在經歷了工業、PC+互聯網、智能機+移動互聯網三次浪潮之后，5G+泛物聯網有望引領全球第四次硅含量提升周期，持續驅動半導體產業成長，進而拉動對上游IC載板等材料的需求增長。據Gartner統計，2016年至2018年，全球半導體收入分別為3459億美元、4204億美元、4746億美元，實現連續3年穩步增長。

隨著5G等新技術的全面展開，相關產業鏈的上市企業首先受益。近期IC封裝載板企業動作頻頻，為即將到來的5G時代積極準備。***IC封裝載板主要生產商欣興電子將投資200億元（新臺幣），擴增高階IC覆晶載板廠，預計將在今年7月正式動土，2021年5月正式量產。

景碩科技將在臺擴廠與擴增產線，相關投資逾165億元（新臺幣）。

在5G相關產業鏈中，IC封裝載板由于難度大、進入門檻高，目前國內具備IC封裝載板生產能力的廠商較少，國產替代空間大。

有分析人士認為，目前IC封裝載板受益進口替代，IC封裝載板配套國內半導體崛起，成為2020~2021年增長新動力。

在國產替代的風口上，國內的相關企業也在IC封裝載板領域積極布局。

2019年5月底，崇達技術公司擬以自有資金8,223.717萬元（人民幣，下同）的價格收購同威鑫泰持有的江蘇普諾威電子股份有限公司35%股權，進軍IC封裝載板領域。

2019年6月，興森科技與廣州經濟技術開發區管理委員會簽署了《關于興森科技半導體封裝產業項目投資合作協議》，項目投資內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目，投資總額約30億元。

根據協議，廣州經管委支持興森科技在廣州開發區發展，并推薦區屬國企科學城(廣州)投資集團有限公司(以下簡稱“科學城集團”)與興森科技合作，共同投資興森科技半導體封裝產業基地項目，科學城集團出資參與設立項目公司，占股比例約30%。興森科技負責協調國家集成電路產業基金出資參與項目建設，占股比例約30%。

國盛證券預計此次簽署的合作協議，興森科技將投資固定資產約25.5億元，且將使用約5萬平方米的用地，預計該次擴產將會達到每月5~6萬平方米的新增月產能，幫助興森科技在IC封裝載板領域實現真正的產能升級，解決公司現有產能短板。

據悉，興森科技于2012年進軍IC封裝載板行業，成為首批進軍IC載板行業的內資企業之一。經過近6年的積累，興森科技逐漸掌握了IC封裝載板工藝中的關鍵技術，目前IC封裝載板項目良率、產能利用率等核心指標正在不斷好轉，2019年一季度顯著減虧。

此次擴產后，興森科技未來總月產能將達到約7萬平方米，有望實現國內IC封裝載板產能第一，IC封裝載板業務對公司總體業績貢獻將更加顯著。