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方邦電子擬募資10.84億元 打造高端電子材料標桿企業

oxIi_pcbinfo88 ? 來源:yxw ? 2019-06-21 16:27 ? 次閱讀
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科創板申報企業已經超過百家,有的創新企業A股暫時沒有對標公司,廣州首家科創板受理企業方邦電子就是其中之一。根據招股說明書,方邦電子是國內電磁屏蔽膜行業龍頭,打破了國外企業在這一領域的技術壟斷。公司擁有電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等高性能電子材料的核心技術,主打產品電磁屏蔽膜業務規模位居國內第一、全球第二。

根據方邦電子招股說明書,2016年至2018年期間,方邦電子分別實現營業收入1.90億元、2.26億元、2.75億元,歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為7989.87萬元、9629.11萬元、1.17億元。其中,電磁屏蔽膜銷售收入為方邦電子主要收入來源,2016年至2018年期間占公司營業收入比重分別為99.41%、99.23%、98.78%。

方邦電子此次募集資金將用于完善公司產品線。招股說明書顯示,此次公司擬發行股票數量不超過2000萬股,擬募資10.84億元。其中,6.11億元用于撓性覆銅板生產基地建設項目,1.50億元用于屏蔽膜生產基地建設項目,2.23億元用于研發中心建設項目,1億元用于補充營運資金項目。“撓性覆銅板和電磁屏蔽膜類似,都是FPC的關鍵材料之一。FPC在生產過程中,將在經處理后的撓性覆銅板上按照設計的線路進行蝕刻等工藝,其后再進行電磁屏蔽膜熱壓貼合。可以說,撓性覆銅板和電磁屏蔽膜兩者互相離不開。”公司董秘佘偉宏解釋。

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原文標題:【企業】方邦電子擬募資10.84億元 打造高端電子材料標桿企業

文章出處:【微信號:pcbinfo88,微信公眾號:pcbinfo88】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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