦能IDM企業的全能型數據分析中樞

  

  在當今半導體行業，企業面臨著海量數據的挑戰與機遇，如何高效整合與分析這些數據，成為企業提升競爭力的關鍵。本文將繼續介紹Exensio在IDM企業中的實際應用及其帶來的實際效益。合作：普迪飛攜手英特爾深度協作：數據驅動下的半導體良率優化實踐在高度復雜的半導體產業鏈中，IDM企業面臨跨環節數據割裂、分析效率低下、追溯能力不足等挑戰。ExensioIDM是專為集設

  IDM 數據分析

  964瀏覽量

• 發布了文章 2025-08-19 13:48

  半導體行業安全數據協作：通過人工智能與互聯技術釋放創新潛力

  

  半導體行業長期以來一直是突破性創新的基石，推動著全球市場的進步。但隨著該行業在人工智能應用的推動下朝著2030年實現1萬億美元收入里程碑的目標邁進，其面臨的挑戰也日益加劇。全球化的供應鏈、日益復雜的芯片架構以及不斷增加的網絡安全需求，都需要重新思考生態系統內的數據協作方式。對于半導體企業而言，借助尖端平臺實現安全數據協作已不再是一種奢侈，而是提升效率、創新和

  人工智能 半導體 數據共享

  1k瀏覽量

• 發布了文章 2025-08-19 13:48

  探秘晶圓宏觀缺陷：檢測技術升級與根源追蹤新突破

  

  在晶圓加工流程中，早期檢測宏觀缺陷是提升良率與推動工藝改進的核心環節，這一需求正驅動檢測技術與晶圓測試圖分析領域的創新。宏觀缺陷早期檢測的重要性與挑戰在晶圓層面，一個宏觀缺陷可能影響多個芯片，甚至在某些情況下波及晶圓的大片區域，此類缺陷的發現往往表明工藝模塊、特定薄膜或晶圓處理環節存在嚴重問題。早期檢測能夠避免數

  普迪飛 晶圓 檢測

  1.4k瀏覽量

• 發布了文章 2025-08-19 13:48

  當摩爾定律 “踩剎車” ，三星 、AP、普迪飛共話半導體制造新變革新機遇

  

  在過去的GSA高管論壇上，三星半導體執行副總裁MarcoChisari、SAP全球高科技副總裁JeffHowell及普迪飛CEOJohnKibarian等行業領軍者圍繞半導體產業核心挑戰展開深度對話，揭示行業正處于從“晶體管密度驅動”向“系統級創新”轉型的關鍵節點。隨著摩爾定律放緩、供應鏈分散化政策推進，一場融合制造技術革新與供應鏈數字化的產業變革正在上演。

  三星 普迪飛 晶體管

  1.4k瀏覽量

• 發布了文章 2025-08-19 13:47

  碳化硅（SiC）產業突圍：大數據平臺驅動技術迭代與生態重構，邁向功率半導體新紀元

  

  當SiC從幕后走向舞臺中央數十年來，硅材料一直被視為半導體領域的唯一解決方案。當全球頂尖晶圓廠專注于硅基芯片研發時，化合物半導體領域早已在悄然突破——從InP,SiN,GaAs,Ge,InGaAs,CdTe,GaN,再到如今備受矚目的碳化硅（SiC），半導體世界的材料版圖遠比我們想象的更豐富。隨著特斯拉在電動汽車中引入碳化硅（SiC）的創新應用，行業認知被徹

  SiC 功率半導體 大數據 碳化硅

  1.1k瀏覽量

• 發布了文章 2025-08-19 13:47

  普迪飛攜AI測試解決方案與愛德萬測試V93000平臺高效集成，加速提升測試效能

  

  在半導體技術加速迭代的背景下，AI正成為重塑半導體測試領域標準的核心力量。愛德萬測試（Advantest）2025年VOICE大會匯聚全球創新成果，全方位展示了AI如何突破傳統測試瓶頸。作為行業先鋒，普迪飛（PDFSolutions）攜AI測試解決方案驚艷亮相，通過協作創新、技術賦能與生態構建，為半導體測試效率提升、成本優化與質量管控提供系統性突破，與行業伙

  AI 普迪飛 測試

  1.7k瀏覽量