隨著近年來芯片行業的高速發展，全球剛性覆銅板的規模繼續擴大。根據統計，2016年全球剛性覆銅板產值達101.23億美元，與2015年相比增長了8%。從市場份額角度分析，中國產值占全球65%以上，并且產值最大的前三家公司均為中國企業，分別是建滔集團(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(***)，上述三家公司的覆銅板產值占全球份額合計超過37%。

行業發展趨勢

2017年，對于大部分電子公司，包括PCB產業是景氣度非常高的一年。其主要推動因素有兩個，其一，iPhone8和iPhoneX創造出很多產業鏈，刺激設備和材料供應商去支持HDI產業鏈的架構。對于PCB產業來說，手機是一個非常重要的支撐點，特別是蘋果手機采用最先進的制造工藝正推動著整個產業向前發展。例如，由于蘋果手機內部組件增加，在7.7毫米的厚度中，既要裝入顯示屏，又要配置傳感器、散熱片等一大堆零件，因此對于PCB的厚度要求自然也就變得越來越高。

除了蘋果手機，比特幣是2017年推動PCB發展的另一個重要力量。比特幣挖礦對繪圖芯片卡的需求非常大，相關統計顯示，對于PCB行業來說，每個月的需求可能超過500萬平方尺。

從未來發展趨勢來看，隨著5G全面商用的步伐越來越近，對于PCB/覆銅板行業來說無疑是一個新的風口。根據安信證券研究中心的預測，5G通信設備將是PCB行業未來3年的核心驅動力，假設4G及5G建設高峰期，宏基站年建造總量分別為230萬和280萬個，那么5G僅僅在射頻側，PCB的市場規模可以達到288億一年，5G時代高頻PCB板及覆銅板的市場規模都將是4G的10倍以上。

覆銅板行業高景氣度一覽無余

2017年，對于國內PCB企業來說，是一個IPO的小高潮。據新三板在線研究院統計，2017年A股新上市的PCB企業共有7家，合計營收規模超過175.5億元。至此國內PCB行業的上市公司數量達到了33家(包括港股)。

從收入構成上，PCB業務占比超過50%以上的上市公司共有20家。根據數據統計，2017年度20家上市公司營收平均增幅為24.82%。增幅超過10%的有19家，營收增幅處于個位數的僅有恩達集團(港股)1家;增幅超過20%的有13家，占比超過一半。

主營CCL(覆銅箔板)的公司有5家，分別是建滔集團(港股)、生益科技、超華科技、金安國紀和華正新材。從營收規模來看，建滔集團(港股)營收規模為182.43億港元，同比增長17.46%;生益科技是國內CCL上市公司中第一個營收過百億的企業，達到107.52億元人民幣，同比增長25.92%;金安國紀和華正新材營收分別增長20.37%和21.12%。總的來說，2017年度中國上市的PCB和CCL公司，營收增速整體接近25%。

凈利潤方面，2017年度所有上市公司均實現盈利，其中ST普林撤銷風險警示恢復證券簡稱天津普林。在上述PCB上市公司中凈利潤超過1億元的有12個，小于1億元的有8個。平均凈利率達到7.76%，較上一年度提高了2.1個百分點，行業整體效益有所提高。

綜上可以看出，圍繞PCB產業鏈的設備制造、材料等上市企業，在2017年中均實現了較好發展。其營收增長較快，規模迅速壯大，凈利潤不斷提高，與此同時上市公司的分紅意愿也在逐步提高。

全球覆銅板產值十之有七出自中國

作為PCB的重要基板材料，近年來覆銅板的發展，得到了巨大的進步。

從產能釋放角度，2016年的PCB呈現了負增長的狀態，主要原因在于HDI板價格日趨激烈，使得競爭加劇。同時撓性線路板和封裝基板沒有達到預期的高增長。

盡管如此，全球剛性覆銅板的規模卻在不斷擴大，2016年全球剛性覆銅板產值達101.23億美元，與2015年相比增長了8%。而且，所有品種的剛性覆銅板的增長率皆為正值，所以從產業鏈的抗壓能力來看，作為PCB上游的覆銅板行業具有較強話語權。

此外，覆銅板行業的另一個特征是，中國產值占全球份額的65%以上，并且產值最大的前三家公司均為中國企業，分別是建滔集團(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(***)，上述三家公司的覆銅板產值占全球份額合計超過37%。