集微網消息，1月3日，聞泰科技在上證e互動平臺上回答投資者提問時表示，聞泰科技是全球第一家簽約高通驍龍X55基帶license的ODM廠商。目前公司5G產品正在研發當中，預計2019年全球首發上市。

在5G時代，高通依然扮演著行業領頭羊的角色，5G芯片的研發進度及商用時間均領先于業界其他芯片廠家。在今年年底，高通將首發推出支持非獨立組網方案（NSA）的手機商用芯片X50，該芯片同時支持Sub-6GHz和毫米波頻段。在2019年高通還會推出全新的5G芯片平臺X55，X55為面向手機終端的單芯片解決方案，性能相比第一代的5G芯片平臺會有全面的提升。

資料顯示，聞泰科技是全球最大的智能終端ODM企業，連續多年出貨量在全球手機ODM（原始設計制造）行業中處于龍頭，具備芯片設計、芯片生產、半導體封裝封測和人工智能（AI）、物聯網（IoT）、智能手機、平板電腦、智能硬件、車聯網和汽車電子軟硬件產品的研發設計和智能制造能力。

據市場調研機構賽諾的研究數據顯示，聞泰科技2018年前三季度出貨量達到2710萬臺，在ODM行業中遙遙領先。之前發布的三季報顯示，其三季度單季營收達到55.8億元，創下公司成立以后單季營收最高記錄。此前有媒體披露，三星、OPPO等多家國際領先品牌2019年都將部分機型交由聞泰科技研發，有助于其在2019年繼續保持領先優勢。

2018年10月22日，高通在香港舉辦的2018年5G峰會上，確定了5G標準以及5G規劃，同時宣布聞泰等廠商成為高通關鍵伙伴，將首批發布驍龍X50基帶5G手機。聞泰科技公告信息披露，公司是美國高通公司戰略合作伙伴，目前被高通公司列為較高優先級客戶。公司與高通、聯想、OPPO、vivo、小米等公司聯合推出" 5G 領航"計劃，共同合作開發5G將帶來的全球巨大機遇。同時，公司成為全行業唯一的高通5G Alpha客戶，無論是現在研發高通平臺的4G產品，還是未來3-5年研發高通5G產品，都能夠得到高通公司的大力支持。

在各個國家的大力提倡和戰略引導下，全球范圍內將掀起 5G 產品的研發和消費熱情，預計在 2019 年 5G 產品將開始預商用，2020 年正式商用，公司將在 2018 年協助高通啟動 5G 測試手機的研發工作，并開始與國內外客戶規劃 5G 產品，為 5G 的到來做好充足準備，努力實現中國產業在 5G 方面的戰略領先地位。

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此前聞泰科技披露，擬通過發行股份及支付現金的方式實現對安世集團的間接控制。根據安世集團的股權結構，境內基金持有合肥裕芯100%的股權，合肥裕芯和境外基金持有裕成控股100%的股份，裕成控股持有安世集團100%的股份，安世集團持有安世半導體100%的股份。

安世半導體前身為恩智浦標準產品事業部，安世半導體融合設計、制造、封測于一體，屬于典型的垂直整合半導體公司（IDM），盈利能力強，也是中國目前唯一擁有完整芯片設計、晶圓制造、封裝測試的大型IDM企業，安世半導體年產量高達1000億顆，在全球有11000名員工。

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聞泰科技主要客戶為國際知名電子品牌廠商，其產品包括智能手機、智能硬件及筆記本電腦等。而安世所生產的電子產品核心元器件廣泛應用于上述消費電子及計算機產品中，聞泰科技可將安世的產品大量引入到全球知名的手機、平板電腦、筆記本電腦、智能硬件等品牌客戶當中，幫助安世半導體在消費電子、IoT、筆記本電腦市場領域擴大市場份額。

聞泰科技董事長張學政表示，安世半導體的產品填補了國內汽車電子、消費類電子、IoT市場的空白，安世提供的分立、邏輯、功率器件有1萬多種熱銷產品，在全球有超過2萬多個客戶，其中安世在功率器件領域全球排名第一，邏輯芯片全球排名第二，功率器件全球排名第二。

張學政稱，聞泰科技基于自身技術及對下游智能終端、汽車等應用領域的深刻理解，可以與安世芯片級封裝技術上深度融合，開發4G/5G、IoT模組等各類創新產品，大幅提高盈利能力。隨著5G進入商用階段，萬物互聯及智能汽車時代已經來臨。未來聞泰科技將基于安世芯片開發模組類產品，配合聞泰科技的軟件、服務器、驅動程序、云服務能力，可在萬物互聯時代提供完整的系統解決方案，在智能汽車、智能硬件及智慧城市等應用領域具有巨大的發展潛力。

據安世半導體高級副總裁、公司管理層成員、大中華區總負責人張鵬崗介紹，安世半導體于2017年2月7日從恩智浦(NXP)集團獨立出來以后，采用IDM模式與in-house 模式，保持財務活躍狀況，營業能力不斷提升，一直在保持市場份額的穩定增長，市場占有率已經從獨立時的13.4%增長到現今的14%，這種增長實屬不易。安世半導體產品收入（product revenue）2016年核算是11億(1.1billion)美元， 2017年漲到13億(1.3billion)美元,2018年預計可以增長到15億(1.5billion)美元，預計到2020年底或者2021年將達到20億美元的銷售收入目標。安世半導體不斷加大投資力度，將銷售收入的10%拿來用作擴產能，其中73%用于產能的擴充。安世半導體不斷增加產品份額，已有13000多種產品，每年將超過800種新產品投入市場，來給客戶提供一站式采購服務。

從財務數據來看，從NXP分離出來以后，安世半導體在運營能力與市場份額方面都保持穩定增長、可持續的態勢。安世半導體的市場份額已經從2016（獨立前）的13.4%增長到2018年（今年）的14%，EBIT從2014年的10%增長到2018年的26%。三大業務中，二極管、三極管業務2018年相對于去年EBIT增長了6%，總共達到了30%。盡管MOS的盈利減少了3%，但是銷售額相對去年增加量18%。邏輯與保護銷售額相對于去年增加了9%。2018年四個季度，安世半導體的生產庫存越來越少。綜上所述，安世半導體運營狀況良好，財務數據健康。

面對即將到來的5G時代，安世也做好了充足的準備，一是針對5G電信基礎設施推出了高耐用的功率MOSFET和TVS保護器件產品；二是針對5G手機、筆電、IoT設備提供一站式的二極管/晶體管、邏輯器件、ESD防護和MOSFET產品。

另外安世半導體聚焦于快速成長的市場，比如汽車與手機市場。安世半導體面對挑戰，優化了在汽車領域的布局，并且不斷導入新的產品，為服務于新能源汽車做好準備，滿足環境的要求。以散熱好、高能效、先進的電磁干擾過濾技術、先進的封測技術、可持續等創新點在市場占據領先地位。