2018年資本市場在波動中落下帷幕，A股市場多家上市公司迎來2019年首份年報成績單。據數據統計，截至2019年1月24日，已經有1552家A股上市公司發布2018年業績預告，其中1064家公司業績預喜，占比為68%。

在手機產業和半導體領域，本周已有聞泰科技、深南電路、長信科技、富滿電子、上海新陽、揚杰科技、景嘉微、江化微等上市公司發布2018年度業績預告。預計在農歷新年之后，將迎來上市公司年報發布的“爆發期”。

此外，近一周，科創板和IPO的熱度依然不減。自1月23日科創板總體實施方案獲批，多數半導體和手機產業鏈廠商紛紛進擊科創板。目前，已有瀾起科技、中微半導體等半導體廠商和虹軟科技、傳音控股等手機廠商已提交IPO備案，也明確登陸科創板的意向。

除上述事件外，本周內，華為推首款5G基站核心芯片；新華三宣布自研芯片；南京、杭州、福州、漳州、山東等地的集成電路產業發展也出現新的2019年重點建設項目名單，均引發關注和熱議。

科創板總體實施方案獲批 八家半導體廠商提交IPO備案

1月23日晚間，據新華社報道，中央全面深化改革委員會第六次會議審議通過了《在上海證券交易所設立科創板并試點注冊制總體實施方案》、《關于在上海證券交易所設立科創板并試點注冊制的實施意見》。

會議指出，在上海證券交易所設立科創板并試點注冊制是實施創新驅動發展戰略、深化資本市場改革的重要舉措。要增強資本市場對科技創新企業的包容性，著力支持關鍵核心技術創新，提高服務實體經濟能力。要穩步試點注冊制，統籌推進發行、上市、信息披露、交易、退市等基礎制度改革，建立健全以信息披露為中心的股票發行上市制度。

與此同時，證監會發布了瀾起科技輔導備案基本情況表，顯示瀾起科技已于2019年1月14日與中信證券簽署輔導協議并進行輔導備案。

據輔導備案情況報告公示，瀾起科技成立于2004年5月27日，法定代表人楊崇和，公司的主營業務為為云計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案，提供高性能且安全可控的 CPU、內存模組以及內存接口芯片解決方案。

據集微網此前報道，從2018年至今，半導體產業已有8家半導體企業提交了IPO輔導備案情況表。除了瀾起科技外，還有中微半導體、聚辰半導體、晶晨半導體及上海微電子等，都是最有可能趕上科創板“頭班車”的半導體公司。

此外，伴隨著科創板建設提速，近期上海、浙江、深圳等多地監管局接連披露一批科技企業提交IPO輔導備案文件，除以上8家半導體企業，還有視覺方案解決商虹軟科技、智能手機品牌商傳音控股等也加速了進擊科創板的節奏。

華為推首款5G基站核心芯片，IC概念多股漲停

1月24日，華為在“華為5G發布會暨MWC2019預溝通會”上，重磅推出業界首款5G基站核心芯片——天罡。算力比以往增強2.5倍，用單芯片控制最強的64T，支持超寬頻譜，是業界唯一一家支持200M頻寬的5G部署，一次部署可以滿足未來需求。

受此消息刺激，當日集成電路概念、芯片概念、半導體及元件三大板塊當之無愧地稱霸A股，排名前三。集成電路概念全天大漲3.07%，芯片概念、半導體及元件兩大板塊則緊跟其后，全天漲幅超2.4%(含)。此外，華為概念、5G概念板塊全天漲幅也不俗，均超過了1.4%。

其中，富瀚微、蘇州固锝、士蘭微、盈方微、卓翼科技、貝通信、聞泰科技、兆日科技、同有科技、等10只個股均在早盤很快直線拉上漲停并全天再未打開；北方華創、揚杰科技、圣邦股份等全天漲逾6%；上海貝嶺等近20只個股漲超4%。

與此同時，1月25日，新華三宣布將在2019年組建新華三半導體技術有限公司，旨在推出自己的芯片。如今，新華三存儲作為中國企業級存儲市場中的的重量級選手，成立新華三半導體技術有限公司，推出自己的芯片，勢必能夠進一步提高新華三存儲產品的競爭力！

多地集成電路加速新布局

在華為和新華三等企業的科研成果之外，南京、杭州、福州、漳州、山東等地的集成電路產業發展也出現新的2019年重點建設項目名單。

日前，國務院新聞辦發布2018年中國經濟數據情況。2018年全年國內生產總值（GDP）超過90萬億元，比上年增長6.6%。其中，2018年新興工業產品產量增長快速，微波終端機、新能源汽車、生物基化學纖維、智能電視、鋰離子電池和集成電路分別增長104.5%、40.1%、23.5%、18.7%、12.9%和9.7%。

而在地方集成電路產業發展方面，1月22日，科智谷電子信息產業園項目簽約落戶廈門漳州，填補了漳州電子信息產業園的空白。據悉，該項目由以晴集團投資建設，預計總投資20億元人民幣，計劃用地約226畝，建設面積約30萬平方米，主要建設半導體芯片設計、研發、測試、封裝項目，集成電路生產車間、液晶模組生產車間、安全移動終端生產車間，以晴總部、研發中心、北斗實驗室等。項目建設周期約為16個月，全部建成達產后將提供就業崗位1000個，預計實現年銷售30億元以上，年納稅5000萬元以上。

1月23日，山東省發改委公布山東省2019年重點建設項目名單，確定了120個省重點項目，其中建設項目100個、準備項目20個。其中，有研半導體材料集成電路用大尺寸硅材料規模化生產基地項目于2018年7月26日簽約落地德州，項目總投資80億元，其中一期18億元，二期62億元。一期建設目標為新建8英寸硅片生產線，達到年產能180萬片8英寸硅片，二期建設目標為年產360萬片12英寸硅片。

1月24日，江蘇省召開2019年全省科技工作會議，會上提出江蘇將建設先進材料技術創新中心以及籌建半導體產業技術創新中心，同時石墨烯、集成電路、高端裝備等逐一列入2019年江蘇“100個攻關項目”行動表。江蘇省科技廳廳長王秦透露，今年，江蘇將建設先進材料技術創新中心以及籌建半導體產業技術創新中心，探索開展新型產業技術集成創新試點。以新材料、半導體、生物醫藥三個前瞻優勢領域作為試點，采取“一業一策”的支持方式，構建新型產業研發創新組織模式。