根據(jù)***媒體報道,近日有一份5G的最新分析報告顯示,蘋果將會在2020年的5G iPhone手機上面臨芯片供貨量缺貨的局面。此外除了芯片供貨商外,蘋果玻璃供貨商康寧表示正在研發(fā)可折疊玻璃,其有望提供超越三星與華為的塑料可折疊的屏幕。
有分析預計蘋果在2020年的新iPhone加入5G功能,由于與高通專利戰(zhàn)尚未結束,因此英特爾5G芯片依然會是蘋果的首選,不過英特爾的5G基帶芯片在性能上與行業(yè)頂級基帶還是有一定的差距,效果也不一般。
近日分析師考恩的一份新報告顯示,蘋果可能在選擇5G芯片供應商上面遇到了麻煩,蘋果如果選擇英特爾5G芯片,那么其可能會遇到信號性能的麻煩,它不支持毫米波的頻段。
另外一個選擇便是向三星尋求5G芯片,而最后的辦法便是解決與高通方面的糾紛,不過按照這個情況來看,短期內(nèi)是沒有可能了。
最后考恩強調(diào),蘋果可能會收購英特爾芯片業(yè)務或者自己組建部門進行基帶方面的研發(fā),提高硬件研發(fā)速度,以便在2020年前準備就緒,然而,這可能既昂貴又具有挑戰(zhàn)性。值得一提的是,蘋果已著手研發(fā)自家芯片,但分析認為,未來幾年內(nèi)不太可能產(chǎn)出適合消費者使用的產(chǎn)品。
康寧方面,其資深副總裁約翰·貝恩表示,該公司已針對折疊屏幕手機正在開發(fā)超薄型防護玻璃,目標薄度僅有0.1毫米,彎曲半徑為3至5毫米,能夠適用于重復折疊的彎曲需求。
不過有專家保守看待康寧的計劃,認為可折疊玻璃在技術面的實現(xiàn)上比塑料難很多,蘋果恐怕還需要等待一段研發(fā)時間。(校對/Sophie)
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原文標題:5G戰(zhàn)爭——蘋果芯片基帶的選擇困難癥
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