集成電路產業是全球技術壁壘最高制造工藝最復雜的高科技產業之一，一向被各國視為“技術禁運”對象。信息時代的發展，離不開高精密的集成電路芯片。而我國的集成電路產業長期落后于日韓和西方國家，每年光是進口芯片的費用就達到了3000億美元，是中國第一大進口品類。

集成電路產業包括芯片設計和芯片制造，在芯片設計行業，國內已經出現了華為海思這樣的堪與國際巨頭競爭的企業。在芯片制造上，我們還和世界先進水平有一大截的差距，長期落后的主要原因在于芯片制造的投入資金大、上下游產業鏈多、“領軍級”人才的缺失、國外先進芯片制造設備對中國“禁運”等原因造成。

目前中國大陸制程最先進的芯片制造公司是中芯國際的28nm，與臺積電這樣的巨頭有4-5年的技術代差。好在近期傳來好消息，中芯國際已經突破了14nm的制造工藝，并將在2019年實現量產，比之前的技術規劃提前了好幾個季度。中芯國際取得的技術突破離不開一個關鍵人物，他被稱為“臺積電叛將”“三姓家奴”，他就是梁孟松。

梁孟松出生于中國***，是美國加州大學伯克利分校的電機博士。畢業后進入美國超威半導體（AMD）公司，四十歲那年加盟臺積電，是臺積電研發部門的主要負責人，負責或參與了臺積電每一世代制程的最先進技術，為臺積電成為世界最先進芯片制造廠立下汗馬功勞。

如果不是一項人事變動，或許梁孟松會終老臺積電。2006年，臺積電主管研發的副總裁蔣尚義退休，臺積電考慮越來越龐大的研發機構，要增設一名副總。梁孟松認為自己升任副總是十拿九穩的事。結果卻是他的一位同事和一個從英特爾“空降”來的高管共任研發副總裁。

作為臺積電的對手，三星很快了解到梁孟松在臺積電受排擠的事，以臺積電10倍的薪水將梁孟松挖到三星半導體。為了表示對梁孟松的重視，三星派出公司專機每周接送梁孟松從***到韓國上班。

2011年，正式加盟三星的梁孟松開始大展拳腳，針對當時三星在20nm制程研發落后臺積電的情況，梁孟松大膽決定放棄20nm，直接從28nm跳到14nm的研發。最終三星在14nm制程實現對臺積電的“彎道超車”，搶奪了當年蘋果A9處理器的一半訂單。

2017年，梁孟松辭去在三星的一切職務，出人意料的加盟中國大陸的中芯國際，擔任聯席CEO。彼時，中芯國際還在為28nm的順利量產苦苦努力，而臺積電已經開始量產10nm芯片制程。而梁孟松加盟中芯國際僅一年，不僅順利搞定了28nm的量產，還將14nm制程的研發提速了幾個季度。

這就是一個業界大牛的作用，一句話可以少走很多“彎路”。希望中芯國際能借助這位業界大牛的力量，快速追趕上臺積電的晶圓制造，這樣我們就不要再擔心被“卡脖子”的事情了。