推薦人 1

楊華雨

IBM 咨詢中國區(qū)

電子與電氣行業(yè)負(fù)責(zé)人

洞察算力時代半導(dǎo)體的新方向。

專家導(dǎo)讀

當(dāng) AI 成為驅(qū)動全球產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎，半導(dǎo)體作為 “算力基石” 的價值被推至新高度。算力躍升為全球硬通貨，但由于全球生產(chǎn)和資源瓶頸，芯片供不應(yīng)求。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正站在轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵節(jié)點。

IBM 商業(yè)價值研究院與SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）聯(lián)合出品的《致勝硅之賽局》報告，融合全球 800位半導(dǎo)體行業(yè)高管（含 100位中國高管）的深度調(diào)研顯示，這場 “硅基競賽” 需買賣雙方協(xié)同、區(qū)域生態(tài)支撐、技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動。我相信，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)都能從中找到貼合自身的轉(zhuǎn)型方向，把握產(chǎn)業(yè)升級的機遇。

推薦人 2

蔡宇明

IBM 咨詢中國區(qū)

MES解決方案交付負(fù)責(zé)人

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎轉(zhuǎn)型關(guān)鍵期，上下游協(xié)同破局，解鎖產(chǎn)業(yè)升級新機遇。

專家導(dǎo)讀

AI 時代算力需求激增，芯片交付的確定性成為企業(yè)競爭力核心——這份報告直指供需失衡痛點，從協(xié)作模式到區(qū)域生態(tài)，為企業(yè)提供全鏈路交付保障方案，實用且落地。

定制化、節(jié)能化趨勢下，芯片交付早已不是“坐等收貨”：報告拆解從需求定義到技術(shù)協(xié)同的交付關(guān)鍵節(jié)點，幫企業(yè)從被動采購轉(zhuǎn)向主動掌控，規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險。

區(qū)域化布局+下一代技術(shù)布局，是芯片交付的未來底氣：這份報告用真實案例+實操策略，讓企業(yè)在復(fù)雜市場中穩(wěn)住交付節(jié)奏，搶占產(chǎn)業(yè)升級先機。

調(diào)研對象

本報告針對來自 12個國家的 520家半導(dǎo)體用戶企業(yè)（“芯片采購方”）及 280家半導(dǎo)體供應(yīng)企業(yè)（“芯片供應(yīng)商”）的高管開展了調(diào)研。其中，“芯片采購方”覆蓋九個在其產(chǎn)品和服務(wù)中采用先進(jìn)半導(dǎo)體的行業(yè)——汽車、數(shù)據(jù)中心、消費電子、工業(yè)機械、電信運營商、醫(yī)療設(shè)備、智能手機、PC/ 平板/ 游戲設(shè)備，以及高性能計算機/ 大型機。“芯片供應(yīng)商”涵蓋九個主要環(huán)節(jié)——材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商、電子設(shè)計自動化/ 知識產(chǎn)權(quán) (EDA/IP) 供應(yīng)商、無晶圓廠、晶圓代工廠、集成器件制造商 (IDM)、先進(jìn)封裝測試供應(yīng)商以及分銷商。

市場變局：AI 引爆算力需求，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈面臨供需挑戰(zhàn)

算力已成為全球最寶貴的產(chǎn)業(yè)資源，AI 更是將算力需求推向頂峰。隨著 AI 模型的演進(jìn)，GPU、NPU 等 AI 加速器芯片已成為產(chǎn)業(yè)鏈的核心資源。

IBV 調(diào)研顯示，芯片采購方預(yù)計，到 2028年，全球 AI 加速器芯片的需求將增長 50% 至 70%。62% 的受訪者表示，高性能 AI 計算基礎(chǔ)設(shè)施會成為企業(yè)競爭優(yōu)勢的核心。

但供應(yīng)端瓶頸凸顯。芯片供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)——從設(shè)備和材料供應(yīng)商、EDA工具和IP供應(yīng)商，到芯片設(shè)計、晶圓制造、集成器件制造商——均面臨難以跟上需求的困境。83% 的芯片采購方坦言曾遭遇 AI 加速器芯片的供應(yīng)問題，而各類AI應(yīng)用的持續(xù)攀升還將進(jìn)一步加劇供需矛盾。

與此同時，市場需求的 “定制化” 與 “節(jié)能化” 趨勢，正倒逼產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)協(xié)作模式。82% 的采購方在積極尋求專用芯片以優(yōu)化能耗；近 90% 的供應(yīng)商預(yù)計，平衡性能、成本與能效的定制化系統(tǒng)級芯片（SoC）和芯粒（Chiplet）需求將持續(xù)增長 —— 這意味著，傳統(tǒng) “供應(yīng)商生產(chǎn)、采購方采購” 的單向模式已不再適用，全產(chǎn)業(yè)鏈必須深度協(xié)同才能滿足 AI 時代的多元化需求。

對芯片采購方：從 “被動采購” 到 “主動賦能”，成為供應(yīng)商不可替代的伙伴

在賣方市場格局下，芯片采購方要想獲得算力資源優(yōu)勢，不能再 “被動等貨”，而需轉(zhuǎn)向 “主動賦能供應(yīng)商”，成為不可替代的核心伙伴。IBV 調(diào)研顯示，芯片供應(yīng)商正面臨多重挑戰(zhàn)：85% 的受訪者將地緣政治緊張列為主要障礙，84% 提及技術(shù)人才短缺，83% 面臨供應(yīng)側(cè)技術(shù)挑戰(zhàn)，81% 遭遇投資約束。這些難題，恰恰是采購方深化合作的契機。

具體來看，芯片采購方可從三個維度構(gòu)建與供應(yīng)商的綁定關(guān)系：

優(yōu)先芯片合作伙伴關(guān)系，強化高效協(xié)作。投資獲取半導(dǎo)體專業(yè)知識以提升協(xié)作效率；了解行業(yè)瓶頸并探索多元合作模式，彌補供應(yīng)商短板；在人才緊缺的市場，通過開發(fā) AI 代理填補缺口等創(chuàng)新方式，獲取或共享稀缺人才。

主導(dǎo)產(chǎn)品需求定義，深度參與芯片設(shè)計。清晰定義應(yīng)用場景，幫助供應(yīng)商優(yōu)化芯片架構(gòu)，并成為需求與合作節(jié)奏可預(yù)測的商業(yè)伙伴，幫助供應(yīng)商更好應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)供需與產(chǎn)能的周期性波動。

投資提升供應(yīng)鏈透明度，管控業(yè)務(wù)中斷風(fēng)險。實現(xiàn)供應(yīng)商多元化，優(yōu)化庫存管理；借助 AI 模擬未來風(fēng)險，提前制定備選方案來應(yīng)對不確定性。

對芯片供應(yīng)商：借區(qū)域生態(tài)破局，在協(xié)同中提升供應(yīng)鏈韌性

在全球科技競爭和貿(mào)易競爭日趨激烈的背景之下，全球供應(yīng)鏈的不確定性，讓區(qū)域化布局成為芯片供應(yīng)商的必然選擇。但構(gòu)建區(qū)域生態(tài)并非簡單的 “在某地建工廠”，而是需要供應(yīng)商聯(lián)合區(qū)域內(nèi)的采購方、政府、行業(yè)協(xié)會等多方，形成自循環(huán)的產(chǎn)業(yè)集群，從根本上提升供應(yīng)鏈韌性。

對芯片供應(yīng)商而言，布局區(qū)域生態(tài)可重點把握三個關(guān)鍵：

尋找具有共同 AI 愿景的區(qū)域合作伙伴。發(fā)掘多元資金來源支持區(qū)域芯片供應(yīng)鏈建設(shè)，包括政府撥款、行業(yè)投資以及私營部門合作。利用 AI 為生態(tài)系統(tǒng)增值。

重塑采購、市場與合作戰(zhàn)略，積極應(yīng)對全球變局。提升全球情報能力，戰(zhàn)略投資再分配，為潛在的業(yè)務(wù)中斷做好準(zhǔn)備；借助 AI 沙盤推演，完善規(guī)劃。

打造具備競爭力的 AI 算力，滿足本地需求。依托垂直整合的 AI 能力與專有數(shù)據(jù)，挖掘新的AI收入增長點，培育本地 AI 生態(tài)系統(tǒng)。

全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：布局下一代技術(shù)，搶占算力進(jìn)化先機

技術(shù)創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)的永恒引擎。面對 AI 帶來的算力挑戰(zhàn)，采購方與供應(yīng)商必須攜手布局下一代技術(shù)，才能共同抓住增長機遇。調(diào)研顯示，近 9成的全球和中國芯片供應(yīng)商預(yù)計，未來三年內(nèi)，光子計算、量子計算、神經(jīng)形態(tài)計算等下一代技術(shù)將加速涌現(xiàn)，而這些技術(shù)的落地，離不開采購方的需求牽引與供應(yīng)商的技術(shù)研發(fā)。

探尋定制化破局點，構(gòu)筑差異化競爭優(yōu)勢。識別最能從定制組件中受益的 AI 能力，并攜手戰(zhàn)略合作伙伴，探索先進(jìn)封裝與芯粒（Chiplet）等替代性技術(shù)路徑，以提升 AI 競爭力。

開展小規(guī)模試點，前瞻驗證方案可行性。挑選高潛力場景，成為新興技術(shù)的早期體驗者與反饋者。探索協(xié)作新路徑，如共享仿真環(huán)境或聯(lián)合投資測試中心，實現(xiàn)成本共擔(dān)、風(fēng)險分散與技術(shù)加速落地。

構(gòu)想未來 AI 應(yīng)用場景。預(yù)判突破性技術(shù)的發(fā)展方向，為快速部署做好準(zhǔn)備。 為員工配備最先進(jìn)的 AI，將重復(fù)性任務(wù)交給 AI 代理執(zhí)行，釋放團(tuán)隊創(chuàng)造力。

全球半導(dǎo)體行業(yè)正處在需求爆發(fā)與格局重構(gòu)的關(guān)鍵時期，無論是芯片采購方還是供應(yīng)商，都無法僅憑自身力量突破困境。對采購方而言，“賦能供應(yīng)商” 是保障供應(yīng)的核心；對供應(yīng)商而言，“構(gòu)建區(qū)域生態(tài)” 是提升韌性的關(guān)鍵；而 “布局下一代技術(shù)”，則是雙方實現(xiàn)長期增長的共同方向。

關(guān)于 IBM 商業(yè)價值的研究

IBM 商業(yè)價值研究院（IBM IBV）是 IBM 的思想領(lǐng)導(dǎo)力智庫，20多年來致力于提供有研究支持和技術(shù)支持的戰(zhàn)略洞察，幫助領(lǐng)導(dǎo)者做出更明智的業(yè)務(wù)決策。

關(guān)于 IBM

IBM 是全球領(lǐng)先的混合云、人工智能及企業(yè)服務(wù)提供商，幫助超過 175個國家和地區(qū)的客戶，從其擁有的數(shù)據(jù)中獲取商業(yè)洞察，簡化業(yè)務(wù)流程，降低成本，并獲得行業(yè)競爭優(yōu)勢。金融服務(wù)、電信和醫(yī)療健康等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的超過 4000家政府和企業(yè)實體依靠 IBM 混合云平臺和紅帽 OpenShift 快速、高效、安全地實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。IBM 在人工智能、量子計算、行業(yè)云解決方案和企業(yè)服務(wù)方面的突破性創(chuàng)新為我們的客戶提供了開放和靈活的選擇。對企業(yè)誠信、透明治理、社會責(zé)任、包容文化和服務(wù)精神的長期承諾是 IBM 業(yè)務(wù)發(fā)展的基石。