近期芯片產業(yè)鏈如何保持自主可控提到了前所未有的高度，由于中國芯片產業(yè)已出現(xiàn)了一大批掌握核心技術的骨干企業(yè)，例如上游設計的華為海思、中游芯片制造的中芯國際、下游封裝的長電科技，在國際半導體產業(yè)不斷向大陸轉移的過程，IC載板將會在這個過程中受益，今天我們重點談一談這個潛力爆棚的行業(yè)。

一、什么是ＩＣ載板

IC載板是隨著半導體封裝技術不斷進步而發(fā)展起來的一項技術，在20世紀90年代中期，一種以球柵陣列封裝、芯片尺寸封裝為代表的新型IC高密度封裝形式問世，IC載板作為一種新的封裝載體應運而生。

IC載板是在HDI板的基礎上發(fā)展而來的，作為一種高端的 PCB板，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點。

IC載板也叫封裝基板，在高階封裝領域，IC載板已取代傳統(tǒng)引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與 PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用；甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。

二、IC載板產品介紹

IC載板產品大致分為五類，分別為存儲芯片IC載板、微機電系統(tǒng)IC載板、射頻模塊IC載板、處理器芯片IC載板和高速通信IC載板等，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等。

按照封裝工藝的不同，IC載板可分為引線鍵合IC載板和倒裝IC載板。其中，引線鍵合（WB）使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基 板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應用于射頻 模塊、存儲芯片、微機電系統(tǒng)器件封裝；

倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉貼到對應的基板上， 利用加熱熔融的焊球實現(xiàn)芯片與基板焊盤結合，該封裝工藝已廣泛應用于 CPU、GPU 及 Chipset 等產品封裝。

三、IC載板的行業(yè)分析

晶圓廠產能擴充，拉動 IC 載板市場需求。晶圓廠的主要任務是對硅片進行蝕刻，使其成為晶圓，也就是芯片的原材料，晶圓的需求以及銷售直接決定了所能生產的芯片的數(shù)量， 也間接決定了 IC 載板的命運。

2018-2020 年，國內新建晶圓廠將會直接拉升對于 IC 載板的需求量，國內 PCB 龍頭企業(yè)勢必會加大對于 IC 載板的投入，載板市場會在競爭中得到更好的發(fā)展。

目前全球 IC 載板市場已達 83.11 億美元，對應存儲用 IC 載板占據(jù)市場約為 13%的份額，即市場規(guī)模約為 11 億美元。

隨著 5G 技術的發(fā)展以及物聯(lián)網概念的不斷實踐，5G 和物聯(lián)網有望引領全球第四次硅含量提升周期，持續(xù)驅動半導體產業(yè)成長，進而拉動對上游 IC 載板等材料的需求增長。預計到 2025 年我國的 IC 載板行業(yè)市場規(guī)模有望達到 412.35 億元左右。