“缺芯少魂”是中國信息產業發展的一大難題，中興公司、華為公司接連遭遇美國芯片“斷供”事件把這一難題進一步凸顯出來，引起全國和國際社會的廣泛關注。

人們在譴責美國貿易霸凌主義的同時，也關心著中國芯片技術和產業：發展現狀和水平如何？當前面臨的最大瓶頸是什么？如何才能實現突圍實現自立自強？

就這些問題，近日專訪了中國工程院院士、中國科學院計算技術研究所研究員倪光南。

中興、華為事件給全民上了一堂“芯片課”

俠客島：有人說，多少有關提倡創新的宣傳報道，都不抵不上“中興事件”“華為事件”的警示來得深刻、有效。您如何看待這兩個事件？

倪光南：芯片技術是現代信息技術的制高點，芯片產業是現代精微加工制造業的經典。芯片技術和芯片產業發展水平關系到國家的競爭力和信息安全。

“中興事件”“華為事件”沒有發生之前，很多人覺得芯片和普通的電子元器件一樣，直接從市場上買來用就是了。這兩個事件給我們上了一堂課，告訴我們芯片技術和芯片產業的極其重大的價值，形成了全民自發地關心中國芯片技術發展和芯片產業進步的局面。從這個意義上來說，上述事件是全民的“警醒劑”，有積極的一面。

設計進步很快很大，但制造仍是“短板”

俠客島：經過多年發展，中國芯片技術和產業目前水平和實力究竟如何？與美國相比，還有多大差距？具體體現在哪些方面？

倪光南：在芯片設計方面，中國進步很快，可以說，已經位列全球第二，僅次于美國，不僅擁有全球數量最多的設計公司，而且水平達到了相當高度，設計出一批優秀產品。比如，連續幾年登上世界第一寶座的“神威·太湖之光”超級計算機用的芯片，就是由中國公司自己設計的。再比如，中國公司設計出的手機芯片和服務器芯片已得到應用，并表現出優異的性能。

中國在芯片設計領域還存在設計工具方面的“短板”。芯片設計是在電子設計自動化工具（EDA）軟件平臺上，通過計算機進行邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優化、布局、布線和仿真等來完成的，而能提供該軟件服務的主要是外國公司。

在芯片制造領域，包括制造工藝和制造裝備方面，整體而言，中國能力亟待提高。芯片制造聽上去像是傳統制造，實際上其制造工藝和裝備的精密、繁雜程度遠超后者。具體來說，其工藝包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化、擴散、氧化……與這些制造工藝相對應，制造關鍵裝備多達200多種，其中包括***、刻蝕機、清洗機、切割減薄設備、分選機以及其他工序所需的擴散、氧化、清洗設備等。每種裝備的制造技術要求都很高，制造難度極大且造價十分高昂。

目前，在芯片制造領域，處于領先地位的企業大多來自美國、日本等國家和地區，中國芯片制造廠一大批裝備需要從國外進口。

有了這些先進裝備是遠遠不夠的，還要開設生產線、制定經營計劃。建廠、設備安裝及調試往往需要2-3年時間，這意味著芯片制造企業要預先對市場需求做出判斷。芯片制造技術不斷迭代更新，之前的設備及生產線到真正投產時是否能滿足市場需求，猶未可知。如果新建成的生產線不能充分實現量產，之前的投入將面臨重大風險。

起步晚+理念偏差是造成現狀的主因

俠客島：很多工業領域，我們成功實現了跨越和趕超，比如高速鐵路、家用電器領域，但在集成電路領域，這種景象沒能出現。原因何在？

倪光南：從歷史原因來看，我們起步晚。1947年，美國貝爾實驗室發明了半導體點接觸式晶體管。直到1956年，中國才成功制成第一根硅單晶。鑒于早期的計算機是用分立元件（電子管、晶體管等）做的，彼時，中國還可以跟隨國外的計算機技術。

隨著集成電路發展到大規模集成電路時代，中國由于沒有集成電路產業的支撐，就明顯追趕乏力了。而世界上的芯片技術卻突飛猛進。到目前為止，雖然我們有華為海思、中芯國際等國際知名的芯片設計和芯片制造企業，但就整體產業發展而言，相較國際一流水平還有較大差距。

起步晚是重要的歷史原因，主導理念的偏差導致創新推進不夠是現實原因。曾經，我們在很多方面，希望能夠用更省事的辦法解決問題，所謂“造不如買，買不如租”。實踐證明，核心技術是買不來的。中國芯片技術和產業的“短板”最終還是需要中國人踏實創新來解決。

綜合發揮舉國體制和市場機制的優勢

俠客島：面對內部“短板”、外部封鎖等難題，中國芯片技術和產業要怎么做才能實現突破？

倪光南：從供應鏈安全的角度來看，一旦供應鏈的某個環節“斷供”，就會使整個行業陷入被動。這種情況下，需要集中力量去突破供應鏈中薄弱環節的關鍵核心技術。而關鍵核心技術的發展，往往是從無到有、從小到大的過程，要有“板凳要坐十年冷”的思想準備。

核心技術的發展成熟也離不開市場的支持，新研發出來的核心技術和產品如果沒機會到市場去試錯，沒有進入市場的良性循環，不管是軟件還是硬件，都很難達到用戶滿意的水平。正是在這個意義上，******要求做好市場化引導。我們強調，在政府采購的過程中，要給予國產自主研發芯片和軟件一定的扶持，讓其進入商業應用，接受檢驗和磨礪，只有這樣，才能不斷走向成熟。

從產業集群的角度來看，可以參考硅谷的產業集群模式。在硅谷，有一流的研究機構和大學、諸多創業者、充裕的風險投資資本，它們之間形成了緊密的合作網絡，實現了人才、技術、資本、經營方面的強強聯合。

北京的中關村有潛力打造成芯片技術和產業集群的高地。不妨充分利用周圍的科研院所及人才資源，加上國家政策和資本的支持，統籌資金和研發資源，加強產學研合作，做出有中國特色的高新技術產業集群項目。

發展大型軟件或芯片產業的投入周期，往往以一二十年來計，資金投入非常大，單純靠市場和企業是難以實現突破的。因為，一般的企業會有市場壓力，比如說上市公司要出報表，要做厚利潤，要向股東證明自己的業績。因此，要發揚舉國體制和市場經濟相結合的優勢，比如，國家層面制定一些長期規劃綱要和發展計劃。與此同時，積極引入金融市場的配套支持，比如風險投資在資金方面的支撐，要鼓勵企業在研發生產方面的投入，注意平衡企業在研發過程中可能出現的短視行為。

總的來說，發展集成電路產業，要有長期的思想準備和投入，不能指望短短幾年就獲得回報，真正把集成電路產業發展起來，恐怕還要一二十年的時間，我們要有決心，也要有定力，要把行業“短板”補齊，踏踏實實堅持做下去。