6月26日，興森科技發布公告：深圳市興森快捷電路科技股份有限公司與廣州經濟技術開發區管理委員會（以下簡稱“甲方”）于2019年6月26日簽署了《關于興森科技半導體封裝產業項目投資合作協議》，項目投資內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目，投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資產投資12億元（含廠房和土地回購）。

投資項目基本情況

1、項目名稱：興森科技半導體封裝產業基地項目

2、投資規模：項目投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資產投資12億元（含廠房和土地回購）。

3、項目公司注冊資金：10億元。

據Prismark統計，2018年全球IC載板總產值約為75.54億美元，同比增長12.8%，預計2023年總產值將達96億美元。由于IC載板工藝技術難度較大，目前全球IC載板市場主要被日本、韓國、***企業占據，2018年全球前十大封裝基板廠商市場占有率超過82%，行業集中度較高。大力發展IC載板產業，是我國擺脫國際技術封鎖、實現產業升級的必經之路。受益于國內晶圓產能的擴張和封裝產業占全球份額的持續增長，對IC封裝基板的需求會持續提升，本土化配套的需求也會隨之提升。隨著國內IC封裝基板公司能力和穩定性的不斷改善，以及產能的擴張，國內IC載板行業在全球市場的份額占比會逐步提升。

IC封裝基板業務是公司未來發展戰略的重點方向，經過多年的積累，已經打造了量產的能力，在市場、工藝技術、品質、管理團隊等方面都積累了相當豐富的經驗。目前，公司IC封裝基板首期1萬平米/月的產能已處于滿產狀態，平均良率維持在94%以上；2018年9月通過三星認證，成本三星正式供應商；2019年4月正式通過“國家科技重大專項極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”（即02專項）項目綜合績效評價現場驗收。目前，在穩定老客戶訂單的同時，新客戶訂單快速增加，其他新產品也處于開發和導入量產過程之中，呈現良好的發展態勢，原有工廠面臨產能不足的客觀現實，急需進一步加大投入以提升產能規模 釋放提前布局。

總之，此次投資IC封裝產業項目，有利于公司充分發揮整體資源和優勢，進一步聚焦于公司核心的半導體業務，積極培育高端產品市場，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進展，進一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點。